上海正硅新能源介绍(为什么硅是原子晶体？)
1. 为什么硅是原子晶体？
二氧化硅晶体中，一个硅原子周围四个氧原子形成正四面体，硅在正四面体的中心，与此同时，一个氧原子与两个硅原子形成共价键，形成空间网状结构，不存在二氧化硅分子。所以是原子晶体。
相邻原子之间只通过强烈的共价键结合而成的空间网状结构的晶体叫做原子晶体。
在原子晶体这类晶体中，晶格上的质点是原子，而原子间是通过共价键结合在一起，这种晶体称为原子晶体。如金刚石晶体，单质硅，二氧化硅等均为原子晶体。
扩展资料：
原子晶体不导电、不易溶于任何溶剂，化学性质十分稳定。例如金刚石，由于碳原子半径较小，共价键的强度很大，要破坏4个共价键或扭歪键角都需要很大能量，所以金刚石的硬度最大，熔点达3570℃，是所有单质中最高的。又如立方BN的硬度近于金刚石。
原子晶体中，组成晶体的微粒是原子，原子间的相互作用是共价键，共价键结合牢固，原子晶体的熔、沸点高，硬度大，不溶于一般的溶剂，多数原子晶体为绝缘体，有些如硅、锗等是优良的半导体材料。原子晶体中不存在分子，用化学式表示物质的组成，单质的化学式直接用元素符号表示，两种以上元素组成的原子晶体，按各原子数目的最简比写化学式。
2. 亚硅的工艺流程？
方法/步骤
1/3分步阅读
将原料硅石经过洗选、筛分并干燥后，根据所用还原剂的种类，分别按不同的比例配料，用计算机程序控制各料比例，分别从料仓汇集到一条皮带上，通过送料过程进行混匀，进入电炉内；自动化程度高和规模化的加料过程是连续进行的。
2/3
在电极上通往电流，加热颅内的物料，达到1800摄氏度以上的高温，硅在颅内被还原出来，并呈液态，通过出硅口放出并铸成硅锭，经过破碎、包装成工业硅粉销售。
3/3
采用氧气和空气混和底吹的方式，底吹氧的透气砖安装在包底中，透气砖内有较多的细铜管，氧气和空气从细铜管中吹向硅熔液实施精炼，空气在吹氧结束后亦通过透气砖向硅熔液中形成正压。精炼过程需要搅拌，搅拌采用压缩空气搅拌，其目的是为了改善渣—金属元素相反应的动力学条件，加速造渣，尽快脱除杂质，减少热损失和硅液粘包。
3. 硅外延片干什么用？
硅外延片在硅单晶衬底上朝着它原来的晶向再生成一层硅单晶薄膜的半导体硅材料。严格来说就是在N型硅抛光片衬底上生成的N型外延层（N/N＋）和在P型硅抛光片衬底上生成的P型外延层（P/P＋）的同质硅外延片。产品主要是用来制作半导体器件。
硅外延已发展变作种类很多的技术，由外延层在器件制造中的作用来看，能够分做正外延和反外延。器件直接制作在外延层上的称之为正外延；器件制作在348单晶衬底上，外延层当做基底的，称之为反外延。有化学构成成分来看，能够分做是同质外延和异质外延。外延层和衬底属同一种物质，称同质外延，外延层和衬底不属同种物质，称异质外延。制备硅外延片的方法具有气相外延、液相外延、分子束外延等。其中用化学气相淀积(CVD)当做基础的气相外延是目前生产硅外延的一个主流。
4. 单质硅有什么特性？
单质硅有特性:
硅原子位于元素周期表第IV主族，它的原子序数为Z=14，核外有14个电子。电子在原子核外，按能级由低硅原子到高，由里到外，层层环绕，这称为电子的壳层结构。硅原子的核外电子第一层有2个电子，第二层有8个电子，达到稳定态。最外层有4个电子即为价电子，它对硅原子的导电性等方面起着主导作用。
正因为硅原子有如此结构，所以有其一些特殊的性质：最外层的4个价电子让硅原子处于亚稳定结构，这些价电子使硅原子相互之间以共价键结合，由于共价键比较结实，硅具有较高的熔点和密度；化学性质比较稳定，常温下很难与其他物质（除氟化氢和碱液以外）发生反应；硅晶体中没有明显的自由电子，能导电，但导电率不及金属，且随温度升高而增加，具有半导体性质。
5. 为什么硅是原子晶体？
二氧化硅晶体中，一个硅原子周围四个氧原子形成正四面体，硅在正四面体的中心，与此同时，一个氧原子与两个硅原子形成共价键，形成空间网状结构，不存在二氧化硅分子。所以是原子晶体。
相邻原子之间只通过强烈的共价键结合而成的空间网状结构的晶体叫做原子晶体。
在原子晶体这类晶体中，晶格上的质点是原子，而原子间是通过共价键结合在一起，这种晶体称为原子晶体。如金刚石晶体，单质硅，二氧化硅等均为原子晶体。
扩展资料：
原子晶体不导电、不易溶于任何溶剂，化学性质十分稳定。例如金刚石，由于碳原子半径较小，共价键的强度很大，要破坏4个共价键或扭歪键角都需要很大能量，所以金刚石的硬度最大，熔点达3570℃，是所有单质中最高的。又如立方BN的硬度近于金刚石。
原子晶体中，组成晶体的微粒是原子，原子间的相互作用是共价键，共价键结合牢固，原子晶体的熔、沸点高，硬度大，不溶于一般的溶剂，多数原子晶体为绝缘体，有些如硅、锗等是优良的半导体材料。原子晶体中不存在分子，用化学式表示物质的组成，单质的化学式直接用元素符号表示，两种以上元素组成的原子晶体，按各原子数目的最简比写化学式。
6. 硅外延片干什么用？
硅外延片在硅单晶衬底上朝着它原来的晶向再生成一层硅单晶薄膜的半导体硅材料。严格来说就是在N型硅抛光片衬底上生成的N型外延层（N/N＋）和在P型硅抛光片衬底上生成的P型外延层（P/P＋）的同质硅外延片。产品主要是用来制作半导体器件。
硅外延已发展变作种类很多的技术，由外延层在器件制造中的作用来看，能够分做正外延和反外延。器件直接制作在外延层上的称之为正外延；器件制作在348单晶衬底上，外延层当做基底的，称之为反外延。有化学构成成分来看，能够分做是同质外延和异质外延。外延层和衬底属同一种物质，称同质外延，外延层和衬底不属同种物质，称异质外延。制备硅外延片的方法具有气相外延、液相外延、分子束外延等。其中用化学气相淀积(CVD)当做基础的气相外延是目前生产硅外延的一个主流。
7. 为什么硅和碳是正四价？
两者都是第四主族的元素,但碳比硅稳定,所以硅会失去电子,为正四价.记住,同一主族的元素,电子层越少就越稳定.另外,硅是半导体材料,有一点金属的性质,你也可以从这一点记住,硅是没有副的化合价的,
两者的最外层都是四个电子,但si多一层,吸引力小,所以失去电子显正价
8. 为什么硅和碳是正四价？
两者都是第四主族的元素,但碳比硅稳定,所以硅会失去电子,为正四价.记住,同一主族的元素,电子层越少就越稳定.另外,硅是半导体材料,有一点金属的性质,你也可以从这一点记住,硅是没有副的化合价的,
两者的最外层都是四个电子,但si多一层,吸引力小,所以失去电子显正价
9. 金刚石，二氧化硅，单质硅具有正四面体结构吗？
金刚石与单质硅都是具有正四面体结构，并且都是立体空间网状结构，而二氧化硅由于原子不是对称的，故不具有正四面体结构。
10. 单质硅有什么特性？
单质硅有特性:
硅原子位于元素周期表第IV主族，它的原子序数为Z=14，核外有14个电子。电子在原子核外，按能级由低硅原子到高，由里到外，层层环绕，这称为电子的壳层结构。硅原子的核外电子第一层有2个电子，第二层有8个电子，达到稳定态。最外层有4个电子即为价电子，它对硅原子的导电性等方面起着主导作用。
正因为硅原子有如此结构，所以有其一些特殊的性质：最外层的4个价电子让硅原子处于亚稳定结构，这些价电子使硅原子相互之间以共价键结合，由于共价键比较结实，硅具有较高的熔点和密度；化学性质比较稳定，常温下很难与其他物质（除氟化氢和碱液以外）发生反应；硅晶体中没有明显的自由电子，能导电，但导电率不及金属，且随温度升高而增加，具有半导体性质。
11. 亚硅的工艺流程？
方法/步骤
1/3分步阅读
将原料硅石经过洗选、筛分并干燥后，根据所用还原剂的种类，分别按不同的比例配料，用计算机程序控制各料比例，分别从料仓汇集到一条皮带上，通过送料过程进行混匀，进入电炉内；自动化程度高和规模化的加料过程是连续进行的。
2/3
在电极上通往电流，加热颅内的物料，达到1800摄氏度以上的高温，硅在颅内被还原出来，并呈液态，通过出硅口放出并铸成硅锭，经过破碎、包装成工业硅粉销售。
3/3
采用氧气和空气混和底吹的方式，底吹氧的透气砖安装在包底中，透气砖内有较多的细铜管，氧气和空气从细铜管中吹向硅熔液实施精炼，空气在吹氧结束后亦通过透气砖向硅熔液中形成正压。精炼过程需要搅拌，搅拌采用压缩空气搅拌，其目的是为了改善渣—金属元素相反应的动力学条件，加速造渣，尽快脱除杂质，减少热损失和硅液粘包。
12. 单质硅有什么特性？
单质硅有特性:
硅原子位于元素周期表第IV主族，它的原子序数为Z=14，核外有14个电子。电子在原子核外，按能级由低硅原子到高，由里到外，层层环绕，这称为电子的壳层结构。硅原子的核外电子第一层有2个电子，第二层有8个电子，达到稳定态。最外层有4个电子即为价电子，它对硅原子的导电性等方面起着主导作用。
正因为硅原子有如此结构，所以有其一些特殊的性质：最外层的4个价电子让硅原子处于亚稳定结构，这些价电子使硅原子相互之间以共价键结合，由于共价键比较结实，硅具有较高的熔点和密度；化学性质比较稳定，常温下很难与其他物质（除氟化氢和碱液以外）发生反应；硅晶体中没有明显的自由电子，能导电，但导电率不及金属，且随温度升高而增加，具有半导体性质。
13. 亚硅的工艺流程？
方法/步骤
1/3分步阅读
将原料硅石经过洗选、筛分并干燥后，根据所用还原剂的种类，分别按不同的比例配料，用计算机程序控制各料比例，分别从料仓汇集到一条皮带上，通过送料过程进行混匀，进入电炉内；自动化程度高和规模化的加料过程是连续进行的。
2/3
在电极上通往电流，加热颅内的物料，达到1800摄氏度以上的高温，硅在颅内被还原出来，并呈液态，通过出硅口放出并铸成硅锭，经过破碎、包装成工业硅粉销售。
3/3
采用氧气和空气混和底吹的方式，底吹氧的透气砖安装在包底中，透气砖内有较多的细铜管，氧气和空气从细铜管中吹向硅熔液实施精炼，空气在吹氧结束后亦通过透气砖向硅熔液中形成正压。精炼过程需要搅拌，搅拌采用压缩空气搅拌，其目的是为了改善渣—金属元素相反应的动力学条件，加速造渣，尽快脱除杂质，减少热损失和硅液粘包。
14. 硅外延片干什么用？
硅外延片在硅单晶衬底上朝着它原来的晶向再生成一层硅单晶薄膜的半导体硅材料。严格来说就是在N型硅抛光片衬底上生成的N型外延层（N/N＋）和在P型硅抛光片衬底上生成的P型外延层（P/P＋）的同质硅外延片。产品主要是用来制作半导体器件。
硅外延已发展变作种类很多的技术，由外延层在器件制造中的作用来看，能够分做正外延和反外延。器件直接制作在外延层上的称之为正外延；器件制作在348单晶衬底上，外延层当做基底的，称之为反外延。有化学构成成分来看，能够分做是同质外延和异质外延。外延层和衬底属同一种物质，称同质外延，外延层和衬底不属同种物质，称异质外延。制备硅外延片的方法具有气相外延、液相外延、分子束外延等。其中用化学气相淀积(CVD)当做基础的气相外延是目前生产硅外延的一个主流。
15. 为什么硅和碳是正四价？
两者都是第四主族的元素,但碳比硅稳定,所以硅会失去电子,为正四价.记住,同一主族的元素,电子层越少就越稳定.另外,硅是半导体材料,有一点金属的性质,你也可以从这一点记住,硅是没有副的化合价的,
两者的最外层都是四个电子,但si多一层,吸引力小,所以失去电子显正价
16. 为什么硅是原子晶体？
二氧化硅晶体中，一个硅原子周围四个氧原子形成正四面体，硅在正四面体的中心，与此同时，一个氧原子与两个硅原子形成共价键，形成空间网状结构，不存在二氧化硅分子。所以是原子晶体。
相邻原子之间只通过强烈的共价键结合而成的空间网状结构的晶体叫做原子晶体。
在原子晶体这类晶体中，晶格上的质点是原子，而原子间是通过共价键结合在一起，这种晶体称为原子晶体。如金刚石晶体，单质硅，二氧化硅等均为原子晶体。
扩展资料：
原子晶体不导电、不易溶于任何溶剂，化学性质十分稳定。例如金刚石，由于碳原子半径较小，共价键的强度很大，要破坏4个共价键或扭歪键角都需要很大能量，所以金刚石的硬度最大，熔点达3570℃，是所有单质中最高的。又如立方BN的硬度近于金刚石。
原子晶体中，组成晶体的微粒是原子，原子间的相互作用是共价键，共价键结合牢固，原子晶体的熔、沸点高，硬度大，不溶于一般的溶剂，多数原子晶体为绝缘体，有些如硅、锗等是优良的半导体材料。原子晶体中不存在分子，用化学式表示物质的组成，单质的化学式直接用元素符号表示，两种以上元素组成的原子晶体，按各原子数目的最简比写化学式。
17. 为什么硅是原子晶体？
二氧化硅晶体中，一个硅原子周围四个氧原子形成正四面体，硅在正四面体的中心，与此同时，一个氧原子与两个硅原子形成共价键，形成空间网状结构，不存在二氧化硅分子。所以是原子晶体。
相邻原子之间只通过强烈的共价键结合而成的空间网状结构的晶体叫做原子晶体。
在原子晶体这类晶体中，晶格上的质点是原子，而原子间是通过共价键结合在一起，这种晶体称为原子晶体。如金刚石晶体，单质硅，二氧化硅等均为原子晶体。
扩展资料：
原子晶体不导电、不易溶于任何溶剂，化学性质十分稳定。例如金刚石，由于碳原子半径较小，共价键的强度很大，要破坏4个共价键或扭歪键角都需要很大能量，所以金刚石的硬度最大，熔点达3570℃，是所有单质中最高的。又如立方BN的硬度近于金刚石。
原子晶体中，组成晶体的微粒是原子，原子间的相互作用是共价键，共价键结合牢固，原子晶体的熔、沸点高，硬度大，不溶于一般的溶剂，多数原子晶体为绝缘体，有些如硅、锗等是优良的半导体材料。原子晶体中不存在分子，用化学式表示物质的组成，单质的化学式直接用元素符号表示，两种以上元素组成的原子晶体，按各原子数目的最简比写化学式。
18. 为什么硅和碳是正四价？
两者都是第四主族的元素,但碳比硅稳定,所以硅会失去电子,为正四价.记住,同一主族的元素,电子层越少就越稳定.另外,硅是半导体材料,有一点金属的性质,你也可以从这一点记住,硅是没有副的化合价的,
两者的最外层都是四个电子,但si多一层,吸引力小,所以失去电子显正价
19. 金刚石，二氧化硅，单质硅具有正四面体结构吗？
金刚石与单质硅都是具有正四面体结构，并且都是立体空间网状结构，而二氧化硅由于原子不是对称的，故不具有正四面体结构。
20. 金刚石，二氧化硅，单质硅具有正四面体结构吗？
金刚石与单质硅都是具有正四面体结构，并且都是立体空间网状结构，而二氧化硅由于原子不是对称的，故不具有正四面体结构。
21. 硅外延片干什么用？
硅外延片在硅单晶衬底上朝着它原来的晶向再生成一层硅单晶薄膜的半导体硅材料。严格来说就是在N型硅抛光片衬底上生成的N型外延层（N/N＋）和在P型硅抛光片衬底上生成的P型外延层（P/P＋）的同质硅外延片。产品主要是用来制作半导体器件。
硅外延已发展变作种类很多的技术，由外延层在器件制造中的作用来看，能够分做正外延和反外延。器件直接制作在外延层上的称之为正外延；器件制作在348单晶衬底上，外延层当做基底的，称之为反外延。有化学构成成分来看，能够分做是同质外延和异质外延。外延层和衬底属同一种物质，称同质外延，外延层和衬底不属同种物质，称异质外延。制备硅外延片的方法具有气相外延、液相外延、分子束外延等。其中用化学气相淀积(CVD)当做基础的气相外延是目前生产硅外延的一个主流。
22. 金刚石，二氧化硅，单质硅具有正四面体结构吗？
金刚石与单质硅都是具有正四面体结构，并且都是立体空间网状结构，而二氧化硅由于原子不是对称的，故不具有正四面体结构。
23. 亚硅的工艺流程？
方法/步骤
1/3分步阅读
将原料硅石经过洗选、筛分并干燥后，根据所用还原剂的种类，分别按不同的比例配料，用计算机程序控制各料比例，分别从料仓汇集到一条皮带上，通过送料过程进行混匀，进入电炉内；自动化程度高和规模化的加料过程是连续进行的。
2/3
在电极上通往电流，加热颅内的物料，达到1800摄氏度以上的高温，硅在颅内被还原出来，并呈液态，通过出硅口放出并铸成硅锭，经过破碎、包装成工业硅粉销售。
3/3
采用氧气和空气混和底吹的方式，底吹氧的透气砖安装在包底中，透气砖内有较多的细铜管，氧气和空气从细铜管中吹向硅熔液实施精炼，空气在吹氧结束后亦通过透气砖向硅熔液中形成正压。精炼过程需要搅拌，搅拌采用压缩空气搅拌，其目的是为了改善渣—金属元素相反应的动力学条件，加速造渣，尽快脱除杂质，减少热损失和硅液粘包。
24. 单质硅有什么特性？
单质硅有特性:
硅原子位于元素周期表第IV主族，它的原子序数为Z=14，核外有14个电子。电子在原子核外，按能级由低硅原子到高，由里到外，层层环绕，这称为电子的壳层结构。硅原子的核外电子第一层有2个电子，第二层有8个电子，达到稳定态。最外层有4个电子即为价电子，它对硅原子的导电性等方面起着主导作用。
正因为硅原子有如此结构，所以有其一些特殊的性质：最外层的4个价电子让硅原子处于亚稳定结构，这些价电子使硅原子相互之间以共价键结合，由于共价键比较结实，硅具有较高的熔点和密度；化学性质比较稳定，常温下很难与其他物质（除氟化氢和碱液以外）发生反应；硅晶体中没有明显的自由电子，能导电，但导电率不及金属，且随温度升高而增加，具有半导体性质。
