什么是DRAM？(西安有芯片产业吗？)
1. 什么是DRAM？
DRAM（Dynamic Random Access Memory），即动态随机存取存储器最为常见的系统内存。DRAM 只能将数据保持很短的时间。为了保持数据，DRAM使用电容存储，所以 必须隔一段时间刷新（refresh）一次，如果存储单元没有被刷新，存储的信息就会丢失。
dram就是存储芯片的产业。也就是生产台式、手提、平板电脑和手机等上的内存的相关产业。
2. 西安有芯片产业吗？
有，很多。
截至目前，西安拥有集成电路企业、科研院所及相关机构200余家，其中芯片设计企业100余家，其他产业链企业近100家。西安芯片公司:集成电路设计企业 英飞凌，华为海思，中兴微电子，紫光展锐，紫光国芯，哲库（通信芯片），中科芯，寒武纪（AI芯片），奕斯伟，地平线（AI芯片），小米，全志科技（智能处理器SoC、视频编解码），兆易创新，澜起科技，联想鼎道智芯，晶晨半导体，芯海（高精度ADC），中颖电子(电源管理芯片研发)，科思科技，翱捷科技（蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片），龙芯中科，明微电子，国民技术，新华三（网络处理器芯片），长鑫存储（DRAM设计），大智微电子，芯动，联圣科技，宏晶微，上海华虹集成，平头哥（人工智能芯片、处理器IP授权），大疆，瀚博半导体，摩尔线程，登临科技，知存科技，天数智芯，云豹智能，新相微，云天励飞，创芯慧联，众星微，爱芯元智，宸芯科技，芯河半导体，比亚迪半导体，奥比中光，飞骧科技，WINSEMI，为旌科技，极芯科技，矽力杰（模拟IC设计），金升阳，美芯晟，辉芒微，慧智微，昂瑞微，昆腾微电子，瑶芯微，信芯微，苇创微，意瑞半导体，杭州瑞盟，Synopsys 新思科技（EDA软件、IP提供），群茂科技，海德威科技，国微思尔芯，合见工软，浪潮（服务器），万思微电子，速波微电子，恒拓微电子，创耀科技，德智科技，西安深亚电子，秦普电子等。
3. 什么是DRAM？
DRAM（Dynamic Random Access Memory），即动态随机存取存储器最为常见的系统内存。DRAM 只能将数据保持很短的时间。为了保持数据，DRAM使用电容存储，所以 必须隔一段时间刷新（refresh）一次，如果存储单元没有被刷新，存储的信息就会丢失。
dram就是存储芯片的产业。也就是生产台式、手提、平板电脑和手机等上的内存的相关产业。
4. 西安有芯片产业吗？
有，很多。
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5. 什么是DRAM？
DRAM（Dynamic Random Access Memory），即动态随机存取存储器最为常见的系统内存。DRAM 只能将数据保持很短的时间。为了保持数据，DRAM使用电容存储，所以 必须隔一段时间刷新（refresh）一次，如果存储单元没有被刷新，存储的信息就会丢失。
dram就是存储芯片的产业。也就是生产台式、手提、平板电脑和手机等上的内存的相关产业。
6. 西安有芯片产业吗？
有，很多。
截至目前，西安拥有集成电路企业、科研院所及相关机构200余家，其中芯片设计企业100余家，其他产业链企业近100家。西安芯片公司:集成电路设计企业 英飞凌，华为海思，中兴微电子，紫光展锐，紫光国芯，哲库（通信芯片），中科芯，寒武纪（AI芯片），奕斯伟，地平线（AI芯片），小米，全志科技（智能处理器SoC、视频编解码），兆易创新，澜起科技，联想鼎道智芯，晶晨半导体，芯海（高精度ADC），中颖电子(电源管理芯片研发)，科思科技，翱捷科技（蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片），龙芯中科，明微电子，国民技术，新华三（网络处理器芯片），长鑫存储（DRAM设计），大智微电子，芯动，联圣科技，宏晶微，上海华虹集成，平头哥（人工智能芯片、处理器IP授权），大疆，瀚博半导体，摩尔线程，登临科技，知存科技，天数智芯，云豹智能，新相微，云天励飞，创芯慧联，众星微，爱芯元智，宸芯科技，芯河半导体，比亚迪半导体，奥比中光，飞骧科技，WINSEMI，为旌科技，极芯科技，矽力杰（模拟IC设计），金升阳，美芯晟，辉芒微，慧智微，昂瑞微，昆腾微电子，瑶芯微，信芯微，苇创微，意瑞半导体，杭州瑞盟，Synopsys 新思科技（EDA软件、IP提供），群茂科技，海德威科技，国微思尔芯，合见工软，浪潮（服务器），万思微电子，速波微电子，恒拓微电子，创耀科技，德智科技，西安深亚电子，秦普电子等。
7. lc行业是做什么的？
Integrated Circuit，即集成电路，IC行业简单理解就是芯片行业/半导体行业。
IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC。
数字IC就是传递、加工、处理数字信号的芯片，分为通用数字IC和专用数字IC，同时也是当下应用最广、发展最快的芯片品种。
通用IC指那些用户多、适用范围广泛、标准型电路，如储存器（DRAM）、微处理器（MPU）及微处理器（MCU）等。
专用IC（ASIC），即字面意思，专为某种用途或领域设计的IC芯片。
芯片分为以下两种产出模式。
1、IC制造商（IDM）自行设计，由自己的产业线进行加工、封装、测试、最终产出芯片。
2、IC设计公司（Fabless）与IC制造公司（Foundry）相结合，设计公司将最终确定的物理版图交给Foundry加工制造，封装测试则交给下游厂商。
8. lc行业是做什么的？
Integrated Circuit，即集成电路，IC行业简单理解就是芯片行业/半导体行业。
IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC。
数字IC就是传递、加工、处理数字信号的芯片，分为通用数字IC和专用数字IC，同时也是当下应用最广、发展最快的芯片品种。
通用IC指那些用户多、适用范围广泛、标准型电路，如储存器（DRAM）、微处理器（MPU）及微处理器（MCU）等。
专用IC（ASIC），即字面意思，专为某种用途或领域设计的IC芯片。
芯片分为以下两种产出模式。
1、IC制造商（IDM）自行设计，由自己的产业线进行加工、封装、测试、最终产出芯片。
2、IC设计公司（Fabless）与IC制造公司（Foundry）相结合，设计公司将最终确定的物理版图交给Foundry加工制造，封装测试则交给下游厂商。
9. lc行业是做什么的？
Integrated Circuit，即集成电路，IC行业简单理解就是芯片行业/半导体行业。
IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC。
数字IC就是传递、加工、处理数字信号的芯片，分为通用数字IC和专用数字IC，同时也是当下应用最广、发展最快的芯片品种。
通用IC指那些用户多、适用范围广泛、标准型电路，如储存器（DRAM）、微处理器（MPU）及微处理器（MCU）等。
专用IC（ASIC），即字面意思，专为某种用途或领域设计的IC芯片。
芯片分为以下两种产出模式。
1、IC制造商（IDM）自行设计，由自己的产业线进行加工、封装、测试、最终产出芯片。
2、IC设计公司（Fabless）与IC制造公司（Foundry）相结合，设计公司将最终确定的物理版图交给Foundry加工制造，封装测试则交给下游厂商。
10. 什么是DRAM？
DRAM（Dynamic Random Access Memory），即动态随机存取存储器最为常见的系统内存。DRAM 只能将数据保持很短的时间。为了保持数据，DRAM使用电容存储，所以 必须隔一段时间刷新（refresh）一次，如果存储单元没有被刷新，存储的信息就会丢失。
dram就是存储芯片的产业。也就是生产台式、手提、平板电脑和手机等上的内存的相关产业。
11. 西安有芯片产业吗？
有，很多。
截至目前，西安拥有集成电路企业、科研院所及相关机构200余家，其中芯片设计企业100余家，其他产业链企业近100家。西安芯片公司:集成电路设计企业 英飞凌，华为海思，中兴微电子，紫光展锐，紫光国芯，哲库（通信芯片），中科芯，寒武纪（AI芯片），奕斯伟，地平线（AI芯片），小米，全志科技（智能处理器SoC、视频编解码），兆易创新，澜起科技，联想鼎道智芯，晶晨半导体，芯海（高精度ADC），中颖电子(电源管理芯片研发)，科思科技，翱捷科技（蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片），龙芯中科，明微电子，国民技术，新华三（网络处理器芯片），长鑫存储（DRAM设计），大智微电子，芯动，联圣科技，宏晶微，上海华虹集成，平头哥（人工智能芯片、处理器IP授权），大疆，瀚博半导体，摩尔线程，登临科技，知存科技，天数智芯，云豹智能，新相微，云天励飞，创芯慧联，众星微，爱芯元智，宸芯科技，芯河半导体，比亚迪半导体，奥比中光，飞骧科技，WINSEMI，为旌科技，极芯科技，矽力杰（模拟IC设计），金升阳，美芯晟，辉芒微，慧智微，昂瑞微，昆腾微电子，瑶芯微，信芯微，苇创微，意瑞半导体，杭州瑞盟，Synopsys 新思科技（EDA软件、IP提供），群茂科技，海德威科技，国微思尔芯，合见工软，浪潮（服务器），万思微电子，速波微电子，恒拓微电子，创耀科技，德智科技，西安深亚电子，秦普电子等。
12. lc行业是做什么的？
Integrated Circuit，即集成电路，IC行业简单理解就是芯片行业/半导体行业。
IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC。
数字IC就是传递、加工、处理数字信号的芯片，分为通用数字IC和专用数字IC，同时也是当下应用最广、发展最快的芯片品种。
通用IC指那些用户多、适用范围广泛、标准型电路，如储存器（DRAM）、微处理器（MPU）及微处理器（MCU）等。
专用IC（ASIC），即字面意思，专为某种用途或领域设计的IC芯片。
芯片分为以下两种产出模式。
1、IC制造商（IDM）自行设计，由自己的产业线进行加工、封装、测试、最终产出芯片。
2、IC设计公司（Fabless）与IC制造公司（Foundry）相结合，设计公司将最终确定的物理版图交给Foundry加工制造，封装测试则交给下游厂商。
