物联网产业发展规划纲要(新发展格局结论？)
1. 新发展格局结论？
“十四五”规划和2035年远景目标纲要对构建新发展格局作出了重要部署。立足新发展阶段，加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，需要对其内涵要义有正确、全面的认识，并积极探索其实现路径。
“以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进”的深刻内涵
以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进，其核心要义在于充分依托我国超大规模市场优势，培育和挖掘内需市场，推动产业结构优化和转型升级，同时坚定维护多边贸易体制，将国内经济融入经济全球化当中，实现国内循环和国际循环相辅相成、相得益彰、相互促进。
第一，以国内大循环为主体并不排斥国际循环，而是会促进国内国际双循环。经济循环是指产品或生产要素以供求关系为导向，在市场上进行优化配置的过程。市场根据地理范围不同，可以分为国内市场和国际市场，因此经济循环也被分为国内循环和国际循环。事实上，在开放的全球经济大背景下，国内市场和国际市场很难割裂开来，而是相互融合、相互促进的。从产品市场来看，扩大内需会同时带来本国商品和进口商品的消费增长。从生产要素市场来看，国内大循环会带来各种生产要素的优化配置，并会按照具体情况，适时适度地面向国际获取和输出一些生产要素。国内循环和国际循环是经济系统中相互依存、相互融合的两个方面，以国内大循环为主体，非但不会限制反而会促进国际循环，而且能够实现国内国际双循环相互促进。
第二，以国内大循环为主体并非“闭关锁国”，而是以高水平对外开放打造国际合作和竞争新优势。改革开放是我国经济社会发展取得巨大成就的重要法宝，更是实现中华民族伟大复兴的关键一招。在新形势下，我国要进一步敞开大门，实行高水平对外开放。长期以来，我国有些产业依赖于外需的重要原因在于，这些产业被长期锁定在产业链低端环节，只能依靠大规模出口低附加值产品来获得微薄利润。现阶段，强调以国内大循环为主体，就是要改变这种状况，实现供需平衡，其实质就是要优化生产要素配置，打造现代产业体系，实现产业结构调整和升级，以高水平对外开放打造国际合作和竞争新优势。
第三，以国内大循环为主体并非应急之策，而是适应经济发展阶段变化的长期战略。过去，我国主要依靠外延式增长打造完整产业体系，使经济规模迅速扩大；发展到今天，必须依靠内涵式增长，通过全要素生产率的提升实现经济高质量发展。从长期来看，以国内大循环为主体，贯彻新发展理念，是实现经济高质量发展的重要手段。进入新发展阶段，科技创新和制度优化将越来越成为经济增长的重要动力；生态环境将持续改善，经济发展不再以牺牲资源环境为代价，节能环保产业成为支柱型产业之一，绿色消费成为内需市场的重要组成部分。同时，还会通过深化收入分配制度改革，推动形成合理有序的收入分配格局，让改革发展成果更多更公平地惠及全体人民，为保持经济长期稳定发展夯实重要基础。
第四，以国内大循环为主体并不会带来“内卷化”，而是有助于提高自主创新能力。以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进，非但不会导致个别学者所担心的经济的“内卷化”，反而有助于形成以自主创新为导向的创新型经济体。首先，破除制约生产要素流动的各类障碍，会更好地发挥市场机制的决定性作用，实现资源的自由流动和优化配置。其次，伴随着我国加大对高新技术产业和“新基建”等领域的投资，能够形成对生产要素的引导效应，实现转型升级。再次，有利于促进创新要素充分流动、构建创新产业体系、搭建创新平台、提高创新活力、优化创新环境，从而提高我国自主创新能力。
“以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进”的有效路径
加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，应着力加强产业战略布局、畅通商品和生产要素流动、推进高水平对外开放、加大“新基建”投资、推进产学研协同创新，积极探索有效路径。
加强产业战略布局。目前，我国很多产业在发展过程中依赖国外企业的核心技术和零部件供应。有关部门应从战略角度进行产业战略布局，对一些战略性、先导性产业联合攻关，将一些影响我国产业国际竞争力的关键环节牢牢掌握在自己手里。因此，应全面梳理我国各个产业发展现状和趋势，研究存在哪些“卡脖子”环节，以及如何通过加大基础投资和推动商业模式创新，凝聚国内外优势资源实现这些产业的突破发展。
畅通商品和生产要素流动。商品和生产要素自由流动是实现经济循环的必要前提，但目前还存在一些体制机制障碍，制约了循环体系的高效率运行，需要进一步深化改革，破除体制机制障碍。一是要优化市场环境。完善保护公平竞争的相关法律，加强企业信用体系建设，整治垄断行为，进一步贯彻落实减税降费措施。二是要完善要素市场化配置。完善土地、人才、资本、数据等要素的市场化配置体制机制，促进要素自主有序流动，健全要素市场运行机制，进一步激发全社会创造力和市场活力。三是要加强市场平台建设。加强信息平台、交易平台、金融平台等的建设，完善公共服务功能，充分发挥其在促进商品和生产要素流动中的作用。
推进高水平对外开放。深化对外开放是构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局的应有之义。立足新发展阶段，进一步推进高水平对外开放可在以下方面发力。一是推动制度规则与国际接轨。继续在“一带一路”和自由贸易试验区建设中积累经验、大胆创新，建立与国际高标准贸易投资规则相接轨的制度框架。二是对在我国境内注册的各类企业平等对待、一视同仁。按照准入前国民待遇加负面清单管理制度对企业投资活动进行管理，加强知识产权保护力度。三是进一步放宽外资准入的行业领域。按照推动形成全面开放新格局的要求，扩大交通运输、金融、教育、文化、医疗等服务领域的对外开放。四是更加注重开放质量。提高我国在国际分工体系中的地位，增强产业国际竞争力，改善企业经营效益。
加大“新基建”投资。新型基础设施是数字化、信息化、智能化的载体。目前，大数据、云计算、互联网、物联网、人工智能、5G为代表的数字技术正在加速融合发展，数字资源已经成为重要生产要素。要在新一轮科技革命和产业变革中占据先机，就要加大“新基建”投资，为“双循环”提供持久支撑。一是适当合理地超前投资。要有前瞻性，抢抓产业数字化、数字产业化机遇，加快新型基础设施建设，抓紧布局数字经济等新兴产业。二是推进区域统筹建设。根据各地区经济发展阶段和产业结构，对“新基建”进行统筹规划，注重差异化推进，避免重复建设和同质化。三是注重市场化运作。有效吸引社会投资，提高投资效率，使投资者获得合理回报。
推进产学研协同创新。构建新发展格局最本质的特征是实现高水平的自立自强。面对新一轮科技革命和产业变革，我国必须加大研发投入，推进产学研协同创新，在关键领域取得原创性和基础性的重大突破，才能在全球竞争中占据制高点、掌握主动权。一是加大对基础研究和应用基础研究的支持力度，瞄准前沿方向开展前瞻性基础研究。二是组建产学研创新联合体，构建多方位的研发体系，加强科技成果转化。三是坚持开放式创新，最大程度激发全社会创新活力，凝聚优秀科研力量，提高研发效率。
2. 新发展格局结论？
“十四五”规划和2035年远景目标纲要对构建新发展格局作出了重要部署。立足新发展阶段，加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，需要对其内涵要义有正确、全面的认识，并积极探索其实现路径。
“以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进”的深刻内涵
以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进，其核心要义在于充分依托我国超大规模市场优势，培育和挖掘内需市场，推动产业结构优化和转型升级，同时坚定维护多边贸易体制，将国内经济融入经济全球化当中，实现国内循环和国际循环相辅相成、相得益彰、相互促进。
第一，以国内大循环为主体并不排斥国际循环，而是会促进国内国际双循环。经济循环是指产品或生产要素以供求关系为导向，在市场上进行优化配置的过程。市场根据地理范围不同，可以分为国内市场和国际市场，因此经济循环也被分为国内循环和国际循环。事实上，在开放的全球经济大背景下，国内市场和国际市场很难割裂开来，而是相互融合、相互促进的。从产品市场来看，扩大内需会同时带来本国商品和进口商品的消费增长。从生产要素市场来看，国内大循环会带来各种生产要素的优化配置，并会按照具体情况，适时适度地面向国际获取和输出一些生产要素。国内循环和国际循环是经济系统中相互依存、相互融合的两个方面，以国内大循环为主体，非但不会限制反而会促进国际循环，而且能够实现国内国际双循环相互促进。
第二，以国内大循环为主体并非“闭关锁国”，而是以高水平对外开放打造国际合作和竞争新优势。改革开放是我国经济社会发展取得巨大成就的重要法宝，更是实现中华民族伟大复兴的关键一招。在新形势下，我国要进一步敞开大门，实行高水平对外开放。长期以来，我国有些产业依赖于外需的重要原因在于，这些产业被长期锁定在产业链低端环节，只能依靠大规模出口低附加值产品来获得微薄利润。现阶段，强调以国内大循环为主体，就是要改变这种状况，实现供需平衡，其实质就是要优化生产要素配置，打造现代产业体系，实现产业结构调整和升级，以高水平对外开放打造国际合作和竞争新优势。
第三，以国内大循环为主体并非应急之策，而是适应经济发展阶段变化的长期战略。过去，我国主要依靠外延式增长打造完整产业体系，使经济规模迅速扩大；发展到今天，必须依靠内涵式增长，通过全要素生产率的提升实现经济高质量发展。从长期来看，以国内大循环为主体，贯彻新发展理念，是实现经济高质量发展的重要手段。进入新发展阶段，科技创新和制度优化将越来越成为经济增长的重要动力；生态环境将持续改善，经济发展不再以牺牲资源环境为代价，节能环保产业成为支柱型产业之一，绿色消费成为内需市场的重要组成部分。同时，还会通过深化收入分配制度改革，推动形成合理有序的收入分配格局，让改革发展成果更多更公平地惠及全体人民，为保持经济长期稳定发展夯实重要基础。
第四，以国内大循环为主体并不会带来“内卷化”，而是有助于提高自主创新能力。以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进，非但不会导致个别学者所担心的经济的“内卷化”，反而有助于形成以自主创新为导向的创新型经济体。首先，破除制约生产要素流动的各类障碍，会更好地发挥市场机制的决定性作用，实现资源的自由流动和优化配置。其次，伴随着我国加大对高新技术产业和“新基建”等领域的投资，能够形成对生产要素的引导效应，实现转型升级。再次，有利于促进创新要素充分流动、构建创新产业体系、搭建创新平台、提高创新活力、优化创新环境，从而提高我国自主创新能力。
“以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进”的有效路径
加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，应着力加强产业战略布局、畅通商品和生产要素流动、推进高水平对外开放、加大“新基建”投资、推进产学研协同创新，积极探索有效路径。
加强产业战略布局。目前，我国很多产业在发展过程中依赖国外企业的核心技术和零部件供应。有关部门应从战略角度进行产业战略布局，对一些战略性、先导性产业联合攻关，将一些影响我国产业国际竞争力的关键环节牢牢掌握在自己手里。因此，应全面梳理我国各个产业发展现状和趋势，研究存在哪些“卡脖子”环节，以及如何通过加大基础投资和推动商业模式创新，凝聚国内外优势资源实现这些产业的突破发展。
畅通商品和生产要素流动。商品和生产要素自由流动是实现经济循环的必要前提，但目前还存在一些体制机制障碍，制约了循环体系的高效率运行，需要进一步深化改革，破除体制机制障碍。一是要优化市场环境。完善保护公平竞争的相关法律，加强企业信用体系建设，整治垄断行为，进一步贯彻落实减税降费措施。二是要完善要素市场化配置。完善土地、人才、资本、数据等要素的市场化配置体制机制，促进要素自主有序流动，健全要素市场运行机制，进一步激发全社会创造力和市场活力。三是要加强市场平台建设。加强信息平台、交易平台、金融平台等的建设，完善公共服务功能，充分发挥其在促进商品和生产要素流动中的作用。
推进高水平对外开放。深化对外开放是构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局的应有之义。立足新发展阶段，进一步推进高水平对外开放可在以下方面发力。一是推动制度规则与国际接轨。继续在“一带一路”和自由贸易试验区建设中积累经验、大胆创新，建立与国际高标准贸易投资规则相接轨的制度框架。二是对在我国境内注册的各类企业平等对待、一视同仁。按照准入前国民待遇加负面清单管理制度对企业投资活动进行管理，加强知识产权保护力度。三是进一步放宽外资准入的行业领域。按照推动形成全面开放新格局的要求，扩大交通运输、金融、教育、文化、医疗等服务领域的对外开放。四是更加注重开放质量。提高我国在国际分工体系中的地位，增强产业国际竞争力，改善企业经营效益。
加大“新基建”投资。新型基础设施是数字化、信息化、智能化的载体。目前，大数据、云计算、互联网、物联网、人工智能、5G为代表的数字技术正在加速融合发展，数字资源已经成为重要生产要素。要在新一轮科技革命和产业变革中占据先机，就要加大“新基建”投资，为“双循环”提供持久支撑。一是适当合理地超前投资。要有前瞻性，抢抓产业数字化、数字产业化机遇，加快新型基础设施建设，抓紧布局数字经济等新兴产业。二是推进区域统筹建设。根据各地区经济发展阶段和产业结构，对“新基建”进行统筹规划，注重差异化推进，避免重复建设和同质化。三是注重市场化运作。有效吸引社会投资，提高投资效率，使投资者获得合理回报。
推进产学研协同创新。构建新发展格局最本质的特征是实现高水平的自立自强。面对新一轮科技革命和产业变革，我国必须加大研发投入，推进产学研协同创新，在关键领域取得原创性和基础性的重大突破，才能在全球竞争中占据制高点、掌握主动权。一是加大对基础研究和应用基础研究的支持力度，瞄准前沿方向开展前瞻性基础研究。二是组建产学研创新联合体，构建多方位的研发体系，加强科技成果转化。三是坚持开放式创新，最大程度激发全社会创新活力，凝聚优秀科研力量，提高研发效率。
3. 国家集成电路产业发展推进纲要？
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，为加快推进我国集成电路产业发展，特制定本纲要。
一、现状与形势
近年来，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日趋明显。但是，集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题，产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距，集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。
当前，全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面，全球市场格局加快调整，投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中。另一方面，移动智能终端及芯片呈爆发式增长，云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，集成电路技术演进出现新趋势；我国拥有全球规模最大的集成电路市场，市场需求将继续保持快速增长。新形势下，我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战，也迎来难得的机遇，应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。
二、总体要求
（一）指导思想。
以邓小平理论、“三个代表”重要思想、科学发展观为指导，深入学习领会党的十八大和十八届二中、三中全会精神，贯彻落实党中央和国务院的各项决策部署，使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用，突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越发展，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。
（二）基本原则。
需求牵引。依托市场优势，面向量大面广的重点整机和信息消费需求，提升企业的市场适应能力和有效供给水平，构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链。
创新驱动。强化企业技术创新主体地位，加大研发力度，结合国家科技重大专项实施，突破一批集成电路关键技术，协同推进机制创新和商业模式创新。
软硬结合。强化集成电路设计与软件开发的协同创新，以硬件性能的提升带动软件发展，以软件的优化升级促进硬件技术进步，推动信息技术产业发展水平整体提升。
重点突破。强化市场需求与技术开发的结合，实现涉及国家安全及市场潜力大、产业基础好的关键领域快速发展。
开放发展。充分利用全球资源，推进产业链各环节开放式创新发展，加强国际交流合作，提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。
（三）发展目标。
到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。
到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
三、主要任务和发展重点
（一）着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统，提升信息技术产业整体竞争力。发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组。加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点。分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件，提高对信息化与工业化深度融合的支撑能力。
（二）加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设。加快45/40nm芯片产能扩充，加紧32/28nm芯片生产线建设，迅速形成规模生产能力。加快立体工艺开发，推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。增强芯片制造综合能力，以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。
（三）提升先进封装测试业发展水平。大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。
（四）突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力。
四、保障措施
（一）加强组织领导。成立国家集成电路产业发展领导小组，负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，解决重大问题。成立咨询委员会，对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究，进行论证评估，提供咨询建议。
（二）设立国家产业投资基金。国家产业投资基金（以下简称基金）主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。
（三）加大金融支持力度。积极发挥政策性和商业性金融的互补优势，支持中国进出口银行在业务范围内加大对集成电路企业服务力度，鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对集成电路产业的信贷支持力度，创新符合集成电路产业需求特点的信贷产品和业务。支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务，探索开发适合集成电路产业发展的保险产品和服务。
（四）落实税收支持政策。进一步加大力度贯彻落实《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），加快制定和完善相关实施细则和配套措施，保持政策稳定性，落实集成电路封装、测试、专用材料和设备企业所得税优惠政策。落实并完善支持集成电路企业兼并重组的企业所得税、增值税、营业税等税收政策。对符合条件的集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料继续实施进口免税政策，以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件、原材料进口免税政策，适时调整免税进口商品清单或目录。
4. 新发展格局结论？
“十四五”规划和2035年远景目标纲要对构建新发展格局作出了重要部署。立足新发展阶段，加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，需要对其内涵要义有正确、全面的认识，并积极探索其实现路径。
“以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进”的深刻内涵
以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进，其核心要义在于充分依托我国超大规模市场优势，培育和挖掘内需市场，推动产业结构优化和转型升级，同时坚定维护多边贸易体制，将国内经济融入经济全球化当中，实现国内循环和国际循环相辅相成、相得益彰、相互促进。
第一，以国内大循环为主体并不排斥国际循环，而是会促进国内国际双循环。经济循环是指产品或生产要素以供求关系为导向，在市场上进行优化配置的过程。市场根据地理范围不同，可以分为国内市场和国际市场，因此经济循环也被分为国内循环和国际循环。事实上，在开放的全球经济大背景下，国内市场和国际市场很难割裂开来，而是相互融合、相互促进的。从产品市场来看，扩大内需会同时带来本国商品和进口商品的消费增长。从生产要素市场来看，国内大循环会带来各种生产要素的优化配置，并会按照具体情况，适时适度地面向国际获取和输出一些生产要素。国内循环和国际循环是经济系统中相互依存、相互融合的两个方面，以国内大循环为主体，非但不会限制反而会促进国际循环，而且能够实现国内国际双循环相互促进。
第二，以国内大循环为主体并非“闭关锁国”，而是以高水平对外开放打造国际合作和竞争新优势。改革开放是我国经济社会发展取得巨大成就的重要法宝，更是实现中华民族伟大复兴的关键一招。在新形势下，我国要进一步敞开大门，实行高水平对外开放。长期以来，我国有些产业依赖于外需的重要原因在于，这些产业被长期锁定在产业链低端环节，只能依靠大规模出口低附加值产品来获得微薄利润。现阶段，强调以国内大循环为主体，就是要改变这种状况，实现供需平衡，其实质就是要优化生产要素配置，打造现代产业体系，实现产业结构调整和升级，以高水平对外开放打造国际合作和竞争新优势。
第三，以国内大循环为主体并非应急之策，而是适应经济发展阶段变化的长期战略。过去，我国主要依靠外延式增长打造完整产业体系，使经济规模迅速扩大；发展到今天，必须依靠内涵式增长，通过全要素生产率的提升实现经济高质量发展。从长期来看，以国内大循环为主体，贯彻新发展理念，是实现经济高质量发展的重要手段。进入新发展阶段，科技创新和制度优化将越来越成为经济增长的重要动力；生态环境将持续改善，经济发展不再以牺牲资源环境为代价，节能环保产业成为支柱型产业之一，绿色消费成为内需市场的重要组成部分。同时，还会通过深化收入分配制度改革，推动形成合理有序的收入分配格局，让改革发展成果更多更公平地惠及全体人民，为保持经济长期稳定发展夯实重要基础。
第四，以国内大循环为主体并不会带来“内卷化”，而是有助于提高自主创新能力。以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进，非但不会导致个别学者所担心的经济的“内卷化”，反而有助于形成以自主创新为导向的创新型经济体。首先，破除制约生产要素流动的各类障碍，会更好地发挥市场机制的决定性作用，实现资源的自由流动和优化配置。其次，伴随着我国加大对高新技术产业和“新基建”等领域的投资，能够形成对生产要素的引导效应，实现转型升级。再次，有利于促进创新要素充分流动、构建创新产业体系、搭建创新平台、提高创新活力、优化创新环境，从而提高我国自主创新能力。
“以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进”的有效路径
加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，应着力加强产业战略布局、畅通商品和生产要素流动、推进高水平对外开放、加大“新基建”投资、推进产学研协同创新，积极探索有效路径。
加强产业战略布局。目前，我国很多产业在发展过程中依赖国外企业的核心技术和零部件供应。有关部门应从战略角度进行产业战略布局，对一些战略性、先导性产业联合攻关，将一些影响我国产业国际竞争力的关键环节牢牢掌握在自己手里。因此，应全面梳理我国各个产业发展现状和趋势，研究存在哪些“卡脖子”环节，以及如何通过加大基础投资和推动商业模式创新，凝聚国内外优势资源实现这些产业的突破发展。
畅通商品和生产要素流动。商品和生产要素自由流动是实现经济循环的必要前提，但目前还存在一些体制机制障碍，制约了循环体系的高效率运行，需要进一步深化改革，破除体制机制障碍。一是要优化市场环境。完善保护公平竞争的相关法律，加强企业信用体系建设，整治垄断行为，进一步贯彻落实减税降费措施。二是要完善要素市场化配置。完善土地、人才、资本、数据等要素的市场化配置体制机制，促进要素自主有序流动，健全要素市场运行机制，进一步激发全社会创造力和市场活力。三是要加强市场平台建设。加强信息平台、交易平台、金融平台等的建设，完善公共服务功能，充分发挥其在促进商品和生产要素流动中的作用。
推进高水平对外开放。深化对外开放是构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局的应有之义。立足新发展阶段，进一步推进高水平对外开放可在以下方面发力。一是推动制度规则与国际接轨。继续在“一带一路”和自由贸易试验区建设中积累经验、大胆创新，建立与国际高标准贸易投资规则相接轨的制度框架。二是对在我国境内注册的各类企业平等对待、一视同仁。按照准入前国民待遇加负面清单管理制度对企业投资活动进行管理，加强知识产权保护力度。三是进一步放宽外资准入的行业领域。按照推动形成全面开放新格局的要求，扩大交通运输、金融、教育、文化、医疗等服务领域的对外开放。四是更加注重开放质量。提高我国在国际分工体系中的地位，增强产业国际竞争力，改善企业经营效益。
加大“新基建”投资。新型基础设施是数字化、信息化、智能化的载体。目前，大数据、云计算、互联网、物联网、人工智能、5G为代表的数字技术正在加速融合发展，数字资源已经成为重要生产要素。要在新一轮科技革命和产业变革中占据先机，就要加大“新基建”投资，为“双循环”提供持久支撑。一是适当合理地超前投资。要有前瞻性，抢抓产业数字化、数字产业化机遇，加快新型基础设施建设，抓紧布局数字经济等新兴产业。二是推进区域统筹建设。根据各地区经济发展阶段和产业结构，对“新基建”进行统筹规划，注重差异化推进，避免重复建设和同质化。三是注重市场化运作。有效吸引社会投资，提高投资效率，使投资者获得合理回报。
推进产学研协同创新。构建新发展格局最本质的特征是实现高水平的自立自强。面对新一轮科技革命和产业变革，我国必须加大研发投入，推进产学研协同创新，在关键领域取得原创性和基础性的重大突破，才能在全球竞争中占据制高点、掌握主动权。一是加大对基础研究和应用基础研究的支持力度，瞄准前沿方向开展前瞻性基础研究。二是组建产学研创新联合体，构建多方位的研发体系，加强科技成果转化。三是坚持开放式创新，最大程度激发全社会创新活力，凝聚优秀科研力量，提高研发效率。
5. 新发展格局结论？
“十四五”规划和2035年远景目标纲要对构建新发展格局作出了重要部署。立足新发展阶段，加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，需要对其内涵要义有正确、全面的认识，并积极探索其实现路径。
“以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进”的深刻内涵
以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进，其核心要义在于充分依托我国超大规模市场优势，培育和挖掘内需市场，推动产业结构优化和转型升级，同时坚定维护多边贸易体制，将国内经济融入经济全球化当中，实现国内循环和国际循环相辅相成、相得益彰、相互促进。
第一，以国内大循环为主体并不排斥国际循环，而是会促进国内国际双循环。经济循环是指产品或生产要素以供求关系为导向，在市场上进行优化配置的过程。市场根据地理范围不同，可以分为国内市场和国际市场，因此经济循环也被分为国内循环和国际循环。事实上，在开放的全球经济大背景下，国内市场和国际市场很难割裂开来，而是相互融合、相互促进的。从产品市场来看，扩大内需会同时带来本国商品和进口商品的消费增长。从生产要素市场来看，国内大循环会带来各种生产要素的优化配置，并会按照具体情况，适时适度地面向国际获取和输出一些生产要素。国内循环和国际循环是经济系统中相互依存、相互融合的两个方面，以国内大循环为主体，非但不会限制反而会促进国际循环，而且能够实现国内国际双循环相互促进。
第二，以国内大循环为主体并非“闭关锁国”，而是以高水平对外开放打造国际合作和竞争新优势。改革开放是我国经济社会发展取得巨大成就的重要法宝，更是实现中华民族伟大复兴的关键一招。在新形势下，我国要进一步敞开大门，实行高水平对外开放。长期以来，我国有些产业依赖于外需的重要原因在于，这些产业被长期锁定在产业链低端环节，只能依靠大规模出口低附加值产品来获得微薄利润。现阶段，强调以国内大循环为主体，就是要改变这种状况，实现供需平衡，其实质就是要优化生产要素配置，打造现代产业体系，实现产业结构调整和升级，以高水平对外开放打造国际合作和竞争新优势。
第三，以国内大循环为主体并非应急之策，而是适应经济发展阶段变化的长期战略。过去，我国主要依靠外延式增长打造完整产业体系，使经济规模迅速扩大；发展到今天，必须依靠内涵式增长，通过全要素生产率的提升实现经济高质量发展。从长期来看，以国内大循环为主体，贯彻新发展理念，是实现经济高质量发展的重要手段。进入新发展阶段，科技创新和制度优化将越来越成为经济增长的重要动力；生态环境将持续改善，经济发展不再以牺牲资源环境为代价，节能环保产业成为支柱型产业之一，绿色消费成为内需市场的重要组成部分。同时，还会通过深化收入分配制度改革，推动形成合理有序的收入分配格局，让改革发展成果更多更公平地惠及全体人民，为保持经济长期稳定发展夯实重要基础。
第四，以国内大循环为主体并不会带来“内卷化”，而是有助于提高自主创新能力。以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进，非但不会导致个别学者所担心的经济的“内卷化”，反而有助于形成以自主创新为导向的创新型经济体。首先，破除制约生产要素流动的各类障碍，会更好地发挥市场机制的决定性作用，实现资源的自由流动和优化配置。其次，伴随着我国加大对高新技术产业和“新基建”等领域的投资，能够形成对生产要素的引导效应，实现转型升级。再次，有利于促进创新要素充分流动、构建创新产业体系、搭建创新平台、提高创新活力、优化创新环境，从而提高我国自主创新能力。
“以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进”的有效路径
加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，应着力加强产业战略布局、畅通商品和生产要素流动、推进高水平对外开放、加大“新基建”投资、推进产学研协同创新，积极探索有效路径。
加强产业战略布局。目前，我国很多产业在发展过程中依赖国外企业的核心技术和零部件供应。有关部门应从战略角度进行产业战略布局，对一些战略性、先导性产业联合攻关，将一些影响我国产业国际竞争力的关键环节牢牢掌握在自己手里。因此，应全面梳理我国各个产业发展现状和趋势，研究存在哪些“卡脖子”环节，以及如何通过加大基础投资和推动商业模式创新，凝聚国内外优势资源实现这些产业的突破发展。
畅通商品和生产要素流动。商品和生产要素自由流动是实现经济循环的必要前提，但目前还存在一些体制机制障碍，制约了循环体系的高效率运行，需要进一步深化改革，破除体制机制障碍。一是要优化市场环境。完善保护公平竞争的相关法律，加强企业信用体系建设，整治垄断行为，进一步贯彻落实减税降费措施。二是要完善要素市场化配置。完善土地、人才、资本、数据等要素的市场化配置体制机制，促进要素自主有序流动，健全要素市场运行机制，进一步激发全社会创造力和市场活力。三是要加强市场平台建设。加强信息平台、交易平台、金融平台等的建设，完善公共服务功能，充分发挥其在促进商品和生产要素流动中的作用。
推进高水平对外开放。深化对外开放是构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局的应有之义。立足新发展阶段，进一步推进高水平对外开放可在以下方面发力。一是推动制度规则与国际接轨。继续在“一带一路”和自由贸易试验区建设中积累经验、大胆创新，建立与国际高标准贸易投资规则相接轨的制度框架。二是对在我国境内注册的各类企业平等对待、一视同仁。按照准入前国民待遇加负面清单管理制度对企业投资活动进行管理，加强知识产权保护力度。三是进一步放宽外资准入的行业领域。按照推动形成全面开放新格局的要求，扩大交通运输、金融、教育、文化、医疗等服务领域的对外开放。四是更加注重开放质量。提高我国在国际分工体系中的地位，增强产业国际竞争力，改善企业经营效益。
加大“新基建”投资。新型基础设施是数字化、信息化、智能化的载体。目前，大数据、云计算、互联网、物联网、人工智能、5G为代表的数字技术正在加速融合发展，数字资源已经成为重要生产要素。要在新一轮科技革命和产业变革中占据先机，就要加大“新基建”投资，为“双循环”提供持久支撑。一是适当合理地超前投资。要有前瞻性，抢抓产业数字化、数字产业化机遇，加快新型基础设施建设，抓紧布局数字经济等新兴产业。二是推进区域统筹建设。根据各地区经济发展阶段和产业结构，对“新基建”进行统筹规划，注重差异化推进，避免重复建设和同质化。三是注重市场化运作。有效吸引社会投资，提高投资效率，使投资者获得合理回报。
推进产学研协同创新。构建新发展格局最本质的特征是实现高水平的自立自强。面对新一轮科技革命和产业变革，我国必须加大研发投入，推进产学研协同创新，在关键领域取得原创性和基础性的重大突破，才能在全球竞争中占据制高点、掌握主动权。一是加大对基础研究和应用基础研究的支持力度，瞄准前沿方向开展前瞻性基础研究。二是组建产学研创新联合体，构建多方位的研发体系，加强科技成果转化。三是坚持开放式创新，最大程度激发全社会创新活力，凝聚优秀科研力量，提高研发效率。
6. 国家集成电路产业发展推进纲要？
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，为加快推进我国集成电路产业发展，特制定本纲要。
一、现状与形势
近年来，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日趋明显。但是，集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题，产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距，集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。
当前，全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面，全球市场格局加快调整，投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中。另一方面，移动智能终端及芯片呈爆发式增长，云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，集成电路技术演进出现新趋势；我国拥有全球规模最大的集成电路市场，市场需求将继续保持快速增长。新形势下，我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战，也迎来难得的机遇，应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。
二、总体要求
（一）指导思想。
以邓小平理论、“三个代表”重要思想、科学发展观为指导，深入学习领会党的十八大和十八届二中、三中全会精神，贯彻落实党中央和国务院的各项决策部署，使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用，突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越发展，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。
（二）基本原则。
需求牵引。依托市场优势，面向量大面广的重点整机和信息消费需求，提升企业的市场适应能力和有效供给水平，构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链。
创新驱动。强化企业技术创新主体地位，加大研发力度，结合国家科技重大专项实施，突破一批集成电路关键技术，协同推进机制创新和商业模式创新。
软硬结合。强化集成电路设计与软件开发的协同创新，以硬件性能的提升带动软件发展，以软件的优化升级促进硬件技术进步，推动信息技术产业发展水平整体提升。
重点突破。强化市场需求与技术开发的结合，实现涉及国家安全及市场潜力大、产业基础好的关键领域快速发展。
开放发展。充分利用全球资源，推进产业链各环节开放式创新发展，加强国际交流合作，提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。
（三）发展目标。
到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。
到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
三、主要任务和发展重点
（一）着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统，提升信息技术产业整体竞争力。发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组。加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点。分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件，提高对信息化与工业化深度融合的支撑能力。
（二）加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设。加快45/40nm芯片产能扩充，加紧32/28nm芯片生产线建设，迅速形成规模生产能力。加快立体工艺开发，推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。增强芯片制造综合能力，以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。
（三）提升先进封装测试业发展水平。大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。
（四）突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力。
四、保障措施
（一）加强组织领导。成立国家集成电路产业发展领导小组，负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，解决重大问题。成立咨询委员会，对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究，进行论证评估，提供咨询建议。
（二）设立国家产业投资基金。国家产业投资基金（以下简称基金）主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。
（三）加大金融支持力度。积极发挥政策性和商业性金融的互补优势，支持中国进出口银行在业务范围内加大对集成电路企业服务力度，鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对集成电路产业的信贷支持力度，创新符合集成电路产业需求特点的信贷产品和业务。支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务，探索开发适合集成电路产业发展的保险产品和服务。
（四）落实税收支持政策。进一步加大力度贯彻落实《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），加快制定和完善相关实施细则和配套措施，保持政策稳定性，落实集成电路封装、测试、专用材料和设备企业所得税优惠政策。落实并完善支持集成电路企业兼并重组的企业所得税、增值税、营业税等税收政策。对符合条件的集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料继续实施进口免税政策，以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件、原材料进口免税政策，适时调整免税进口商品清单或目录。
7. 国家集成电路产业发展推进纲要？
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，为加快推进我国集成电路产业发展，特制定本纲要。
一、现状与形势
近年来，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日趋明显。但是，集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题，产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距，集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。
当前，全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面，全球市场格局加快调整，投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中。另一方面，移动智能终端及芯片呈爆发式增长，云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，集成电路技术演进出现新趋势；我国拥有全球规模最大的集成电路市场，市场需求将继续保持快速增长。新形势下，我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战，也迎来难得的机遇，应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。
二、总体要求
（一）指导思想。
以邓小平理论、“三个代表”重要思想、科学发展观为指导，深入学习领会党的十八大和十八届二中、三中全会精神，贯彻落实党中央和国务院的各项决策部署，使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用，突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越发展，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。
（二）基本原则。
需求牵引。依托市场优势，面向量大面广的重点整机和信息消费需求，提升企业的市场适应能力和有效供给水平，构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链。
创新驱动。强化企业技术创新主体地位，加大研发力度，结合国家科技重大专项实施，突破一批集成电路关键技术，协同推进机制创新和商业模式创新。
软硬结合。强化集成电路设计与软件开发的协同创新，以硬件性能的提升带动软件发展，以软件的优化升级促进硬件技术进步，推动信息技术产业发展水平整体提升。
重点突破。强化市场需求与技术开发的结合，实现涉及国家安全及市场潜力大、产业基础好的关键领域快速发展。
开放发展。充分利用全球资源，推进产业链各环节开放式创新发展，加强国际交流合作，提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。
（三）发展目标。
到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。
到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
三、主要任务和发展重点
（一）着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统，提升信息技术产业整体竞争力。发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组。加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点。分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件，提高对信息化与工业化深度融合的支撑能力。
（二）加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设。加快45/40nm芯片产能扩充，加紧32/28nm芯片生产线建设，迅速形成规模生产能力。加快立体工艺开发，推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。增强芯片制造综合能力，以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。
（三）提升先进封装测试业发展水平。大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。
（四）突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力。
四、保障措施
（一）加强组织领导。成立国家集成电路产业发展领导小组，负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，解决重大问题。成立咨询委员会，对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究，进行论证评估，提供咨询建议。
（二）设立国家产业投资基金。国家产业投资基金（以下简称基金）主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。
（三）加大金融支持力度。积极发挥政策性和商业性金融的互补优势，支持中国进出口银行在业务范围内加大对集成电路企业服务力度，鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对集成电路产业的信贷支持力度，创新符合集成电路产业需求特点的信贷产品和业务。支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务，探索开发适合集成电路产业发展的保险产品和服务。
（四）落实税收支持政策。进一步加大力度贯彻落实《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），加快制定和完善相关实施细则和配套措施，保持政策稳定性，落实集成电路封装、测试、专用材料和设备企业所得税优惠政策。落实并完善支持集成电路企业兼并重组的企业所得税、增值税、营业税等税收政策。对符合条件的集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料继续实施进口免税政策，以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件、原材料进口免税政策，适时调整免税进口商品清单或目录。
8. 国家集成电路产业发展推进纲要？
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，为加快推进我国集成电路产业发展，特制定本纲要。
一、现状与形势
近年来，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日趋明显。但是，集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题，产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距，集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。
当前，全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面，全球市场格局加快调整，投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中。另一方面，移动智能终端及芯片呈爆发式增长，云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，集成电路技术演进出现新趋势；我国拥有全球规模最大的集成电路市场，市场需求将继续保持快速增长。新形势下，我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战，也迎来难得的机遇，应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。
二、总体要求
（一）指导思想。
以邓小平理论、“三个代表”重要思想、科学发展观为指导，深入学习领会党的十八大和十八届二中、三中全会精神，贯彻落实党中央和国务院的各项决策部署，使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用，突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越发展，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。
（二）基本原则。
需求牵引。依托市场优势，面向量大面广的重点整机和信息消费需求，提升企业的市场适应能力和有效供给水平，构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链。
创新驱动。强化企业技术创新主体地位，加大研发力度，结合国家科技重大专项实施，突破一批集成电路关键技术，协同推进机制创新和商业模式创新。
软硬结合。强化集成电路设计与软件开发的协同创新，以硬件性能的提升带动软件发展，以软件的优化升级促进硬件技术进步，推动信息技术产业发展水平整体提升。
重点突破。强化市场需求与技术开发的结合，实现涉及国家安全及市场潜力大、产业基础好的关键领域快速发展。
开放发展。充分利用全球资源，推进产业链各环节开放式创新发展，加强国际交流合作，提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。
（三）发展目标。
到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。
到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
三、主要任务和发展重点
（一）着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统，提升信息技术产业整体竞争力。发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组。加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点。分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件，提高对信息化与工业化深度融合的支撑能力。
（二）加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设。加快45/40nm芯片产能扩充，加紧32/28nm芯片生产线建设，迅速形成规模生产能力。加快立体工艺开发，推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。增强芯片制造综合能力，以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。
（三）提升先进封装测试业发展水平。大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。
（四）突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力。
四、保障措施
（一）加强组织领导。成立国家集成电路产业发展领导小组，负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，解决重大问题。成立咨询委员会，对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究，进行论证评估，提供咨询建议。
（二）设立国家产业投资基金。国家产业投资基金（以下简称基金）主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。
（三）加大金融支持力度。积极发挥政策性和商业性金融的互补优势，支持中国进出口银行在业务范围内加大对集成电路企业服务力度，鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对集成电路产业的信贷支持力度，创新符合集成电路产业需求特点的信贷产品和业务。支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务，探索开发适合集成电路产业发展的保险产品和服务。
（四）落实税收支持政策。进一步加大力度贯彻落实《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），加快制定和完善相关实施细则和配套措施，保持政策稳定性，落实集成电路封装、测试、专用材料和设备企业所得税优惠政策。落实并完善支持集成电路企业兼并重组的企业所得税、增值税、营业税等税收政策。对符合条件的集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料继续实施进口免税政策，以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件、原材料进口免税政策，适时调整免税进口商品清单或目录。
