晶圆代工上市公司(中芯控股上市了吗？)
1. 中芯控股上市了吗？
上市了，2020年上市的。中芯控股科技有限公司于2018年01月25日成立。法定代表人李沿,公司经营范围包括：半导体器件、电子芯片、电子产品、照明设备的研发、销售及技术服务；光电技术和节能技术研发、技术咨询、技术转让；智能化信息系统工程、安全技术防范产品及系统工程、城市及道路照明工程、智能化照明及亮化系统工程的设计与施工等。
2. 晶圆代工协议范本？
1 晶圆代工协议一般有标准的范本可供参考。2 晶圆代工协议一般会涉及到晶圆加工的技术细节、质量标准、交付时间、价格、责任承担等方面，协议的具体内容需要根据双方的需求和情况进行调整。3 如果需要参考，可以在相关的网站或者专业的晶圆代工公司中获取，同时需要根据实际情况进行修改和完善。
3. 国产十大硅晶圆厂？
1、神工股份（688233）：公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售;公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
2、兆易创新（603986）：对IDM模式企业而言，随着存储芯片的工艺水平不断提升，晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大，IDM企业价值数十亿美元的晶圆生产线、封装测试线均为自建，只有维持高速增长和较高的市场规模，才能负担起高价值设备带来的巨额维护费用和折旧，同时IDM企业需要不断投入巨资新建生产线，以应对日新月异的技术进步。
4. 8英寸晶圆代工是什么？
晶圆代工厂就像是一个加工坊。晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。
5. 2021芯片代工厂营收排行？
从具体的晶圆代工厂商排名来看，美国仅1家企业格芯上榜，中国企业独占8席。其中，台积电凭借148.8亿美元的营收稳居全球芯片代工企业第一名，第三季度的营收季增11.9%。除了台积电之外，联电、中芯国际等国产芯片晶圆代工厂赫然在列。在前十大晶圆代工者排名中占据了8席的位置，由此足以可见国产芯片代工巨头近年来取得了相当不错的发展成绩，已经逐渐掌握了一定的话语权。
6. 晶圆代工协议范本？
1 晶圆代工协议一般有标准的范本可供参考。2 晶圆代工协议一般会涉及到晶圆加工的技术细节、质量标准、交付时间、价格、责任承担等方面，协议的具体内容需要根据双方的需求和情况进行调整。3 如果需要参考，可以在相关的网站或者专业的晶圆代工公司中获取，同时需要根据实际情况进行修改和完善。
7. 2021芯片代工厂营收排行？
从具体的晶圆代工厂商排名来看，美国仅1家企业格芯上榜，中国企业独占8席。其中，台积电凭借148.8亿美元的营收稳居全球芯片代工企业第一名，第三季度的营收季增11.9%。除了台积电之外，联电、中芯国际等国产芯片晶圆代工厂赫然在列。在前十大晶圆代工者排名中占据了8席的位置，由此足以可见国产芯片代工巨头近年来取得了相当不错的发展成绩，已经逐渐掌握了一定的话语权。
8. 晶圆代工协议范本？
1 晶圆代工协议一般有标准的范本可供参考。2 晶圆代工协议一般会涉及到晶圆加工的技术细节、质量标准、交付时间、价格、责任承担等方面，协议的具体内容需要根据双方的需求和情况进行调整。3 如果需要参考，可以在相关的网站或者专业的晶圆代工公司中获取，同时需要根据实际情况进行修改和完善。
9. 晶圆代工和封测区别？
市场规模，晶圆代工比封测的空间更大。
营收规模，晶圆代工营收领先。
市场场集中度对比，从两者CR4和CR10对比，晶圆代工厂集中度均显著高于封测集中度。
ROE对比，晶圆代工企业ROE均值较高，而ROE均值波动率较高，且个体间差异较大。
ROIC对比：晶圆厂平均ROIC与主要封测厂较为接近，晶圆厂波动率更为明显。
10. 晶圆代工协议范本？
1 晶圆代工协议一般有标准的范本可供参考。2 晶圆代工协议一般会涉及到晶圆加工的技术细节、质量标准、交付时间、价格、责任承担等方面，协议的具体内容需要根据双方的需求和情况进行调整。3 如果需要参考，可以在相关的网站或者专业的晶圆代工公司中获取，同时需要根据实际情况进行修改和完善。
11. 全球四大晶圆厂？
市场研究机构IC Insights最新公布的全球晶圆产能预测报告(2017~2021)指出，在2008年以前，8寸(200mm)晶圆是IC制造主流，但在那之后12寸(300mm)晶圆取而代之。
以半导体制造商已安装产能来看，全球12寸晶圆产能的主要贡献者是DRAM与NAND快闪记忆体制造商，以三星(Samsung)排名第一，其他排名前十大的业者包括美光( Micron)、SK海力士(Hynix)、东芝(Toshiba)/WD (收购SanDisk)；此外还有几家纯晶圆代工厂商台积电(TSMC)、GlobalFoundries、联电(UMC)、力晶(Powerchip)与中芯国际(SMIC)，以及英特尔(Intel)。
这些半导体业者提供能从最大尺寸晶圆取得最大利益、能最大摊销每颗裸晶成本的IC类型，并因此能继续投资大量金钱以新建或改善12寸晶圆产能。
以排名来看，前三大分别是三星市占率22% 排名第一，美光与海力士同以市占14% 居次，台积电与海力士并列第三，市占率都是13%。
其后依序为英特尔、格罗方德、联电、力晶及中芯，市占率分别是7%、6%、3%；其中，力晶与中芯市占率皆为2%。
台积电今年产能规模持续成长，根据台积电年报资料显示，台积电今年整体晶圆产能产出约可达1000-1100万片约当12吋晶圆，比去年成长1成，台积电也持续投资扩产，除已登陆南京设立12吋晶圆厂，预计后年下半年投产后，每月产能估可达2万片。
另外，国际半导体协会(SEMI) 也预期，未来晶圆代工产能将持续成长，超越整体半导体业的成长规模，而台积电目前除积极迎接10 纳米制程，近日科技部也证实，台积电将斥资5000亿元在南科高雄园区建立3、5 纳米制程，预计2020 年开始动工，最快2022 年量产，一年可贡献2000 亿元以上营收。
各尺寸晶圆产能前十大供应商排行榜
在8寸晶圆产能方面，领导供应商包括纯晶圆代工厂，以及模拟/混合讯号IC、微控制器(MCU)制造商；至于更小尺寸的晶圆(例如6寸-150mm)，则包括更多样化的公司。其中意法半导体(ST)在新加坡拥有一座高产量的6寸晶圆厂，但该公司积极将生产线改为8寸晶圆；ST在意大利Catania也有一座6寸厂，目前正进行升级8寸厂，预计2017年完工。
而IC Insights的报告也指出，对半导体设备与材料供应商来说，正面临的挑战是IC制造商转向采用更大尺寸晶圆的趋势，以及拥有晶圆厂的IC制造商数量越来越少。根据统计，目前拥有12寸晶圆厂的半导体业者数量，是拥有8寸晶圆厂半导体业者数量的一半不到；此外全球12寸晶圆产能的分布也有大者恒大的趋势。
12. 半导体十大龙头企业排名？
半导体十大龙头企业试推荐排名如下：
1、华为海思。海思半导体有限公司成立于2004年，是全球领先的Fabless半导体芯片公司。
2、韦尔半导体。上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年，是全球排名前列的中国半导体设计公司。
3、智芯微。北京智芯微电子科技有限公司成立于2010年，是一家致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。
4、闻泰科技。闻泰科技股份有限公司成立于1993年，是中国领先的移动终端和智能硬件产业生态平台。
5、紫光展锐。上海紫光展锐科技有限公司成立于2013年，是中国集成电路设计产业的龙头企业 。
6、中兴微。深圳市中兴微电子技术有限公司成立于2003年，是中国领先的半导体企业。
7、长江存储。长江存储科技有限责任公司成立于2016年，是一家专注于3D NAND闪存及存储器解决方案的半导体集成电路企业。
8、兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年，是中国领先的半导体企业。
9、士兰微。杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，是一家专注于集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。
10、长鑫存储。长鑫存储技术有限公司成立于2017年，是中国大陆DRAM设计制造一体化企业。
13. 半导体十大龙头企业排名？
半导体十大龙头企业试推荐排名如下：
1、华为海思。海思半导体有限公司成立于2004年，是全球领先的Fabless半导体芯片公司。
2、韦尔半导体。上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年，是全球排名前列的中国半导体设计公司。
3、智芯微。北京智芯微电子科技有限公司成立于2010年，是一家致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。
4、闻泰科技。闻泰科技股份有限公司成立于1993年，是中国领先的移动终端和智能硬件产业生态平台。
5、紫光展锐。上海紫光展锐科技有限公司成立于2013年，是中国集成电路设计产业的龙头企业 。
6、中兴微。深圳市中兴微电子技术有限公司成立于2003年，是中国领先的半导体企业。
7、长江存储。长江存储科技有限责任公司成立于2016年，是一家专注于3D NAND闪存及存储器解决方案的半导体集成电路企业。
8、兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年，是中国领先的半导体企业。
9、士兰微。杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，是一家专注于集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。
10、长鑫存储。长鑫存储技术有限公司成立于2017年，是中国大陆DRAM设计制造一体化企业。
14. 半导体十大龙头企业排名？
半导体十大龙头企业试推荐排名如下：
1、华为海思。海思半导体有限公司成立于2004年，是全球领先的Fabless半导体芯片公司。
2、韦尔半导体。上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年，是全球排名前列的中国半导体设计公司。
3、智芯微。北京智芯微电子科技有限公司成立于2010年，是一家致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。
4、闻泰科技。闻泰科技股份有限公司成立于1993年，是中国领先的移动终端和智能硬件产业生态平台。
5、紫光展锐。上海紫光展锐科技有限公司成立于2013年，是中国集成电路设计产业的龙头企业 。
6、中兴微。深圳市中兴微电子技术有限公司成立于2003年，是中国领先的半导体企业。
7、长江存储。长江存储科技有限责任公司成立于2016年，是一家专注于3D NAND闪存及存储器解决方案的半导体集成电路企业。
8、兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年，是中国领先的半导体企业。
9、士兰微。杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，是一家专注于集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。
10、长鑫存储。长鑫存储技术有限公司成立于2017年，是中国大陆DRAM设计制造一体化企业。
15. cpu代工厂排名？
1、英特尔
英特尔是一家成立于1968年的个人计算机零件和CPU制造商，拥有50年的市场领导历史，在1971年推出第一个微处理器，就为世界带来了计算机和互联网的革命。
2、三星
三星是全球著名的跨国企业集团，三星电子作为旗下最大的子公司，主要领域涉及到IT解决方案、生活家电、无线、网络、半导体及LCD事业等，在1983年研制64K动态随机存储器成为了当时世界半导体领导者，之后在移动设备领域一直处在领先地位，也是智能手机市场份额最多的企业。
3、英伟达
1999年，NVIDIA发明了GPU，极大地推动了PC游戏市场的发展，重新定义了现代计算机图形技术，并彻底改变了并行计算。
4、高通
高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。
5、TI德州仪器
德州仪器简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理（DSP）及模拟器件技术。
6、美光
美光是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存、NOR闪存、SSD固态硬盘和CMOS影像传感器。
7、华为海思
海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。
8、联发科
联发科技以先进多媒体与人工智能技术闻名，联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子。
9、海力士
Hynix海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写“HY”。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。
10、台积电
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。
16. 全球四大晶圆厂？
市场研究机构IC Insights最新公布的全球晶圆产能预测报告(2017~2021)指出，在2008年以前，8寸(200mm)晶圆是IC制造主流，但在那之后12寸(300mm)晶圆取而代之。
以半导体制造商已安装产能来看，全球12寸晶圆产能的主要贡献者是DRAM与NAND快闪记忆体制造商，以三星(Samsung)排名第一，其他排名前十大的业者包括美光( Micron)、SK海力士(Hynix)、东芝(Toshiba)/WD (收购SanDisk)；此外还有几家纯晶圆代工厂商台积电(TSMC)、GlobalFoundries、联电(UMC)、力晶(Powerchip)与中芯国际(SMIC)，以及英特尔(Intel)。
这些半导体业者提供能从最大尺寸晶圆取得最大利益、能最大摊销每颗裸晶成本的IC类型，并因此能继续投资大量金钱以新建或改善12寸晶圆产能。
以排名来看，前三大分别是三星市占率22% 排名第一，美光与海力士同以市占14% 居次，台积电与海力士并列第三，市占率都是13%。
其后依序为英特尔、格罗方德、联电、力晶及中芯，市占率分别是7%、6%、3%；其中，力晶与中芯市占率皆为2%。
台积电今年产能规模持续成长，根据台积电年报资料显示，台积电今年整体晶圆产能产出约可达1000-1100万片约当12吋晶圆，比去年成长1成，台积电也持续投资扩产，除已登陆南京设立12吋晶圆厂，预计后年下半年投产后，每月产能估可达2万片。
另外，国际半导体协会(SEMI) 也预期，未来晶圆代工产能将持续成长，超越整体半导体业的成长规模，而台积电目前除积极迎接10 纳米制程，近日科技部也证实，台积电将斥资5000亿元在南科高雄园区建立3、5 纳米制程，预计2020 年开始动工，最快2022 年量产，一年可贡献2000 亿元以上营收。
各尺寸晶圆产能前十大供应商排行榜
在8寸晶圆产能方面，领导供应商包括纯晶圆代工厂，以及模拟/混合讯号IC、微控制器(MCU)制造商；至于更小尺寸的晶圆(例如6寸-150mm)，则包括更多样化的公司。其中意法半导体(ST)在新加坡拥有一座高产量的6寸晶圆厂，但该公司积极将生产线改为8寸晶圆；ST在意大利Catania也有一座6寸厂，目前正进行升级8寸厂，预计2017年完工。
而IC Insights的报告也指出，对半导体设备与材料供应商来说，正面临的挑战是IC制造商转向采用更大尺寸晶圆的趋势，以及拥有晶圆厂的IC制造商数量越来越少。根据统计，目前拥有12寸晶圆厂的半导体业者数量，是拥有8寸晶圆厂半导体业者数量的一半不到；此外全球12寸晶圆产能的分布也有大者恒大的趋势。
17. 2021芯片代工厂营收排行？
从具体的晶圆代工厂商排名来看，美国仅1家企业格芯上榜，中国企业独占8席。其中，台积电凭借148.8亿美元的营收稳居全球芯片代工企业第一名，第三季度的营收季增11.9%。除了台积电之外，联电、中芯国际等国产芯片晶圆代工厂赫然在列。在前十大晶圆代工者排名中占据了8席的位置，由此足以可见国产芯片代工巨头近年来取得了相当不错的发展成绩，已经逐渐掌握了一定的话语权。
18. 8英寸晶圆代工是什么？
晶圆代工厂就像是一个加工坊。晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。
19. 国产十大硅晶圆厂？
1、神工股份（688233）：公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售;公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
2、兆易创新（603986）：对IDM模式企业而言，随着存储芯片的工艺水平不断提升，晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大，IDM企业价值数十亿美元的晶圆生产线、封装测试线均为自建，只有维持高速增长和较高的市场规模，才能负担起高价值设备带来的巨额维护费用和折旧，同时IDM企业需要不断投入巨资新建生产线，以应对日新月异的技术进步。
20. 中芯控股上市了吗？
上市了，2020年上市的。中芯控股科技有限公司于2018年01月25日成立。法定代表人李沿,公司经营范围包括：半导体器件、电子芯片、电子产品、照明设备的研发、销售及技术服务；光电技术和节能技术研发、技术咨询、技术转让；智能化信息系统工程、安全技术防范产品及系统工程、城市及道路照明工程、智能化照明及亮化系统工程的设计与施工等。
21. 中芯控股上市了吗？
上市了，2020年上市的。中芯控股科技有限公司于2018年01月25日成立。法定代表人李沿,公司经营范围包括：半导体器件、电子芯片、电子产品、照明设备的研发、销售及技术服务；光电技术和节能技术研发、技术咨询、技术转让；智能化信息系统工程、安全技术防范产品及系统工程、城市及道路照明工程、智能化照明及亮化系统工程的设计与施工等。
22. 2021芯片代工厂营收排行？
从具体的晶圆代工厂商排名来看，美国仅1家企业格芯上榜，中国企业独占8席。其中，台积电凭借148.8亿美元的营收稳居全球芯片代工企业第一名，第三季度的营收季增11.9%。除了台积电之外，联电、中芯国际等国产芯片晶圆代工厂赫然在列。在前十大晶圆代工者排名中占据了8席的位置，由此足以可见国产芯片代工巨头近年来取得了相当不错的发展成绩，已经逐渐掌握了一定的话语权。
23. cpu代工厂排名？
1、英特尔
英特尔是一家成立于1968年的个人计算机零件和CPU制造商，拥有50年的市场领导历史，在1971年推出第一个微处理器，就为世界带来了计算机和互联网的革命。
2、三星
三星是全球著名的跨国企业集团，三星电子作为旗下最大的子公司，主要领域涉及到IT解决方案、生活家电、无线、网络、半导体及LCD事业等，在1983年研制64K动态随机存储器成为了当时世界半导体领导者，之后在移动设备领域一直处在领先地位，也是智能手机市场份额最多的企业。
3、英伟达
1999年，NVIDIA发明了GPU，极大地推动了PC游戏市场的发展，重新定义了现代计算机图形技术，并彻底改变了并行计算。
4、高通
高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。
5、TI德州仪器
德州仪器简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理（DSP）及模拟器件技术。
6、美光
美光是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存、NOR闪存、SSD固态硬盘和CMOS影像传感器。
7、华为海思
海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。
8、联发科
联发科技以先进多媒体与人工智能技术闻名，联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子。
9、海力士
Hynix海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写“HY”。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。
10、台积电
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。
24. cpu代工厂排名？
1、英特尔
英特尔是一家成立于1968年的个人计算机零件和CPU制造商，拥有50年的市场领导历史，在1971年推出第一个微处理器，就为世界带来了计算机和互联网的革命。
2、三星
三星是全球著名的跨国企业集团，三星电子作为旗下最大的子公司，主要领域涉及到IT解决方案、生活家电、无线、网络、半导体及LCD事业等，在1983年研制64K动态随机存储器成为了当时世界半导体领导者，之后在移动设备领域一直处在领先地位，也是智能手机市场份额最多的企业。
3、英伟达
1999年，NVIDIA发明了GPU，极大地推动了PC游戏市场的发展，重新定义了现代计算机图形技术，并彻底改变了并行计算。
4、高通
高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。
5、TI德州仪器
德州仪器简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理（DSP）及模拟器件技术。
6、美光
美光是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存、NOR闪存、SSD固态硬盘和CMOS影像传感器。
7、华为海思
海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。
8、联发科
联发科技以先进多媒体与人工智能技术闻名，联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子。
9、海力士
Hynix海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写“HY”。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。
10、台积电
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。
25. 国产十大硅晶圆厂？
1、神工股份（688233）：公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售;公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
2、兆易创新（603986）：对IDM模式企业而言，随着存储芯片的工艺水平不断提升，晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大，IDM企业价值数十亿美元的晶圆生产线、封装测试线均为自建，只有维持高速增长和较高的市场规模，才能负担起高价值设备带来的巨额维护费用和折旧，同时IDM企业需要不断投入巨资新建生产线，以应对日新月异的技术进步。
26. 晶圆代工和封测区别？
市场规模，晶圆代工比封测的空间更大。
营收规模，晶圆代工营收领先。
市场场集中度对比，从两者CR4和CR10对比，晶圆代工厂集中度均显著高于封测集中度。
ROE对比，晶圆代工企业ROE均值较高，而ROE均值波动率较高，且个体间差异较大。
ROIC对比：晶圆厂平均ROIC与主要封测厂较为接近，晶圆厂波动率更为明显。
27. 全球四大晶圆厂？
市场研究机构IC Insights最新公布的全球晶圆产能预测报告(2017~2021)指出，在2008年以前，8寸(200mm)晶圆是IC制造主流，但在那之后12寸(300mm)晶圆取而代之。
以半导体制造商已安装产能来看，全球12寸晶圆产能的主要贡献者是DRAM与NAND快闪记忆体制造商，以三星(Samsung)排名第一，其他排名前十大的业者包括美光( Micron)、SK海力士(Hynix)、东芝(Toshiba)/WD (收购SanDisk)；此外还有几家纯晶圆代工厂商台积电(TSMC)、GlobalFoundries、联电(UMC)、力晶(Powerchip)与中芯国际(SMIC)，以及英特尔(Intel)。
这些半导体业者提供能从最大尺寸晶圆取得最大利益、能最大摊销每颗裸晶成本的IC类型，并因此能继续投资大量金钱以新建或改善12寸晶圆产能。
以排名来看，前三大分别是三星市占率22% 排名第一，美光与海力士同以市占14% 居次，台积电与海力士并列第三，市占率都是13%。
其后依序为英特尔、格罗方德、联电、力晶及中芯，市占率分别是7%、6%、3%；其中，力晶与中芯市占率皆为2%。
台积电今年产能规模持续成长，根据台积电年报资料显示，台积电今年整体晶圆产能产出约可达1000-1100万片约当12吋晶圆，比去年成长1成，台积电也持续投资扩产，除已登陆南京设立12吋晶圆厂，预计后年下半年投产后，每月产能估可达2万片。
另外，国际半导体协会(SEMI) 也预期，未来晶圆代工产能将持续成长，超越整体半导体业的成长规模，而台积电目前除积极迎接10 纳米制程，近日科技部也证实，台积电将斥资5000亿元在南科高雄园区建立3、5 纳米制程，预计2020 年开始动工，最快2022 年量产，一年可贡献2000 亿元以上营收。
各尺寸晶圆产能前十大供应商排行榜
在8寸晶圆产能方面，领导供应商包括纯晶圆代工厂，以及模拟/混合讯号IC、微控制器(MCU)制造商；至于更小尺寸的晶圆(例如6寸-150mm)，则包括更多样化的公司。其中意法半导体(ST)在新加坡拥有一座高产量的6寸晶圆厂，但该公司积极将生产线改为8寸晶圆；ST在意大利Catania也有一座6寸厂，目前正进行升级8寸厂，预计2017年完工。
而IC Insights的报告也指出，对半导体设备与材料供应商来说，正面临的挑战是IC制造商转向采用更大尺寸晶圆的趋势，以及拥有晶圆厂的IC制造商数量越来越少。根据统计，目前拥有12寸晶圆厂的半导体业者数量，是拥有8寸晶圆厂半导体业者数量的一半不到；此外全球12寸晶圆产能的分布也有大者恒大的趋势。
28. 8英寸晶圆代工是什么？
晶圆代工厂就像是一个加工坊。晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。
29. 全球四大晶圆厂？
市场研究机构IC Insights最新公布的全球晶圆产能预测报告(2017~2021)指出，在2008年以前，8寸(200mm)晶圆是IC制造主流，但在那之后12寸(300mm)晶圆取而代之。
以半导体制造商已安装产能来看，全球12寸晶圆产能的主要贡献者是DRAM与NAND快闪记忆体制造商，以三星(Samsung)排名第一，其他排名前十大的业者包括美光( Micron)、SK海力士(Hynix)、东芝(Toshiba)/WD (收购SanDisk)；此外还有几家纯晶圆代工厂商台积电(TSMC)、GlobalFoundries、联电(UMC)、力晶(Powerchip)与中芯国际(SMIC)，以及英特尔(Intel)。
这些半导体业者提供能从最大尺寸晶圆取得最大利益、能最大摊销每颗裸晶成本的IC类型，并因此能继续投资大量金钱以新建或改善12寸晶圆产能。
以排名来看，前三大分别是三星市占率22% 排名第一，美光与海力士同以市占14% 居次，台积电与海力士并列第三，市占率都是13%。
其后依序为英特尔、格罗方德、联电、力晶及中芯，市占率分别是7%、6%、3%；其中，力晶与中芯市占率皆为2%。
台积电今年产能规模持续成长，根据台积电年报资料显示，台积电今年整体晶圆产能产出约可达1000-1100万片约当12吋晶圆，比去年成长1成，台积电也持续投资扩产，除已登陆南京设立12吋晶圆厂，预计后年下半年投产后，每月产能估可达2万片。
另外，国际半导体协会(SEMI) 也预期，未来晶圆代工产能将持续成长，超越整体半导体业的成长规模，而台积电目前除积极迎接10 纳米制程，近日科技部也证实，台积电将斥资5000亿元在南科高雄园区建立3、5 纳米制程，预计2020 年开始动工，最快2022 年量产，一年可贡献2000 亿元以上营收。
各尺寸晶圆产能前十大供应商排行榜
在8寸晶圆产能方面，领导供应商包括纯晶圆代工厂，以及模拟/混合讯号IC、微控制器(MCU)制造商；至于更小尺寸的晶圆(例如6寸-150mm)，则包括更多样化的公司。其中意法半导体(ST)在新加坡拥有一座高产量的6寸晶圆厂，但该公司积极将生产线改为8寸晶圆；ST在意大利Catania也有一座6寸厂，目前正进行升级8寸厂，预计2017年完工。
而IC Insights的报告也指出，对半导体设备与材料供应商来说，正面临的挑战是IC制造商转向采用更大尺寸晶圆的趋势，以及拥有晶圆厂的IC制造商数量越来越少。根据统计，目前拥有12寸晶圆厂的半导体业者数量，是拥有8寸晶圆厂半导体业者数量的一半不到；此外全球12寸晶圆产能的分布也有大者恒大的趋势。
30. 晶圆代工和封测区别？
市场规模，晶圆代工比封测的空间更大。
营收规模，晶圆代工营收领先。
市场场集中度对比，从两者CR4和CR10对比，晶圆代工厂集中度均显著高于封测集中度。
ROE对比，晶圆代工企业ROE均值较高，而ROE均值波动率较高，且个体间差异较大。
ROIC对比：晶圆厂平均ROIC与主要封测厂较为接近，晶圆厂波动率更为明显。
