半导体核心产业(有研硅材和沪硅哪个技术含量高？)
1. 有研硅材和沪硅哪个技术含量高？
沪硅技术含量高！
一、产品布局全面
一直向着成为“一站式”硅材料综合服务商发展，经过多年的摸爬滚打，目前成了将300mm硅片作为核心的大尺寸硅材料平台及将SOI硅片作为核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖300mm、200mm、150mm，产品类别主要有抛光片、外延片、SOI 硅片，而且还布局了硅基绝缘体上压电薄膜材料等其他半导体材料。沪硅产业拥有成熟的半导体衬底材料方面的产品布局，使每个技术路线都不会出现什么问题。容纳下更加大范围的下游应用也都轻而易举。
二、行业领先的技术
掌握的全套工艺如下：拉晶、抛光片、外延片、SOI 硅片生产，总体技术水平国内数一数二，部分技术水平达到国际数一数二的水平。沪硅产业实现了 SOI 硅片和 300mm 大硅片的研发和制造，制造出属于我国自主研发的产品后，继续把技术水平加以提升，产品种类进行扩大，还有产品应用范围也不断拓宽。
三、国际化布局
子公司 Okmetic 主要生产经营地在欧洲，公司参股子公司法国Soitec属于全球最重要的SOI硅片供应商。沪硅产业的供应链和销售渠道遍及到了全球，已经是国内半导体行业国际化较高的企业之一。
2. 什么叫半导体产业？
1、半导体产业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业。
2、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
3、无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
3. 有研半导体和沪硅产业区别？
有研半导体和沪硅产业在以下几个方面有所不同：
1. 公司背景：有研半导体成立于2003年，是一家民营企业，主要从事半导体晶圆代工业务；而沪硅产业则是由上海市政府主导成立的国有企业，旨在打造半导体芯片产业园区。
2. 业务范围：有研半导体主要从事半导体晶圆代工服务，为客户提供从工艺开发、生产制造到测试的全流程高品质服务；而沪硅产业则是一个半导体芯片产业生态圈，涵盖了半导体芯片设计、晶圆代工、封装测试、设备制造等多个领域。
3. 技术实力：有研半导体在晶圆代工领域拥有先进的制造技术和高端设备，同时也有自主研发能力；而沪硅产业则依托上海市的产业优势和科技创新资源，大力发展半导体产业，拥有世界一流的半导体生产线和技术水平。
4. 市场定位：有研半导体主要服务于国内外的芯片设计公司和系统厂商，提供高品质、高性价比的晶圆代工服务；而沪硅产业则是以打造集集成电路设计、晶圆、封装和测试为一体的完整产业链为目标，服务于半导体产业链上下游企业。
4. 半导体涉及哪些学科？
半导体物理是研究半导体原子状态和电子状态以及各种半导体器件内部电子过程的学科。是固体物理学的一个分支。研究半导体中的原子状态是以晶体结构学和点阵动力学为基础，主要研究半导体的晶体结构、晶体生长，以及晶体中的杂质和各种类型的缺陷。
5. 苏州固锝主营产业是什么？
苏州固锝 主要产业包括封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管。苏州固锝是国内半导体分立器件二极管行业最完善、最齐全的设计、制造、封装、销售的厂商 苏州固锝是国内半导体分立器件二极管行业最完善、最齐全的设计、制造、封装、销售的厂商，从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链
6. 半导体行业核心优势？
半导体产业是信息技术产业的核心，是重要的基础性、先导性和战略性产业，也是5G移动通信、大数据和云计算等新兴战略产业发展的基石，未来创新型、智能型产业的发展，将更加依赖半导体。这就是半导体行业的核心优势。
7. 半导体行业需要什么专业？
【扩散工艺Diffusion Process】半导体扩散工艺，生产中的扩散指工艺所需要的杂质在一定条件下对硅（或其他衬底）的掺杂。如在硅中掺磷、硼等。广义上讲，氧化与退火也是一种扩散；前者指氧气在SiO2中的扩散，后者指杂质在硅（或其他衬底）中的扩散。其目的是为了改变原材料的电学特性或化学特性。
【薄膜工艺Film Process】半导体薄膜工艺，生产中的薄膜指通过蒸镀、溅射、沉积等工艺将所需物质铺盖在基片的表层，根据其过程的气相变化特性，可分为PVD与CVD两大类。
【光刻工艺 Litho Process】半导体光刻工艺，通过一系列生产步骤（主要包含涂胶，曝光，显影），将晶圆表面的薄膜与光刻板中的图形做相同动作的选择性的显开或遮蔽。而光刻机的图形转移能力（最小线宽）是整条工艺线的重要指标，这与设计时可做的集成度大小有直接关联。
【刻蚀工艺Etch Process】半导体刻蚀工艺，实际上就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。刻蚀是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。在半导体制程中，刻蚀就是用化学的、物理的或同时使用化学和物理的方法，在光刻的基础上有选择地进行图形的转移。 刻蚀技术主要分为干法刻蚀与湿法刻蚀。干法刻蚀主要利用反应气体与等离子体进行刻蚀；湿法刻蚀主要利用化学试剂与被刻蚀材料发生化学反应进行刻蚀。
8. 全国半导体产业基地？
1、上海：主要产业园区：张江园区、漕河泾开发区、松江工业园区、紫竹开发区等。主要企业：展讯、中芯国际、华虹、复旦微电子、宏力半导体、英伟达、美光半导体、三星、日月光、华大、上海贝岭、韦尔半导体等。
2、苏州：主要产业园区：苏州汾湖高新区、苏州吴江区、苏州工业园区等。主要企业：英飞凌、AMD、飞兆、瑞萨、恩智浦、日月新、东微、京东方等。
3、无锡：主要产业园：无锡国家集成电路设计产业园、江阴区、无锡高新区等。主要企业：全志科技、韦尔半导体、艾为电子、SK海力士、华进半导体、罗姆等。
4、杭州：主要产业园：微纳智造小镇、杭州湾电子信息产业园、尖山新区半导体基础材料产业园等。主要企业：阿里巴巴、士兰微、国芯科技、长川科技、广立微、晟元、华澜微、海纳半导、晶盛等。
5、宁波：主要产业园：宁波微电子创新产业园、西安电子科技大学宁波产业园、芯空间集成电路产业园等。主要企业：金瑞泓科技、比亚迪半导体、芯健、江丰电子、博禄德电子、微鹅电子、康达等。
