半导体制造六大工序？(led封装属于高新技术产业吗？)
1. 半导体制造六大工序？
我们通常认为的半导体制造8大工艺:晶圆制造→氧化工艺→光刻工艺→刻蚀工艺→沉积&离子注入工艺→金属化工艺→EDS工艺→封装工艺等工序。
总而言之，现在半导体行业在进入10nm 时代之后，无疑将会面临制程、工艺以及生产的三重挑战。
2. led封装属于高新技术产业吗？
led封装属于产业链下游劳动密集型产业，不属于高新技术产业。
3. 2017年led封装行业风险大吗？
风险会越来越大，LED封装属于技术含量不要的产业，而且现在封装设备已越来越国产化，且价格也呈下降趋势，国内上市公司和国有企业在封装这一块的投入已过热，产能已严重过剩。
4. 电子封装专业是紧缺人才吗？
是
电子封装技术专业是教育部首批成立的紧缺专业；专业综合实力处于国内领先地位，并具有国际电子工业联接协会“IPC认证专家”的认证资格。
毕业生有60%以上读研或出国深造，前往的名校如麻省理工学院、斯坦福大学等。学生深受社会青睐，就业率一直超过98%，就业领域包括航空、航天、汽车、船舶、电子、信息、能源等制造行业的国内外知名企业和科研院所。国家标准排名研究院基于国内高校506个本科专业的就业数据，制作了《2015本科专业毕业生薪酬排行榜》，其中电子封装技术成为哈工大在全国排名前50的两个高薪专业之一。
5. 湖北孝感或者武汉有半导体封装行业的公司吗？
这类公司现在还是较多的了，中芯，富士康等等都有在武汉设厂。
6. 半导体和封装的区别？
半导体行业，包扩芯片的设计，生产和封装。
7. 封装厂是什么意思？
封装厂是把经过晶圆厂加工成的产品进行包封的工序（给每一个集成电路芯片引出引线穿上衣服），在半导体行业称为后道工序。晶圆厂的英寸指它能加工的半导体硅材料的尺寸，而不是集成电路的大小。
半导体晶圆厂主要生产的产品是半导体晶体棒或是半导体晶片。常见的有硅片、镓砷片、铟磷片等等。其主要原料是含有上述元素的化合物，比如二氧化硅、氧化砷等等。
8. 半导体封装科创板有几家？
1 目前半导体封装科创板上市的公司共有6家2 这6家公司分别是：威胜智能、航天长峰、昊晖股份、华通热力、光韵达、冠福股份。这些公司在半导体封装领域有着不同的优势和特点，并且都在不同的程度上受益于中国半导体产业政策的扶持，具备较好的成长潜力和投资价值。3 随着中国半导体产业的快速发展和市场需求不断增加，未来半导体封装企业的发展前景将会更加光明，投资者可以关注这些科创板上市的半导体封装公司的发展动态，做出相应的投资决策。
