十大产业链(我国产业发展面临三大严峻挑战是指？)
1. 我国产业发展面临三大严峻挑战是指？
面临的三大挑战：
1.百年不遇的国际金融危机成为全球经济衰退，中国外部发展坏境空前严峻。
2.地区热点此起彼伏，周边乱象丛生，中国外部安全坏境风险和隐患增多。
3.意识形态因素对国际关系的影响上升，中国外部舆论环境仍存在较大压力和挑战。
2. 三大产业链是什么？
第一产业是指农、林、牧、渔业（不含农、林、牧、渔服务业）。
第二产业是指采矿业（不含开采辅助活动），制造业（不含金属制品、机械和设备修理业），电力、热力、燃气及水生产和供应业，建筑业。
第三产业即服务业，是指除第一产业、第二产业以外的其他行业。第三产业包括：批发和零售业，交通运输、仓储和邮政业，住宿和餐饮业，信息传输、软件和信息技术服务业，金融业，房地产业，租赁和商务服务业，科学研究和技术服务业，水利、环境和公共设施管理业，居民服务、修理和其他服务业，教育，卫生和社会工作，文化、体育和娱乐业，公共管理、社会保障和社会组织，国际组织，以及农、林、牧、渔业中的农、林、牧、渔服务业，采矿业中的开采辅助活动，制造业中的金属制品、机械和设备修理业。
3. 半导体产业链深度讲解？
从整个产业链结构来看，半导体上游包含半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性产业，中游包括芯片设计、制造和封测三大环节，下游包含消费电子、通讯、人工智能、新能源、数据中心、物联网等多种应用领域。
整体而言，硅片制造和芯片制造两个环节技术壁垒极高。
硅片制造包括提纯、拉单晶、磨外圆、切片、倒角、磨削、CMP、外延生长等工艺，芯片制造包括清洗、沉积、氧化、光刻、刻蚀、掺杂、CMP、金属化等工艺，封装测试包括减薄、切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋成型、终测等工艺。
半导体产业链全景图：
纵观整个半导体产业链，越往上游走，其市场规模越小，但在科技出口管制事件中，其重要性愈发凸显，化解“卡脖子”危机的必要性越强。
如何提高我国在半导体产业链中、上游环节的国产化率，将是关系国家科技发展乃至产业链安全的重中之重。
半导体材料
半导体材料是一类具有半导体性能在集成电路、分立器件等半导体产品生产制造中起到关键性的作用。
半导体材料具有热敏性、光敏性和掺杂性等特点，一般情况下其导电率随着温度的升高而升高。
按照半导体的制造过程进行划分，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。
其中，晶圆制造材料主要是制造硅晶圆半导体、砷化镓、SiC等化合物半导体的芯片过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的芯片封装切割过程中所用到的材料。
整体来看，半导体材料主要包括硅材料、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩膜等。
半导体材料市场细分方向较多，相较设备市场而言细分市场的竞争格局略微分散一些，龙头公司的平均集中度约在60%-70%，仍主要被海外公司占据主要份额。
4. 海尔主导产业链属于？
海尔主导产业链是家用电器。
海尔布局“智慧家庭”、“智能制造”、“全球化品牌”三大板块，构建全产业链生态。
智慧家庭:
海尔智慧战略落地成果，由整套智慧家电构成、涉及到首批161个智慧生活场景的全球首个智慧家庭。与其他智慧家庭场景体验不同，在海尔发布的智慧家庭中，用户可以在体验过程中直接进行现场下单，至此，智慧生活将不再只是概念，而是可以触摸可以体验可以购买的现实生活。
智能制造:
海尔重组海尔智能制造有形资产与无形资产，初步形成智研院、COSMOPlat、智能装备、智能控制、精品模具5大业务版块。本质就是以COSMOPlat为牵引，通过商业化杠杆撬动海尔智能制造资产的最大化收益，最终成为上市公司新的收益增长点。新产业各版块独立运营，相互支撑，为其他企业智能制造转型升级提供软硬一体、虚实融合的整体解决方案，形成引领全球的智能制造服务新产业，帮助企业进行转型升级。
海尔已经构建起8大互联工厂，在内部实现了高精准的资源对接，有效提升了生产效率。海尔智能制造现已推广到7大行业，如电子、船舶、纺织、装备、建筑、运输、化工等，并将在每个行业打造类似海尔互联工厂的样板。
全球化品牌：
海尔旗下通过六大品牌推行全球化战略，包括:美国GE appliances、新西兰Fisher & Paykel、卡萨帝、海尔、统帅、日本AQUA全球6大品牌的全球化成果。在多品牌、跨产业、跨区域、跨文化的品牌全球化新阶段下，海尔通过全球资源的高度整合协同，实现了全球化品牌的世界品质、全球制造、全球共享。
