半导体中游产业链(半导体产业链深度讲解？)
1. 半导体产业链深度讲解？
从整个产业链结构来看，半导体上游包含半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性产业，中游包括芯片设计、制造和封测三大环节，下游包含消费电子、通讯、人工智能、新能源、数据中心、物联网等多种应用领域。
整体而言，硅片制造和芯片制造两个环节技术壁垒极高。
硅片制造包括提纯、拉单晶、磨外圆、切片、倒角、磨削、CMP、外延生长等工艺，芯片制造包括清洗、沉积、氧化、光刻、刻蚀、掺杂、CMP、金属化等工艺，封装测试包括减薄、切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋成型、终测等工艺。
半导体产业链全景图：
纵观整个半导体产业链，越往上游走，其市场规模越小，但在科技出口管制事件中，其重要性愈发凸显，化解“卡脖子”危机的必要性越强。
如何提高我国在半导体产业链中、上游环节的国产化率，将是关系国家科技发展乃至产业链安全的重中之重。
半导体材料
半导体材料是一类具有半导体性能在集成电路、分立器件等半导体产品生产制造中起到关键性的作用。
半导体材料具有热敏性、光敏性和掺杂性等特点，一般情况下其导电率随着温度的升高而升高。
按照半导体的制造过程进行划分，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。
其中，晶圆制造材料主要是制造硅晶圆半导体、砷化镓、SiC等化合物半导体的芯片过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的芯片封装切割过程中所用到的材料。
整体来看，半导体材料主要包括硅材料、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩膜等。
半导体材料市场细分方向较多，相较设备市场而言细分市场的竞争格局略微分散一些，龙头公司的平均集中度约在60%-70%，仍主要被海外公司占据主要份额。
2. 半导体材料上游材料排名？
半导体材料中，上游为金属、合金、陶瓷、树脂、塑料、玻璃等原材料；中游为基体材料、制造材料和封装材料，基体材料主要用于制造硅晶圆或化合物半导体；制造材料主要是将硅晶圆或化合物半导体加工成芯片所需的各种材料；封装材料是包装和切割芯片时使用的材料；下游为集成电路、半导体分立器件、光电子器件和传感器等。
3. 什么叫半导体产业？
1、半导体产业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业。
2、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
3、无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
4. 半导体周边产业？
周边产业具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。
其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多，按制造流程可细分为前端制造材料和后端封装材料。半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。
在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。半导体产业下游应用领域包括网络通信、计算机、消费电子、工业控制、汽车电子等。
5. 韦尔股份在半导体的地位？
韦尔股份在半导体领域具有重要地位。韦尔股份是国家重点高新技术企业，主要从事半导体与集成电路的设计、研发、生产和销售。该公司是中国内地最大的模拟芯片设计企业，也是全球最大的互联网芯片制造商之一。他们的产品广泛运用于电视、电脑、移动设备、工业控制、汽车电子等领域。韦尔股份也对汽车电子行业具有重要的战略意义，被认为是中国汽车电子行业未来的龙头企业之一。因此，韦尔股份在半导体领域的地位得到了广泛认可。
6. 半导体属于机电还是机械？
隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业，信息时代的基础。
具体来说，衡量一个国家半导体产业的强弱，需要从四个方面来加以判断，包括设计，材料，芯片制造设备和生产。不同于其它产品，芯片的这四个环节在重要性方面日趋均等，也就是说，每一个环节都非常重要。设计处于产业链的最顶端，其重要程度不言而喻，而且这也是美国最擅长的领域；材料方面，最近的例子就是日本对韩国的半导体材料出口限制，凸显了材料的战略价值；芯片制造设备更是掌握在少数国家手中，成为国际产业，技术制衡的工具；在生产方面，自从台积电将制程工艺的进化演绎得炉火纯青后，这种生产能力一时间变得炙手可热，成为地缘战略家争夺的战略资源。
不过正是由于半导体产业四大环节的存在，国际芯片生产已经形成了合理的分工体系，没有一个国家能在以上四个领域均占得领先优势。即使是美国也不例外。美国的芯片设计在全球独占鳌头，这一领域排名前三的企业均来自美国，它们是博通，高通和英伟达，此外AMD，赛灵思包括苹果也有极具竞争力。美国的半导体设备产业在全球同样处于垄断地位，拥有除光刻机以外几乎所有的设备生产能力。美国唯一的短板是材料，目前大部分的材料企业尤其是硅晶圆制造商都已经迁移到亚洲，包括英特尔在内，美国企业主要依赖日本信越化学，胜高以及德国世创的供应。
