中国有三大产业,分别是:农业(第一产业)、工业(第二产业)和服务业(第三产业)。
第一产业主要指生产食材以及其它一些生物材料的产业,包括种植业、林业、畜牧业、水产养殖业等直接以自然物为生产对象的产业。
第二产业主要指加工制造产业,利用自然界和第一产业提供的基本材料进行加工处理。
第三产业是指第一、第二产业以外的其他行业,范围比较广泛,主要包括交通运输业、通讯产业、商业、餐饮业、金融业、教育产业、公共服务等非物质生产部门。
从整个产业链结构来看,半导体上游包含半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性产业,中游包括芯片设计、制造和封测三大环节,下游包含消费电子、通讯、人工智能、新能源、数据中心、物联网等多种应用领域。
整体而言,硅片制造和芯片制造两个环节技术壁垒极高。
硅片制造包括提纯、拉单晶、磨外圆、切片、倒角、磨削、CMP、外延生长等工艺,芯片制造包括清洗、沉积、氧化、光刻、刻蚀、掺杂、CMP、金属化等工艺,封装测试包括减薄、切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋成型、终测等工艺。
半导体产业链全景图:
纵观整个半导体产业链,越往上游走,其市场规模越小,但在科技出口管制事件中,其重要性愈发凸显,化解“卡脖子”危机的必要性越强。
如何提高我国在半导体产业链中、上游环节的国产化率,将是关系国家科技发展乃至产业链安全的重中之重。
半导体材料
半导体材料是一类具有半导体性能在集成电路、分立器件等半导体产品生产制造中起到关键性的作用。
半导体材料具有热敏性、光敏性和掺杂性等特点,一般情况下其导电率随着温度的升高而升高。
按照半导体的制造过程进行划分,半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。
其中,晶圆制造材料主要是制造硅晶圆半导体、砷化镓、SiC等化合物半导体的芯片过程中所需的各类材料,封装材料则是将制得的芯片封装切割过程中所用到的材料。
整体来看,半导体材料主要包括硅材料、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩膜等。
半导体材料市场细分方向较多,相较设备市场而言细分市场的竞争格局略微分散一些,龙头公司的平均集中度约在60%-70%,仍主要被海外公司占据主要份额。
分别指农业、工业和服务业。
1.第一产业指农业。一般来说,第一产业指以利用自然力为主,生产不必经过深度加工就可消费的产品或工业原料的部门。包括林业、牧业、渔业等。
2.第二产业指工业。第二产业以对第一产业和本产业提供的产品(原料)进行加工的产业部门。包括采矿业,制造业,电力、燃气及水的生产和供应业、建筑业。
3.第三产业指服务业。中国第三产业包括流通和服务两大部门,具体分为四个层次:
一是流通部门:交通运输业、邮电通讯业、商业饮食业、物资供销和仓储业;二是为生产和生活服务的部门:金融业、保险业、地质普查业、房地产管理业、公用事业、居民服务业、旅游业、信息咨询服务业和各类技术服务业;三是为提高科学文化水平和居民素质服务的部门:教育、文化、广播、电视、科学研究、卫生、体育和社会福利事业;四是国家机关、政党机关、社会团体、警察、军队等,但在国内不计入第三产业产值和国民生产总值。
新基建产业链是指在数字化、智能化、绿色化的背景下,以信息通信技术(ICT)、人工智能、云计算、物联网、新能源等技术为核心,以高速宽带、5G、数据中心、智能交通、智慧城市、数字医疗、新能源等为主要应用方向的一系列基础设施和公共服务建设,旨在推动数字经济和智能经济发展,提高经济质量和效益,促进经济结构转型升级,推动经济可持续发展。新基建产业链涵盖了多个领域和产业,如通信、计算机、电子、能源、交通、医疗等,具有产业链长、带动效应大、未来潜力大的特点。
5G手机产业链中,核心部件包括屏幕、芯片、射频/天线、摄像头、PCB等。同时,5G通信技术作为5G手机的支撑技术,5G基站的建设尤为重要。下面就来看看5G手机产业链各环节的布局情况。
一、5G手机产业链上游
从5G手机设备来看,显示屏、芯片、射频/天线、PCB等均是关键部件。
(1)显示屏
随着5G的发展,数据传播速度越来越快,视频传播将成为信息传播的主要载体,将进一步带来显示产业的新变革,而作为接收媒介的显示屏也迎来了前所未有的发展新机遇。随着5G手机的不断推出,可以看见OLED已成为许多手机厂商在5G手机显示屏上的首选,未来五年OLED为主的高清显示将迎来黄金发展时期。