2013年中国半导体产业(紫光集团历史？)
1. 紫光集团历史？
1988 年，清华大学成立清华大学科技开发总公司，成为紫光集团前身。
1993 年，清华大学科技开发总公司改组成立清华紫光(集团)总公司。近三十年中，全面布局产业链，实现 IT 行业的战略领先。
2009 年，引进新的管理团队。
2010 年，建立混合所有制，由清华大学控股 51%。
2012 年，确立“打造世界一流高科技企业”的目标及发展战略。
2013 年，紫光集团收购美国上市公司展讯通信，强势进军集成电路芯片产业。
2014 年 6 月，展讯发布首颗国产 28nm 通信 SoC 四核智能手机单芯片 - SC883XG，中国芯达到国际主流。
2014 年 7 月，紫光集团收购美国上市公司锐迪科微电子，加强在集成电路产业领域的整合与协同
2014 年 9 月，英特尔公司向紫光集团旗下展讯、锐迪科投资人民币 90 亿元，双方将联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案。
2015 年 2 月，紫光集团与国家集成电路产业投资基金和国家开发银行达成总额 300 亿元的战略合作意向，以产融结合的方式共同打造中国集成电路产业航母。
入股 TCL，紫光产业生态链接终端厂商。
2015 年 4 月，展讯宣布 28nm 四核五模 LTE 和 WCDMA SoC 平台实现大规模量产，紫光芯进入全球竞争。
2015年5月，紫光集团下属子公司紫光股份收购中国网络设备及存储器、服务器巨头“新华三” 51% 的股权，双方将结合自身优势，携手打造中国信息技术领导企业。
2015 年 9 月，紫光与微软、世纪互联合作定制混合云解决方案，打造最适合国企客户的国际化云计算解决方案平台。
2016年9月，紫光携手美国西部数据公司成立合资企业，进军大数据存储领域。
2016年，紫光控股上海宏茂微电子公司，布局半导体封测产业领域，全面构筑“芯-云-网-端”信息产业生态链。
2016年底至2017年初，紫光相继在武汉、南京、成都投入巨资开工建设大规模存储与芯片制造工厂，以 “技术 + 制造” 推动中国半导体产业强势崛起。
2. 紫光集团历史？
1988 年，清华大学成立清华大学科技开发总公司，成为紫光集团前身。
1993 年，清华大学科技开发总公司改组成立清华紫光(集团)总公司。近三十年中，全面布局产业链，实现 IT 行业的战略领先。
2009 年，引进新的管理团队。
2010 年，建立混合所有制，由清华大学控股 51%。
2012 年，确立“打造世界一流高科技企业”的目标及发展战略。
2013 年，紫光集团收购美国上市公司展讯通信，强势进军集成电路芯片产业。
2014 年 6 月，展讯发布首颗国产 28nm 通信 SoC 四核智能手机单芯片 - SC883XG，中国芯达到国际主流。
2014 年 7 月，紫光集团收购美国上市公司锐迪科微电子，加强在集成电路产业领域的整合与协同
2014 年 9 月，英特尔公司向紫光集团旗下展讯、锐迪科投资人民币 90 亿元，双方将联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案。
2015 年 2 月，紫光集团与国家集成电路产业投资基金和国家开发银行达成总额 300 亿元的战略合作意向，以产融结合的方式共同打造中国集成电路产业航母。
入股 TCL，紫光产业生态链接终端厂商。
2015 年 4 月，展讯宣布 28nm 四核五模 LTE 和 WCDMA SoC 平台实现大规模量产，紫光芯进入全球竞争。
2015年5月，紫光集团下属子公司紫光股份收购中国网络设备及存储器、服务器巨头“新华三” 51% 的股权，双方将结合自身优势，携手打造中国信息技术领导企业。
2015 年 9 月，紫光与微软、世纪互联合作定制混合云解决方案，打造最适合国企客户的国际化云计算解决方案平台。
2016年9月，紫光携手美国西部数据公司成立合资企业，进军大数据存储领域。
2016年，紫光控股上海宏茂微电子公司，布局半导体封测产业领域，全面构筑“芯-云-网-端”信息产业生态链。
2016年底至2017年初，紫光相继在武汉、南京、成都投入巨资开工建设大规模存储与芯片制造工厂，以 “技术 + 制造” 推动中国半导体产业强势崛起。
3. 中国能生产3、5、7先进制程半导体公司有哪些？
1、华为海思。海思半导体有限公司成立于2004年，是全球领先的Fabless半导体芯片公司。
2、韦尔半导体。上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年，是全球排名前列的中国半导体设计公司。
3、智芯微。北京智芯微电子科技有限公司成立于2010年，是一家致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。
4、闻泰科技。闻泰科技股份有限公司成立于1993年，是中国领先的移动终端和智能硬件产业生态平台。
5、紫光展锐。上海紫光展锐科技有限公司成立于2013年，是中国集成电路设计产业的龙头企业 。
6、中兴微。深圳市中兴微电子技术有限公司成立于2003年，是中国领先的半导体企业。
7、长江存储。长江存储科技有限责任公司成立于2016年，是一家专注于3D NAND闪存及存储器解决方案的半导体集成电路企业。
8、兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年，是中国领先的半导体企业。
9、士兰微。杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，是一家专注于集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。
10、长鑫存储。长鑫存储技术有限公司成立于2017年，是中国大陆DRAM设计制造一体化企业。
4. 十大半导体龙头企业排名？
1、华为海思。海思半导体有限公司成立于2004年，是全球领先的Fabless半导体芯片公司。
2、韦尔半导体。上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年，是全球排名前列的中国半导体设计公司。
3、智芯微。北京智芯微电子科技有限公司成立于2010年，是一家致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。
4、闻泰科技。闻泰科技股份有限公司成立于1993年，是中国领先的移动终端和智能硬件产业生态平台。
5、紫光展锐。上海紫光展锐科技有限公司成立于2013年，是中国集成电路设计产业的龙头企业 。
6、中兴微。深圳市中兴微电子技术有限公司成立于2003年，是中国领先的半导体企业。
7、长江存储。长江存储科技有限责任公司成立于2016年，是一家专注于3D NAND闪存及存储器解决方案的半导体集成电路企业。
8、兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年，是中国领先的半导体企业。
9、士兰微。杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，是一家专注于集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。
10、长鑫存储。长鑫存储技术有限公司成立于2017年，是中国大陆DRAM设计制造一体化企业。
5. 十大半导体龙头企业排名？
1、华为海思。海思半导体有限公司成立于2004年，是全球领先的Fabless半导体芯片公司。
2、韦尔半导体。上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年，是全球排名前列的中国半导体设计公司。
3、智芯微。北京智芯微电子科技有限公司成立于2010年，是一家致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。
4、闻泰科技。闻泰科技股份有限公司成立于1993年，是中国领先的移动终端和智能硬件产业生态平台。
5、紫光展锐。上海紫光展锐科技有限公司成立于2013年，是中国集成电路设计产业的龙头企业 。
6、中兴微。深圳市中兴微电子技术有限公司成立于2003年，是中国领先的半导体企业。
7、长江存储。长江存储科技有限责任公司成立于2016年，是一家专注于3D NAND闪存及存储器解决方案的半导体集成电路企业。
8、兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年，是中国领先的半导体企业。
9、士兰微。杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，是一家专注于集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。
10、长鑫存储。长鑫存储技术有限公司成立于2017年，是中国大陆DRAM设计制造一体化企业。
6. 十大半导体龙头企业排名？
1、华为海思。海思半导体有限公司成立于2004年，是全球领先的Fabless半导体芯片公司。
2、韦尔半导体。上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年，是全球排名前列的中国半导体设计公司。
3、智芯微。北京智芯微电子科技有限公司成立于2010年，是一家致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。
4、闻泰科技。闻泰科技股份有限公司成立于1993年，是中国领先的移动终端和智能硬件产业生态平台。
5、紫光展锐。上海紫光展锐科技有限公司成立于2013年，是中国集成电路设计产业的龙头企业 。
6、中兴微。深圳市中兴微电子技术有限公司成立于2003年，是中国领先的半导体企业。
7、长江存储。长江存储科技有限责任公司成立于2016年，是一家专注于3D NAND闪存及存储器解决方案的半导体集成电路企业。
8、兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年，是中国领先的半导体企业。
9、士兰微。杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，是一家专注于集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。
10、长鑫存储。长鑫存储技术有限公司成立于2017年，是中国大陆DRAM设计制造一体化企业。
7. 中国能生产3、5、7先进制程半导体公司有哪些？
1、华为海思。海思半导体有限公司成立于2004年，是全球领先的Fabless半导体芯片公司。
2、韦尔半导体。上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年，是全球排名前列的中国半导体设计公司。
3、智芯微。北京智芯微电子科技有限公司成立于2010年，是一家致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。
4、闻泰科技。闻泰科技股份有限公司成立于1993年，是中国领先的移动终端和智能硬件产业生态平台。
5、紫光展锐。上海紫光展锐科技有限公司成立于2013年，是中国集成电路设计产业的龙头企业 。
6、中兴微。深圳市中兴微电子技术有限公司成立于2003年，是中国领先的半导体企业。
7、长江存储。长江存储科技有限责任公司成立于2016年，是一家专注于3D NAND闪存及存储器解决方案的半导体集成电路企业。
8、兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年，是中国领先的半导体企业。
9、士兰微。杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，是一家专注于集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。
10、长鑫存储。长鑫存储技术有限公司成立于2017年，是中国大陆DRAM设计制造一体化企业。
8. 紫光集团历史？
1988 年，清华大学成立清华大学科技开发总公司，成为紫光集团前身。
1993 年，清华大学科技开发总公司改组成立清华紫光(集团)总公司。近三十年中，全面布局产业链，实现 IT 行业的战略领先。
2009 年，引进新的管理团队。
2010 年，建立混合所有制，由清华大学控股 51%。
2012 年，确立“打造世界一流高科技企业”的目标及发展战略。
2013 年，紫光集团收购美国上市公司展讯通信，强势进军集成电路芯片产业。
2014 年 6 月，展讯发布首颗国产 28nm 通信 SoC 四核智能手机单芯片 - SC883XG，中国芯达到国际主流。
2014 年 7 月，紫光集团收购美国上市公司锐迪科微电子，加强在集成电路产业领域的整合与协同
2014 年 9 月，英特尔公司向紫光集团旗下展讯、锐迪科投资人民币 90 亿元，双方将联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案。
2015 年 2 月，紫光集团与国家集成电路产业投资基金和国家开发银行达成总额 300 亿元的战略合作意向，以产融结合的方式共同打造中国集成电路产业航母。
入股 TCL，紫光产业生态链接终端厂商。
2015 年 4 月，展讯宣布 28nm 四核五模 LTE 和 WCDMA SoC 平台实现大规模量产，紫光芯进入全球竞争。
2015年5月，紫光集团下属子公司紫光股份收购中国网络设备及存储器、服务器巨头“新华三” 51% 的股权，双方将结合自身优势，携手打造中国信息技术领导企业。
2015 年 9 月，紫光与微软、世纪互联合作定制混合云解决方案，打造最适合国企客户的国际化云计算解决方案平台。
2016年9月，紫光携手美国西部数据公司成立合资企业，进军大数据存储领域。
2016年，紫光控股上海宏茂微电子公司，布局半导体封测产业领域，全面构筑“芯-云-网-端”信息产业生态链。
2016年底至2017年初，紫光相继在武汉、南京、成都投入巨资开工建设大规模存储与芯片制造工厂，以 “技术 + 制造” 推动中国半导体产业强势崛起。
9. 十大半导体龙头企业排名？
1、华为海思。海思半导体有限公司成立于2004年，是全球领先的Fabless半导体芯片公司。
2、韦尔半导体。上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年，是全球排名前列的中国半导体设计公司。
3、智芯微。北京智芯微电子科技有限公司成立于2010年，是一家致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。
4、闻泰科技。闻泰科技股份有限公司成立于1993年，是中国领先的移动终端和智能硬件产业生态平台。
5、紫光展锐。上海紫光展锐科技有限公司成立于2013年，是中国集成电路设计产业的龙头企业 。
6、中兴微。深圳市中兴微电子技术有限公司成立于2003年，是中国领先的半导体企业。
7、长江存储。长江存储科技有限责任公司成立于2016年，是一家专注于3D NAND闪存及存储器解决方案的半导体集成电路企业。
8、兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年，是中国领先的半导体企业。
9、士兰微。杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，是一家专注于集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。
10、长鑫存储。长鑫存储技术有限公司成立于2017年，是中国大陆DRAM设计制造一体化企业。
10. 紫光集团历史？
1988 年，清华大学成立清华大学科技开发总公司，成为紫光集团前身。
1993 年，清华大学科技开发总公司改组成立清华紫光(集团)总公司。近三十年中，全面布局产业链，实现 IT 行业的战略领先。
2009 年，引进新的管理团队。
2010 年，建立混合所有制，由清华大学控股 51%。
2012 年，确立“打造世界一流高科技企业”的目标及发展战略。
2013 年，紫光集团收购美国上市公司展讯通信，强势进军集成电路芯片产业。
2014 年 6 月，展讯发布首颗国产 28nm 通信 SoC 四核智能手机单芯片 - SC883XG，中国芯达到国际主流。
2014 年 7 月，紫光集团收购美国上市公司锐迪科微电子，加强在集成电路产业领域的整合与协同
2014 年 9 月，英特尔公司向紫光集团旗下展讯、锐迪科投资人民币 90 亿元，双方将联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案。
2015 年 2 月，紫光集团与国家集成电路产业投资基金和国家开发银行达成总额 300 亿元的战略合作意向，以产融结合的方式共同打造中国集成电路产业航母。
入股 TCL，紫光产业生态链接终端厂商。
2015 年 4 月，展讯宣布 28nm 四核五模 LTE 和 WCDMA SoC 平台实现大规模量产，紫光芯进入全球竞争。
2015年5月，紫光集团下属子公司紫光股份收购中国网络设备及存储器、服务器巨头“新华三” 51% 的股权，双方将结合自身优势，携手打造中国信息技术领导企业。
2015 年 9 月，紫光与微软、世纪互联合作定制混合云解决方案，打造最适合国企客户的国际化云计算解决方案平台。
2016年9月，紫光携手美国西部数据公司成立合资企业，进军大数据存储领域。
2016年，紫光控股上海宏茂微电子公司，布局半导体封测产业领域，全面构筑“芯-云-网-端”信息产业生态链。
2016年底至2017年初，紫光相继在武汉、南京、成都投入巨资开工建设大规模存储与芯片制造工厂，以 “技术 + 制造” 推动中国半导体产业强势崛起。
11. 中国能生产3、5、7先进制程半导体公司有哪些？
1、华为海思。海思半导体有限公司成立于2004年，是全球领先的Fabless半导体芯片公司。
2、韦尔半导体。上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年，是全球排名前列的中国半导体设计公司。
3、智芯微。北京智芯微电子科技有限公司成立于2010年，是一家致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。
4、闻泰科技。闻泰科技股份有限公司成立于1993年，是中国领先的移动终端和智能硬件产业生态平台。
5、紫光展锐。上海紫光展锐科技有限公司成立于2013年，是中国集成电路设计产业的龙头企业 。
6、中兴微。深圳市中兴微电子技术有限公司成立于2003年，是中国领先的半导体企业。
7、长江存储。长江存储科技有限责任公司成立于2016年，是一家专注于3D NAND闪存及存储器解决方案的半导体集成电路企业。
8、兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年，是中国领先的半导体企业。
9、士兰微。杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，是一家专注于集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。
10、长鑫存储。长鑫存储技术有限公司成立于2017年，是中国大陆DRAM设计制造一体化企业。
12. 紫光展锐发展史？
2001年：创业起家
当时的中国半导体产业刚刚起步，产业发展处于摸索阶段。在美国IC设计界颇有建树的几十名清华学子们回到国内创办了展讯通信（以下简称展锐），立志要研发出中国自主知识产权的手机基带芯片。
2003年：中国第一款 GSM/GPRS 基带芯片SC6600系列
中国第一款拥有自主知识产权的GSM/GPRS手机基带芯片和协议栈软件，正式揭开了中国本土企业制造手机芯片的序幕。在这个过程中，也留下了很多个业界首创：
首创基于GSM/GPRS多模结构的四合一芯片功能整合架构的SoC，以及软硬件协同设计、并行开发技术；发明了8项GSM/GPRS无线通信系统算法；发明了3项独特低功耗低噪声电路设计技术；发明了5项基于单芯片系统架构上的新功能植入技术。GSM/GPRS芯片系列摘获“2006年度国家科技进步一等奖”。
GSM/GPRS芯片的研发成功，为展锐带来了1个多亿的收入，收获国内30多家客户，这个增长速度对一家新兴的创业公司来说，可谓飞速发展，这是紫光展锐发展史上的第一个重大节点。
2004年：全球首颗TD-SCDMA/GSM 双模基带芯片SC8800系列
TD-SCDMA是中国迈出争夺通信标准话语权的第一步，展锐成为全球最早成功支持TD-SCDMA标准的芯片设计公司，解决了TD-SCDMA产业终端核心芯片缺失的瓶颈问题。这是当时业界集成度最高的TD-SCDMA/GSM/GPRS基带芯片，采用了先进的数字/模拟混合信号MOS半导体技术，同时集成了丰富的多媒体应用，整体技术达到国际领先水平。TD-SCDMA核心芯片的突破，为展锐赢得“2012年国家科学技术进步一等奖”。
只是，国内3G大规模商用比预期晚了好几年，TD-SCDMA研发成功，但在5年的时间里一直无用武之地，展锐不得不依靠2G/2.5G业务向3G研发输血、苦苦支撑。
2009年：TD-SCDMA芯片大获成功
2009年国内正式颁发3G牌照，展锐在TD-SCDMA上的积累也结出硕果：TD-SCDMA产品在中国智能手机市场上取得了巨大成功，并成功被三星等国际大客户采用，为业务发展带来了质的飞跃。
2010年：发明双卡双待、三卡三待及四卡四待方案
双卡双待、三卡三待、四卡四待，一套方案支持多达四张SIM卡在一部手机上同时待机，网络在不同SIM卡间自由切换，为手机设计者提供了更多的选择空间，满足不同区域消费者对产品的需求，这是展锐对技术创新的又一项发明成果。
2011年：全球首款40nm TD多模芯片
2011年初，展锐推出了全球首款40nm低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，是我国乃至亚洲，首次在半导体商用芯片设计上超越欧美公司。
2012年：发布首款TD-LTE基带芯片
基带芯片研发扩展到4G标准，首款单芯片多模TD-LTE/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM基带调制解调器SC9610，被HTC OneXT、三星GALAXY S III、“新渴望”等智能手机采用，大规模商用。
2013年：WCDMA/GSM双模基带芯片规模量产
自主研发的ISP也成功应用在WCDMA基带芯片上，同年实现大规模量产，次年，WCDMA基带出货量同比增长了170%，迎来了快速发展期。WCDMA基带研发成功，联手三星Tizen操作系统，大踏步进军海外市场。
2014年：推出五模单芯片，支持GSM/TD-SCDMA/WCDMA/TDD - LTE/FDD - LTE
五模单芯片SC9830/9832首次在2014年中国移动合作伙伴大会上亮相，之后被三星、华为、中兴、联想、酷派、Micromax、Lava、ADVAN等国内外终端品牌以及中国移动、印度Reliance等众多国际运营商采用，产品覆盖中国、印度、东南亚、欧洲、北非、南美等20多个国家及地区。
2016年：TD-LTE荣获2016年度国家科学技术进步奖特等奖
相继攻克了16/28nm纳米先进工艺、数模混合设计实现、LTE通信链路设计、LTE关键算法设计及硬件实现、高速硬件加速器设计、低功耗设计、多模协议栈设计实现等方面的众多技术难点，有效解决了TD-LTE商用对于多模通讯芯片所要求的高集成度、低成本和低功耗等关键问题。
值得强调的是，展锐率先发布了28nm及16nm芯片平台，推动了TD-LTE商业化加速发展，LTE芯片销售量在2016年超过1亿套，同比增长574%，产品覆盖亚洲、欧美等20多个国家及地区。
2019年：5G多模基带芯片，六模全网通
年初，紫光展锐推出了5G多模基带芯片春藤510，支持 2G/3G/4G/5G制式，历时多年，终于与国际主流芯片厂商一起站在了全球5G的第一梯队。展锐第一代5G多模基带芯片不支持毫米波，不过紫光展锐正在做相应的产品开发，会匹配客户与市场的需求，在合适的时间推出支持毫米波的产品。
4月，展锐推出了六模全网通的芯片平台虎贲T310，补上CDMA。至此，展锐全面支持GSM / TD-SCDMA / WCDMA / CDMA / TDD-LTE / FDD-LTE。
每一代技术、每一款芯片，从研发到量产，这页极简史寥寥几笔带过，但过程跌宕起伏，展锐付出了难以想像的坚忍和锲而不舍；从GSM到5G，从零开始到3700项专利，紫光展锐走出了一条不断向上的进阶路。
13. 紫光展锐发展史？
2001年：创业起家
当时的中国半导体产业刚刚起步，产业发展处于摸索阶段。在美国IC设计界颇有建树的几十名清华学子们回到国内创办了展讯通信（以下简称展锐），立志要研发出中国自主知识产权的手机基带芯片。
2003年：中国第一款 GSM/GPRS 基带芯片SC6600系列
中国第一款拥有自主知识产权的GSM/GPRS手机基带芯片和协议栈软件，正式揭开了中国本土企业制造手机芯片的序幕。在这个过程中，也留下了很多个业界首创：
首创基于GSM/GPRS多模结构的四合一芯片功能整合架构的SoC，以及软硬件协同设计、并行开发技术；发明了8项GSM/GPRS无线通信系统算法；发明了3项独特低功耗低噪声电路设计技术；发明了5项基于单芯片系统架构上的新功能植入技术。GSM/GPRS芯片系列摘获“2006年度国家科技进步一等奖”。
GSM/GPRS芯片的研发成功，为展锐带来了1个多亿的收入，收获国内30多家客户，这个增长速度对一家新兴的创业公司来说，可谓飞速发展，这是紫光展锐发展史上的第一个重大节点。
2004年：全球首颗TD-SCDMA/GSM 双模基带芯片SC8800系列
TD-SCDMA是中国迈出争夺通信标准话语权的第一步，展锐成为全球最早成功支持TD-SCDMA标准的芯片设计公司，解决了TD-SCDMA产业终端核心芯片缺失的瓶颈问题。这是当时业界集成度最高的TD-SCDMA/GSM/GPRS基带芯片，采用了先进的数字/模拟混合信号MOS半导体技术，同时集成了丰富的多媒体应用，整体技术达到国际领先水平。TD-SCDMA核心芯片的突破，为展锐赢得“2012年国家科学技术进步一等奖”。
只是，国内3G大规模商用比预期晚了好几年，TD-SCDMA研发成功，但在5年的时间里一直无用武之地，展锐不得不依靠2G/2.5G业务向3G研发输血、苦苦支撑。
2009年：TD-SCDMA芯片大获成功
2009年国内正式颁发3G牌照，展锐在TD-SCDMA上的积累也结出硕果：TD-SCDMA产品在中国智能手机市场上取得了巨大成功，并成功被三星等国际大客户采用，为业务发展带来了质的飞跃。
2010年：发明双卡双待、三卡三待及四卡四待方案
双卡双待、三卡三待、四卡四待，一套方案支持多达四张SIM卡在一部手机上同时待机，网络在不同SIM卡间自由切换，为手机设计者提供了更多的选择空间，满足不同区域消费者对产品的需求，这是展锐对技术创新的又一项发明成果。
2011年：全球首款40nm TD多模芯片
2011年初，展锐推出了全球首款40nm低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，是我国乃至亚洲，首次在半导体商用芯片设计上超越欧美公司。
2012年：发布首款TD-LTE基带芯片
基带芯片研发扩展到4G标准，首款单芯片多模TD-LTE/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM基带调制解调器SC9610，被HTC OneXT、三星GALAXY S III、“新渴望”等智能手机采用，大规模商用。
2013年：WCDMA/GSM双模基带芯片规模量产
自主研发的ISP也成功应用在WCDMA基带芯片上，同年实现大规模量产，次年，WCDMA基带出货量同比增长了170%，迎来了快速发展期。WCDMA基带研发成功，联手三星Tizen操作系统，大踏步进军海外市场。
2014年：推出五模单芯片，支持GSM/TD-SCDMA/WCDMA/TDD - LTE/FDD - LTE
五模单芯片SC9830/9832首次在2014年中国移动合作伙伴大会上亮相，之后被三星、华为、中兴、联想、酷派、Micromax、Lava、ADVAN等国内外终端品牌以及中国移动、印度Reliance等众多国际运营商采用，产品覆盖中国、印度、东南亚、欧洲、北非、南美等20多个国家及地区。
2016年：TD-LTE荣获2016年度国家科学技术进步奖特等奖
相继攻克了16/28nm纳米先进工艺、数模混合设计实现、LTE通信链路设计、LTE关键算法设计及硬件实现、高速硬件加速器设计、低功耗设计、多模协议栈设计实现等方面的众多技术难点，有效解决了TD-LTE商用对于多模通讯芯片所要求的高集成度、低成本和低功耗等关键问题。
值得强调的是，展锐率先发布了28nm及16nm芯片平台，推动了TD-LTE商业化加速发展，LTE芯片销售量在2016年超过1亿套，同比增长574%，产品覆盖亚洲、欧美等20多个国家及地区。
2019年：5G多模基带芯片，六模全网通
年初，紫光展锐推出了5G多模基带芯片春藤510，支持 2G/3G/4G/5G制式，历时多年，终于与国际主流芯片厂商一起站在了全球5G的第一梯队。展锐第一代5G多模基带芯片不支持毫米波，不过紫光展锐正在做相应的产品开发，会匹配客户与市场的需求，在合适的时间推出支持毫米波的产品。
4月，展锐推出了六模全网通的芯片平台虎贲T310，补上CDMA。至此，展锐全面支持GSM / TD-SCDMA / WCDMA / CDMA / TDD-LTE / FDD-LTE。
每一代技术、每一款芯片，从研发到量产，这页极简史寥寥几笔带过，但过程跌宕起伏，展锐付出了难以想像的坚忍和锲而不舍；从GSM到5G，从零开始到3700项专利，紫光展锐走出了一条不断向上的进阶路。
14. 紫光展锐发展史？
2001年：创业起家
当时的中国半导体产业刚刚起步，产业发展处于摸索阶段。在美国IC设计界颇有建树的几十名清华学子们回到国内创办了展讯通信（以下简称展锐），立志要研发出中国自主知识产权的手机基带芯片。
2003年：中国第一款 GSM/GPRS 基带芯片SC6600系列
中国第一款拥有自主知识产权的GSM/GPRS手机基带芯片和协议栈软件，正式揭开了中国本土企业制造手机芯片的序幕。在这个过程中，也留下了很多个业界首创：
首创基于GSM/GPRS多模结构的四合一芯片功能整合架构的SoC，以及软硬件协同设计、并行开发技术；发明了8项GSM/GPRS无线通信系统算法；发明了3项独特低功耗低噪声电路设计技术；发明了5项基于单芯片系统架构上的新功能植入技术。GSM/GPRS芯片系列摘获“2006年度国家科技进步一等奖”。
GSM/GPRS芯片的研发成功，为展锐带来了1个多亿的收入，收获国内30多家客户，这个增长速度对一家新兴的创业公司来说，可谓飞速发展，这是紫光展锐发展史上的第一个重大节点。
2004年：全球首颗TD-SCDMA/GSM 双模基带芯片SC8800系列
TD-SCDMA是中国迈出争夺通信标准话语权的第一步，展锐成为全球最早成功支持TD-SCDMA标准的芯片设计公司，解决了TD-SCDMA产业终端核心芯片缺失的瓶颈问题。这是当时业界集成度最高的TD-SCDMA/GSM/GPRS基带芯片，采用了先进的数字/模拟混合信号MOS半导体技术，同时集成了丰富的多媒体应用，整体技术达到国际领先水平。TD-SCDMA核心芯片的突破，为展锐赢得“2012年国家科学技术进步一等奖”。
只是，国内3G大规模商用比预期晚了好几年，TD-SCDMA研发成功，但在5年的时间里一直无用武之地，展锐不得不依靠2G/2.5G业务向3G研发输血、苦苦支撑。
2009年：TD-SCDMA芯片大获成功
2009年国内正式颁发3G牌照，展锐在TD-SCDMA上的积累也结出硕果：TD-SCDMA产品在中国智能手机市场上取得了巨大成功，并成功被三星等国际大客户采用，为业务发展带来了质的飞跃。
2010年：发明双卡双待、三卡三待及四卡四待方案
双卡双待、三卡三待、四卡四待，一套方案支持多达四张SIM卡在一部手机上同时待机，网络在不同SIM卡间自由切换，为手机设计者提供了更多的选择空间，满足不同区域消费者对产品的需求，这是展锐对技术创新的又一项发明成果。
2011年：全球首款40nm TD多模芯片
2011年初，展锐推出了全球首款40nm低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，是我国乃至亚洲，首次在半导体商用芯片设计上超越欧美公司。
2012年：发布首款TD-LTE基带芯片
基带芯片研发扩展到4G标准，首款单芯片多模TD-LTE/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM基带调制解调器SC9610，被HTC OneXT、三星GALAXY S III、“新渴望”等智能手机采用，大规模商用。
2013年：WCDMA/GSM双模基带芯片规模量产
自主研发的ISP也成功应用在WCDMA基带芯片上，同年实现大规模量产，次年，WCDMA基带出货量同比增长了170%，迎来了快速发展期。WCDMA基带研发成功，联手三星Tizen操作系统，大踏步进军海外市场。
2014年：推出五模单芯片，支持GSM/TD-SCDMA/WCDMA/TDD - LTE/FDD - LTE
五模单芯片SC9830/9832首次在2014年中国移动合作伙伴大会上亮相，之后被三星、华为、中兴、联想、酷派、Micromax、Lava、ADVAN等国内外终端品牌以及中国移动、印度Reliance等众多国际运营商采用，产品覆盖中国、印度、东南亚、欧洲、北非、南美等20多个国家及地区。
2016年：TD-LTE荣获2016年度国家科学技术进步奖特等奖
相继攻克了16/28nm纳米先进工艺、数模混合设计实现、LTE通信链路设计、LTE关键算法设计及硬件实现、高速硬件加速器设计、低功耗设计、多模协议栈设计实现等方面的众多技术难点，有效解决了TD-LTE商用对于多模通讯芯片所要求的高集成度、低成本和低功耗等关键问题。
值得强调的是，展锐率先发布了28nm及16nm芯片平台，推动了TD-LTE商业化加速发展，LTE芯片销售量在2016年超过1亿套，同比增长574%，产品覆盖亚洲、欧美等20多个国家及地区。
2019年：5G多模基带芯片，六模全网通
年初，紫光展锐推出了5G多模基带芯片春藤510，支持 2G/3G/4G/5G制式，历时多年，终于与国际主流芯片厂商一起站在了全球5G的第一梯队。展锐第一代5G多模基带芯片不支持毫米波，不过紫光展锐正在做相应的产品开发，会匹配客户与市场的需求，在合适的时间推出支持毫米波的产品。
4月，展锐推出了六模全网通的芯片平台虎贲T310，补上CDMA。至此，展锐全面支持GSM / TD-SCDMA / WCDMA / CDMA / TDD-LTE / FDD-LTE。
每一代技术、每一款芯片，从研发到量产，这页极简史寥寥几笔带过，但过程跌宕起伏，展锐付出了难以想像的坚忍和锲而不舍；从GSM到5G，从零开始到3700项专利，紫光展锐走出了一条不断向上的进阶路。
15. 紫光展锐发展史？
2001年：创业起家
当时的中国半导体产业刚刚起步，产业发展处于摸索阶段。在美国IC设计界颇有建树的几十名清华学子们回到国内创办了展讯通信（以下简称展锐），立志要研发出中国自主知识产权的手机基带芯片。
2003年：中国第一款 GSM/GPRS 基带芯片SC6600系列
中国第一款拥有自主知识产权的GSM/GPRS手机基带芯片和协议栈软件，正式揭开了中国本土企业制造手机芯片的序幕。在这个过程中，也留下了很多个业界首创：
首创基于GSM/GPRS多模结构的四合一芯片功能整合架构的SoC，以及软硬件协同设计、并行开发技术；发明了8项GSM/GPRS无线通信系统算法；发明了3项独特低功耗低噪声电路设计技术；发明了5项基于单芯片系统架构上的新功能植入技术。GSM/GPRS芯片系列摘获“2006年度国家科技进步一等奖”。
GSM/GPRS芯片的研发成功，为展锐带来了1个多亿的收入，收获国内30多家客户，这个增长速度对一家新兴的创业公司来说，可谓飞速发展，这是紫光展锐发展史上的第一个重大节点。
2004年：全球首颗TD-SCDMA/GSM 双模基带芯片SC8800系列
TD-SCDMA是中国迈出争夺通信标准话语权的第一步，展锐成为全球最早成功支持TD-SCDMA标准的芯片设计公司，解决了TD-SCDMA产业终端核心芯片缺失的瓶颈问题。这是当时业界集成度最高的TD-SCDMA/GSM/GPRS基带芯片，采用了先进的数字/模拟混合信号MOS半导体技术，同时集成了丰富的多媒体应用，整体技术达到国际领先水平。TD-SCDMA核心芯片的突破，为展锐赢得“2012年国家科学技术进步一等奖”。
只是，国内3G大规模商用比预期晚了好几年，TD-SCDMA研发成功，但在5年的时间里一直无用武之地，展锐不得不依靠2G/2.5G业务向3G研发输血、苦苦支撑。
2009年：TD-SCDMA芯片大获成功
2009年国内正式颁发3G牌照，展锐在TD-SCDMA上的积累也结出硕果：TD-SCDMA产品在中国智能手机市场上取得了巨大成功，并成功被三星等国际大客户采用，为业务发展带来了质的飞跃。
2010年：发明双卡双待、三卡三待及四卡四待方案
双卡双待、三卡三待、四卡四待，一套方案支持多达四张SIM卡在一部手机上同时待机，网络在不同SIM卡间自由切换，为手机设计者提供了更多的选择空间，满足不同区域消费者对产品的需求，这是展锐对技术创新的又一项发明成果。
2011年：全球首款40nm TD多模芯片
2011年初，展锐推出了全球首款40nm低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，是我国乃至亚洲，首次在半导体商用芯片设计上超越欧美公司。
2012年：发布首款TD-LTE基带芯片
基带芯片研发扩展到4G标准，首款单芯片多模TD-LTE/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM基带调制解调器SC9610，被HTC OneXT、三星GALAXY S III、“新渴望”等智能手机采用，大规模商用。
2013年：WCDMA/GSM双模基带芯片规模量产
自主研发的ISP也成功应用在WCDMA基带芯片上，同年实现大规模量产，次年，WCDMA基带出货量同比增长了170%，迎来了快速发展期。WCDMA基带研发成功，联手三星Tizen操作系统，大踏步进军海外市场。
2014年：推出五模单芯片，支持GSM/TD-SCDMA/WCDMA/TDD - LTE/FDD - LTE
五模单芯片SC9830/9832首次在2014年中国移动合作伙伴大会上亮相，之后被三星、华为、中兴、联想、酷派、Micromax、Lava、ADVAN等国内外终端品牌以及中国移动、印度Reliance等众多国际运营商采用，产品覆盖中国、印度、东南亚、欧洲、北非、南美等20多个国家及地区。
2016年：TD-LTE荣获2016年度国家科学技术进步奖特等奖
相继攻克了16/28nm纳米先进工艺、数模混合设计实现、LTE通信链路设计、LTE关键算法设计及硬件实现、高速硬件加速器设计、低功耗设计、多模协议栈设计实现等方面的众多技术难点，有效解决了TD-LTE商用对于多模通讯芯片所要求的高集成度、低成本和低功耗等关键问题。
值得强调的是，展锐率先发布了28nm及16nm芯片平台，推动了TD-LTE商业化加速发展，LTE芯片销售量在2016年超过1亿套，同比增长574%，产品覆盖亚洲、欧美等20多个国家及地区。
2019年：5G多模基带芯片，六模全网通
年初，紫光展锐推出了5G多模基带芯片春藤510，支持 2G/3G/4G/5G制式，历时多年，终于与国际主流芯片厂商一起站在了全球5G的第一梯队。展锐第一代5G多模基带芯片不支持毫米波，不过紫光展锐正在做相应的产品开发，会匹配客户与市场的需求，在合适的时间推出支持毫米波的产品。
4月，展锐推出了六模全网通的芯片平台虎贲T310，补上CDMA。至此，展锐全面支持GSM / TD-SCDMA / WCDMA / CDMA / TDD-LTE / FDD-LTE。
每一代技术、每一款芯片，从研发到量产，这页极简史寥寥几笔带过，但过程跌宕起伏，展锐付出了难以想像的坚忍和锲而不舍；从GSM到5G，从零开始到3700项专利，紫光展锐走出了一条不断向上的进阶路。
16. 中国能生产3、5、7先进制程半导体公司有哪些？
1、华为海思。海思半导体有限公司成立于2004年，是全球领先的Fabless半导体芯片公司。
2、韦尔半导体。上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年，是全球排名前列的中国半导体设计公司。
3、智芯微。北京智芯微电子科技有限公司成立于2010年，是一家致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。
4、闻泰科技。闻泰科技股份有限公司成立于1993年，是中国领先的移动终端和智能硬件产业生态平台。
5、紫光展锐。上海紫光展锐科技有限公司成立于2013年，是中国集成电路设计产业的龙头企业 。
6、中兴微。深圳市中兴微电子技术有限公司成立于2003年，是中国领先的半导体企业。
7、长江存储。长江存储科技有限责任公司成立于2016年，是一家专注于3D NAND闪存及存储器解决方案的半导体集成电路企业。
8、兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年，是中国领先的半导体企业。
9、士兰微。杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，是一家专注于集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。
10、长鑫存储。长鑫存储技术有限公司成立于2017年，是中国大陆DRAM设计制造一体化企业。
