智能传感器上市公司有哪些？(ar行业有哪些上市公司？)
1. 智能传感器上市公司有哪些？
1、晶方科技：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为7.17%，过去五年ROE最低为2016年的3.18%，最高为2020年的17.62%。
拟募资不超过14.02亿元，用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。此次募资用于主营业务发展，有利于解决公司产能受限问题，提升公司市场规模。项目达产后，预计新增年均利润总额1.6亿元，预计投资回收期（税后）约6.19年。
2、鼎捷软件：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为6.19%，最高为2020年的8.33%。
从软件研发扩展到智能硬件、智能传感器、工业网关等领域，以及工业互联网平台、工业APP、SaaS应用等产品，未来可期。
3、歌尔股份：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为12.64%，过去五年ROE最低为2018年的5.73%，最高为2017年的16.58%。
物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心，可以说“传感技术是物联网的基础技术之一，没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。
4、柯力传感：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为12.39%，过去五年ROE最低为2016年的9.04%，最高为2018年的14.53%。
拟投资不超10亿元建设高精度应变式智能传感器及工业物联网项目。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
2. ar行业有哪些上市公司？
晶方科技：影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。
名家汇：公司在VR/AR方面目前处于探索、研发阶段，主要会应用于文旅夜游方面的业务。
智光电气:公司在用电综合检测、远程故障诊断等平台中会用到5G+VR/AR相关技术。
恒信东方：公司聚焦VR内容快速开发能力，内容+分发全面布局未来可期。。
歌尔股份:全球声学龙头公司，公司所处的VR/AR领域，景气度不断提升，供不应求，未来成长空间较大。
3. 半导体器件上市公司有哪些？
半导体功率器件上市公司有：
1、扬杰科技：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为11.91%，过去五年ROE最低为2018年的8.02%，最高为2016年的15.99%。
中国半导体功率器件十强，国内领先的功率器件IDM企业，少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、封装测试等产业链为一体的IDM企业。
2、士兰微：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为3.62%，过去五年ROE最低为2019年的0.43%，最高为2017年的6.65%。
国内功率半导体IDM龙头之一，主要集中于MEMS传感器、高压集成电路、半导体功率器件这三个主要技术方向。
3、TCL科技：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为10.57%，过去五年ROE最低为2016年的7.17%，最高为2020年的13.75%。
TCL科技拟与TCL实业共同设立TCL半导体；TCL半导体拟定注册资本为人民币10亿元；TCL半导体将作为公司半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。
4. 智能传感器上市公司有哪些？
1、晶方科技：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为7.17%，过去五年ROE最低为2016年的3.18%，最高为2020年的17.62%。
拟募资不超过14.02亿元，用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。此次募资用于主营业务发展，有利于解决公司产能受限问题，提升公司市场规模。项目达产后，预计新增年均利润总额1.6亿元，预计投资回收期（税后）约6.19年。
2、鼎捷软件：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为6.19%，最高为2020年的8.33%。
从软件研发扩展到智能硬件、智能传感器、工业网关等领域，以及工业互联网平台、工业APP、SaaS应用等产品，未来可期。
3、歌尔股份：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为12.64%，过去五年ROE最低为2018年的5.73%，最高为2017年的16.58%。
物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心，可以说“传感技术是物联网的基础技术之一，没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。
4、柯力传感：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为12.39%，过去五年ROE最低为2016年的9.04%，最高为2018年的14.53%。
拟投资不超10亿元建设高精度应变式智能传感器及工业物联网项目。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
5. 智能传感器上市公司有哪些？
1、晶方科技：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为7.17%，过去五年ROE最低为2016年的3.18%，最高为2020年的17.62%。
拟募资不超过14.02亿元，用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。此次募资用于主营业务发展，有利于解决公司产能受限问题，提升公司市场规模。项目达产后，预计新增年均利润总额1.6亿元，预计投资回收期（税后）约6.19年。
2、鼎捷软件：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为6.19%，最高为2020年的8.33%。
从软件研发扩展到智能硬件、智能传感器、工业网关等领域，以及工业互联网平台、工业APP、SaaS应用等产品，未来可期。
3、歌尔股份：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为12.64%，过去五年ROE最低为2018年的5.73%，最高为2017年的16.58%。
物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心，可以说“传感技术是物联网的基础技术之一，没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。
4、柯力传感：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为12.39%，过去五年ROE最低为2016年的9.04%，最高为2018年的14.53%。
拟投资不超10亿元建设高精度应变式智能传感器及工业物联网项目。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
6. 中国首条光子芯片量产的股票号码？
目前中国没有首条光子芯片量产的股票号码。尽管中国在光子芯片领域取得了一些重要进展，如在研发、制造和应用方面的突破，但光子芯片技术仍处于发展初期，尚未量产普及。因此，目前还没有相关的股票号码可供投资者交易和投资。然而，随着光子芯片技术的不断成熟和推广，相关公司有望在未来获得更大的发展机遇，并逐渐引起市场的关注。
7. fpga芯片上市公司排名？
1） 紫光国芯——长江存储3D NAND；FPGA；
2） 中兴通讯——中兴微电子；
3） 国民技术——射频芯片；移动支付限域通信 RCC 技术；
4） 景嘉微——军用GPU（JM5400 型图形芯片）；
5） 光迅科技——光芯片；
6） 全志科技——A 股唯一一家独立自主IP 核芯片设计公司（类似巨头ARM）；数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm 工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder 等数模混合IP。
7） 艾派克——通用打印耗材芯片（SOC芯片——自主知识产权的32 位嵌入式CPU 内核、ASIC芯片）；调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片）
8)大唐微电子（金融IC卡—国内唯一一家自有模块封装产线的芯片商）为旗下三家半导体设计提供商；
9） 欧比特——SOC、芯片式卫星等；国内航空航天控制芯片龙头（S698 系列芯）；
10） 北京君正——自主创新的XBurst CPU核心技术——MIPS 架构M200 芯片；
11） 汇顶科技——全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术Goodix Link、全球首家应用于Android 手机正面的指纹识别芯片、全球首创的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger Detection；
12） 士兰微——完全自主知识产权的单芯片 MEMS高性能六轴惯传感器；
13） 上海贝岭——BL6523单相计量芯片；
14） 盈方微——合作开发腾讯Ministation芯片；
15） 芯鹏微——电池管理芯片；
16） 中颖电子——AMOLED驱动IC唯一量产厂商；
17） 同方国芯——NAND 闪存技术；持有51%股权西安华芯，其拥有华芯自主品牌大容量DRAM存储器产品；
18） 兆易创新——NAND Flash；
19） 海特高新——嘉石科技（军工高端芯片）；
20） 三安光电——LED芯片龙头；
21） 鼎龙股份——旗捷科技打印耗材芯片；
22） 三毛派神——北大众志芯科技国产自主可控CPU；
23） 长盈精密——纳芯威的电源管理芯片；
24） 东软载波——上海海尔集成电路的物联网芯片；
25） 振芯科技——飞腾芯片；
8. ar行业有哪些上市公司？
晶方科技：影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。
名家汇：公司在VR/AR方面目前处于探索、研发阶段，主要会应用于文旅夜游方面的业务。
智光电气:公司在用电综合检测、远程故障诊断等平台中会用到5G+VR/AR相关技术。
恒信东方：公司聚焦VR内容快速开发能力，内容+分发全面布局未来可期。。
歌尔股份:全球声学龙头公司，公司所处的VR/AR领域，景气度不断提升，供不应求，未来成长空间较大。
9. 中国首条光子芯片量产的股票号码？
目前中国没有首条光子芯片量产的股票号码。尽管中国在光子芯片领域取得了一些重要进展，如在研发、制造和应用方面的突破，但光子芯片技术仍处于发展初期，尚未量产普及。因此，目前还没有相关的股票号码可供投资者交易和投资。然而，随着光子芯片技术的不断成熟和推广，相关公司有望在未来获得更大的发展机遇，并逐渐引起市场的关注。
10. 智能传感器上市公司有哪些？
1、晶方科技：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为7.17%，过去五年ROE最低为2016年的3.18%，最高为2020年的17.62%。
拟募资不超过14.02亿元，用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。此次募资用于主营业务发展，有利于解决公司产能受限问题，提升公司市场规模。项目达产后，预计新增年均利润总额1.6亿元，预计投资回收期（税后）约6.19年。
2、鼎捷软件：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为6.19%，最高为2020年的8.33%。
从软件研发扩展到智能硬件、智能传感器、工业网关等领域，以及工业互联网平台、工业APP、SaaS应用等产品，未来可期。
3、歌尔股份：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为12.64%，过去五年ROE最低为2018年的5.73%，最高为2017年的16.58%。
物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心，可以说“传感技术是物联网的基础技术之一，没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。
4、柯力传感：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为12.39%，过去五年ROE最低为2016年的9.04%，最高为2018年的14.53%。
拟投资不超10亿元建设高精度应变式智能传感器及工业物联网项目。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
11. ar行业有哪些上市公司？
晶方科技：影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。
名家汇：公司在VR/AR方面目前处于探索、研发阶段，主要会应用于文旅夜游方面的业务。
智光电气:公司在用电综合检测、远程故障诊断等平台中会用到5G+VR/AR相关技术。
恒信东方：公司聚焦VR内容快速开发能力，内容+分发全面布局未来可期。。
歌尔股份:全球声学龙头公司，公司所处的VR/AR领域，景气度不断提升，供不应求，未来成长空间较大。
12. 中国首条光子芯片量产的股票号码？
目前中国没有首条光子芯片量产的股票号码。尽管中国在光子芯片领域取得了一些重要进展，如在研发、制造和应用方面的突破，但光子芯片技术仍处于发展初期，尚未量产普及。因此，目前还没有相关的股票号码可供投资者交易和投资。然而，随着光子芯片技术的不断成熟和推广，相关公司有望在未来获得更大的发展机遇，并逐渐引起市场的关注。
13. fpga芯片上市公司排名？
1） 紫光国芯——长江存储3D NAND；FPGA；
2） 中兴通讯——中兴微电子；
3） 国民技术——射频芯片；移动支付限域通信 RCC 技术；
4） 景嘉微——军用GPU（JM5400 型图形芯片）；
5） 光迅科技——光芯片；
6） 全志科技——A 股唯一一家独立自主IP 核芯片设计公司（类似巨头ARM）；数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm 工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder 等数模混合IP。
7） 艾派克——通用打印耗材芯片（SOC芯片——自主知识产权的32 位嵌入式CPU 内核、ASIC芯片）；调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片）
8)大唐微电子（金融IC卡—国内唯一一家自有模块封装产线的芯片商）为旗下三家半导体设计提供商；
9） 欧比特——SOC、芯片式卫星等；国内航空航天控制芯片龙头（S698 系列芯）；
10） 北京君正——自主创新的XBurst CPU核心技术——MIPS 架构M200 芯片；
11） 汇顶科技——全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术Goodix Link、全球首家应用于Android 手机正面的指纹识别芯片、全球首创的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger Detection；
12） 士兰微——完全自主知识产权的单芯片 MEMS高性能六轴惯传感器；
13） 上海贝岭——BL6523单相计量芯片；
14） 盈方微——合作开发腾讯Ministation芯片；
15） 芯鹏微——电池管理芯片；
16） 中颖电子——AMOLED驱动IC唯一量产厂商；
17） 同方国芯——NAND 闪存技术；持有51%股权西安华芯，其拥有华芯自主品牌大容量DRAM存储器产品；
18） 兆易创新——NAND Flash；
19） 海特高新——嘉石科技（军工高端芯片）；
20） 三安光电——LED芯片龙头；
21） 鼎龙股份——旗捷科技打印耗材芯片；
22） 三毛派神——北大众志芯科技国产自主可控CPU；
23） 长盈精密——纳芯威的电源管理芯片；
24） 东软载波——上海海尔集成电路的物联网芯片；
25） 振芯科技——飞腾芯片；
14. 半导体器件上市公司有哪些？
半导体功率器件上市公司有：
1、扬杰科技：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为11.91%，过去五年ROE最低为2018年的8.02%，最高为2016年的15.99%。
中国半导体功率器件十强，国内领先的功率器件IDM企业，少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、封装测试等产业链为一体的IDM企业。
2、士兰微：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为3.62%，过去五年ROE最低为2019年的0.43%，最高为2017年的6.65%。
国内功率半导体IDM龙头之一，主要集中于MEMS传感器、高压集成电路、半导体功率器件这三个主要技术方向。
3、TCL科技：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为10.57%，过去五年ROE最低为2016年的7.17%，最高为2020年的13.75%。
TCL科技拟与TCL实业共同设立TCL半导体；TCL半导体拟定注册资本为人民币10亿元；TCL半导体将作为公司半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。
15. fpga芯片上市公司排名？
1） 紫光国芯——长江存储3D NAND；FPGA；
2） 中兴通讯——中兴微电子；
3） 国民技术——射频芯片；移动支付限域通信 RCC 技术；
4） 景嘉微——军用GPU（JM5400 型图形芯片）；
5） 光迅科技——光芯片；
6） 全志科技——A 股唯一一家独立自主IP 核芯片设计公司（类似巨头ARM）；数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm 工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder 等数模混合IP。
7） 艾派克——通用打印耗材芯片（SOC芯片——自主知识产权的32 位嵌入式CPU 内核、ASIC芯片）；调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片）
8)大唐微电子（金融IC卡—国内唯一一家自有模块封装产线的芯片商）为旗下三家半导体设计提供商；
9） 欧比特——SOC、芯片式卫星等；国内航空航天控制芯片龙头（S698 系列芯）；
10） 北京君正——自主创新的XBurst CPU核心技术——MIPS 架构M200 芯片；
11） 汇顶科技——全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术Goodix Link、全球首家应用于Android 手机正面的指纹识别芯片、全球首创的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger Detection；
12） 士兰微——完全自主知识产权的单芯片 MEMS高性能六轴惯传感器；
13） 上海贝岭——BL6523单相计量芯片；
14） 盈方微——合作开发腾讯Ministation芯片；
15） 芯鹏微——电池管理芯片；
16） 中颖电子——AMOLED驱动IC唯一量产厂商；
17） 同方国芯——NAND 闪存技术；持有51%股权西安华芯，其拥有华芯自主品牌大容量DRAM存储器产品；
18） 兆易创新——NAND Flash；
19） 海特高新——嘉石科技（军工高端芯片）；
20） 三安光电——LED芯片龙头；
21） 鼎龙股份——旗捷科技打印耗材芯片；
22） 三毛派神——北大众志芯科技国产自主可控CPU；
23） 长盈精密——纳芯威的电源管理芯片；
24） 东软载波——上海海尔集成电路的物联网芯片；
25） 振芯科技——飞腾芯片；
16. fpga芯片上市公司排名？
1） 紫光国芯——长江存储3D NAND；FPGA；
2） 中兴通讯——中兴微电子；
3） 国民技术——射频芯片；移动支付限域通信 RCC 技术；
4） 景嘉微——军用GPU（JM5400 型图形芯片）；
5） 光迅科技——光芯片；
6） 全志科技——A 股唯一一家独立自主IP 核芯片设计公司（类似巨头ARM）；数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm 工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder 等数模混合IP。
7） 艾派克——通用打印耗材芯片（SOC芯片——自主知识产权的32 位嵌入式CPU 内核、ASIC芯片）；调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片）
8)大唐微电子（金融IC卡—国内唯一一家自有模块封装产线的芯片商）为旗下三家半导体设计提供商；
9） 欧比特——SOC、芯片式卫星等；国内航空航天控制芯片龙头（S698 系列芯）；
10） 北京君正——自主创新的XBurst CPU核心技术——MIPS 架构M200 芯片；
11） 汇顶科技——全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术Goodix Link、全球首家应用于Android 手机正面的指纹识别芯片、全球首创的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger Detection；
12） 士兰微——完全自主知识产权的单芯片 MEMS高性能六轴惯传感器；
13） 上海贝岭——BL6523单相计量芯片；
14） 盈方微——合作开发腾讯Ministation芯片；
15） 芯鹏微——电池管理芯片；
16） 中颖电子——AMOLED驱动IC唯一量产厂商；
17） 同方国芯——NAND 闪存技术；持有51%股权西安华芯，其拥有华芯自主品牌大容量DRAM存储器产品；
18） 兆易创新——NAND Flash；
19） 海特高新——嘉石科技（军工高端芯片）；
20） 三安光电——LED芯片龙头；
21） 鼎龙股份——旗捷科技打印耗材芯片；
22） 三毛派神——北大众志芯科技国产自主可控CPU；
23） 长盈精密——纳芯威的电源管理芯片；
24） 东软载波——上海海尔集成电路的物联网芯片；
25） 振芯科技——飞腾芯片；
17. ar行业有哪些上市公司？
晶方科技：影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。
名家汇：公司在VR/AR方面目前处于探索、研发阶段，主要会应用于文旅夜游方面的业务。
智光电气:公司在用电综合检测、远程故障诊断等平台中会用到5G+VR/AR相关技术。
恒信东方：公司聚焦VR内容快速开发能力，内容+分发全面布局未来可期。。
歌尔股份:全球声学龙头公司，公司所处的VR/AR领域，景气度不断提升，供不应求，未来成长空间较大。
18. 半导体器件上市公司有哪些？
半导体功率器件上市公司有：
1、扬杰科技：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为11.91%，过去五年ROE最低为2018年的8.02%，最高为2016年的15.99%。
中国半导体功率器件十强，国内领先的功率器件IDM企业，少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、封装测试等产业链为一体的IDM企业。
2、士兰微：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为3.62%，过去五年ROE最低为2019年的0.43%，最高为2017年的6.65%。
国内功率半导体IDM龙头之一，主要集中于MEMS传感器、高压集成电路、半导体功率器件这三个主要技术方向。
3、TCL科技：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为10.57%，过去五年ROE最低为2016年的7.17%，最高为2020年的13.75%。
TCL科技拟与TCL实业共同设立TCL半导体；TCL半导体拟定注册资本为人民币10亿元；TCL半导体将作为公司半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。
19. 中国首条光子芯片量产的股票号码？
目前中国没有首条光子芯片量产的股票号码。尽管中国在光子芯片领域取得了一些重要进展，如在研发、制造和应用方面的突破，但光子芯片技术仍处于发展初期，尚未量产普及。因此，目前还没有相关的股票号码可供投资者交易和投资。然而，随着光子芯片技术的不断成熟和推广，相关公司有望在未来获得更大的发展机遇，并逐渐引起市场的关注。
20. 半导体器件上市公司有哪些？
半导体功率器件上市公司有：
1、扬杰科技：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为11.91%，过去五年ROE最低为2018年的8.02%，最高为2016年的15.99%。
中国半导体功率器件十强，国内领先的功率器件IDM企业，少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、封装测试等产业链为一体的IDM企业。
2、士兰微：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为3.62%，过去五年ROE最低为2019年的0.43%，最高为2017年的6.65%。
国内功率半导体IDM龙头之一，主要集中于MEMS传感器、高压集成电路、半导体功率器件这三个主要技术方向。
3、TCL科技：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为10.57%，过去五年ROE最低为2016年的7.17%，最高为2020年的13.75%。
TCL科技拟与TCL实业共同设立TCL半导体；TCL半导体拟定注册资本为人民币10亿元；TCL半导体将作为公司半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。
