集成电路产业的特点(集成电路的原料是什么？)
1. 集成电路的原料是什么？
硅（Si）比GaAs好，有三个主要理由。
第一，硅（Si）制程是大量生产且便宜的制程。且硅（Si）有较好的物理应力，所以可做成大尺寸的
晶圆
（现今，Si晶圆直径约为300 mm，而GaAs晶圆最大直径约只有150 mm）。在地球表面上有大量硅（Si）的原料：硅酸盐
矿。硅工业已发展到规模经济（透过高的产能以降低单位产品的成本）的情形了，更降低了工业界使用GaAs的意愿。第二个主要的优点是，硅（Si）很容易就会变成
二氧化硅
（在电子元件中，这是一种很好的绝缘体
）。二氧化硅可以轻易地被整合到硅（Si）电路中，且二氧化硅和硅（Si）拥有很好的界面特性。反观，GaAs不能产生一层稳定且附着在GaAs上的绝缘层。第三，大概也是最重要的优点，是硅（Si）拥有高很多的
空穴
移动率。在需要CMOS
逻辑时，高的空穴率可以做成高速的P-沟道场效应晶体管
。如果需要快速的CMOS结构时，虽然GaAs的电子迁移率快，但因为它的功率消耗高，所以使的GaAs电路无法被整合到Si逻辑电路中。直接搬一段wiki:砷化鎵
2. 集成电路的原料是什么？
硅（Si）比GaAs好，有三个主要理由。
第一，硅（Si）制程是大量生产且便宜的制程。且硅（Si）有较好的物理应力，所以可做成大尺寸的
晶圆
（现今，Si晶圆直径约为300 mm，而GaAs晶圆最大直径约只有150 mm）。在地球表面上有大量硅（Si）的原料：硅酸盐
矿。硅工业已发展到规模经济（透过高的产能以降低单位产品的成本）的情形了，更降低了工业界使用GaAs的意愿。第二个主要的优点是，硅（Si）很容易就会变成
二氧化硅
（在电子元件中，这是一种很好的绝缘体
）。二氧化硅可以轻易地被整合到硅（Si）电路中，且二氧化硅和硅（Si）拥有很好的界面特性。反观，GaAs不能产生一层稳定且附着在GaAs上的绝缘层。第三，大概也是最重要的优点，是硅（Si）拥有高很多的
空穴
移动率。在需要CMOS
逻辑时，高的空穴率可以做成高速的P-沟道场效应晶体管
。如果需要快速的CMOS结构时，虽然GaAs的电子迁移率快，但因为它的功率消耗高，所以使的GaAs电路无法被整合到Si逻辑电路中。直接搬一段wiki:砷化鎵
3. 集成运算放大电路五种电路的特点？
特点是1、电压增益高。
2、输入电阻高、
3、输出电阻小、
4、级间采用直接耦合方式。
5、利用对称结构改善电路性能。
4. UTC2025C集成电路的作用？
UTC2030可以用TDA2030A直接代换，二者引脚功能一致。 UTC2030是一款音频功放集成电路，采用V型5脚单列直插式塑料封装。具有外围元件少，保护功能齐全、失真小、输出功率大等特点。广泛应用于低成本电脑有源音箱的功率放大部分或小型功放。可代换IC型号：TDA2030、TDA2030A、LM1875等。
5. 什么是集成运算放大器?它有哪些特点？
集成运算放大器（Integrated Operational Amplifier）简称集成运放,是由多级直接耦合放大电路组成的高增益模拟集成电路.它的增益高（可达60~180dB）,输入电阻大（几十千欧至百万兆欧）,输出电阻低（几十欧）,共模抑制比高（60~170dB）,失调与飘移小,而且还具有输入电压为零时输出电压亦为零的特点,适用于正,负两种极性信号的输入和输出.
运算放大器除具有+、-输人端和输出端外,还有+、-电源供电端、外接补偿电路端、调零端、相位补偿端、公共接地端及其他附加端等.它的闭环放大倍数取决于外接反馈电阻,这给使用带来很大方便.
集成运算放大器的特点是:
①电压放大倍数一般在104~106，有的已达107以上;
②输出阻抗很低，一般为几十Ω以下;
③输入阻抗很高，一般为几百kΩ以上;
④频带很高，最低频带为零，最高频带可达十几kHz至数百kHz。
6. 集成运放开环参数特性是什么？
集成运算放大器简称集成运放，是由多级直接耦合放大电路组成的高增益模拟集成电路。已成为线性集成电路中品种和数量最多的一类。其理想特性为以下五点：
1、开环差模增益为无穷大；
2、差模输入电阻为无穷大；
3、开环输出电阻为零；
4、共模抑制比为无穷大；
5、开环通频带为无限宽。
7. 集成运算放大电路五种电路的特点？
特点是1、电压增益高。
2、输入电阻高、
3、输出电阻小、
4、级间采用直接耦合方式。
5、利用对称结构改善电路性能。
8. 集成电路的原料是什么？
硅（Si）比GaAs好，有三个主要理由。
第一，硅（Si）制程是大量生产且便宜的制程。且硅（Si）有较好的物理应力，所以可做成大尺寸的
晶圆
（现今，Si晶圆直径约为300 mm，而GaAs晶圆最大直径约只有150 mm）。在地球表面上有大量硅（Si）的原料：硅酸盐
矿。硅工业已发展到规模经济（透过高的产能以降低单位产品的成本）的情形了，更降低了工业界使用GaAs的意愿。第二个主要的优点是，硅（Si）很容易就会变成
二氧化硅
（在电子元件中，这是一种很好的绝缘体
）。二氧化硅可以轻易地被整合到硅（Si）电路中，且二氧化硅和硅（Si）拥有很好的界面特性。反观，GaAs不能产生一层稳定且附着在GaAs上的绝缘层。第三，大概也是最重要的优点，是硅（Si）拥有高很多的
空穴
移动率。在需要CMOS
逻辑时，高的空穴率可以做成高速的P-沟道场效应晶体管
。如果需要快速的CMOS结构时，虽然GaAs的电子迁移率快，但因为它的功率消耗高，所以使的GaAs电路无法被整合到Si逻辑电路中。直接搬一段wiki:砷化鎵
9. UTC2025C集成电路的作用？
UTC2030可以用TDA2030A直接代换，二者引脚功能一致。 UTC2030是一款音频功放集成电路，采用V型5脚单列直插式塑料封装。具有外围元件少，保护功能齐全、失真小、输出功率大等特点。广泛应用于低成本电脑有源音箱的功率放大部分或小型功放。可代换IC型号：TDA2030、TDA2030A、LM1875等。
10. 集成运放开环参数特性是什么？
集成运算放大器简称集成运放，是由多级直接耦合放大电路组成的高增益模拟集成电路。已成为线性集成电路中品种和数量最多的一类。其理想特性为以下五点：
1、开环差模增益为无穷大；
2、差模输入电阻为无穷大；
3、开环输出电阻为零；
4、共模抑制比为无穷大；
5、开环通频带为无限宽。
11. 集成电路的原料是什么？
硅（Si）比GaAs好，有三个主要理由。
第一，硅（Si）制程是大量生产且便宜的制程。且硅（Si）有较好的物理应力，所以可做成大尺寸的
晶圆
（现今，Si晶圆直径约为300 mm，而GaAs晶圆最大直径约只有150 mm）。在地球表面上有大量硅（Si）的原料：硅酸盐
矿。硅工业已发展到规模经济（透过高的产能以降低单位产品的成本）的情形了，更降低了工业界使用GaAs的意愿。第二个主要的优点是，硅（Si）很容易就会变成
二氧化硅
（在电子元件中，这是一种很好的绝缘体
）。二氧化硅可以轻易地被整合到硅（Si）电路中，且二氧化硅和硅（Si）拥有很好的界面特性。反观，GaAs不能产生一层稳定且附着在GaAs上的绝缘层。第三，大概也是最重要的优点，是硅（Si）拥有高很多的
空穴
移动率。在需要CMOS
逻辑时，高的空穴率可以做成高速的P-沟道场效应晶体管
。如果需要快速的CMOS结构时，虽然GaAs的电子迁移率快，但因为它的功率消耗高，所以使的GaAs电路无法被整合到Si逻辑电路中。直接搬一段wiki:砷化鎵
12. 国家集成电路产业发展推进纲要确立了哪些发展方向？
国务院日前印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。
《纲要》指出，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。
《纲要》强调，推进集成电路产业发展，要坚持需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展的原则，使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用，突出企业主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动产业重点突破和整体提升。到2015年，建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境，全行业销售收入超过3500亿元。到2020年，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。
《纲要》明确了推进集成电路产业发展的四大任务。一是着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新。二是加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设，兼顾特色工艺发展。
三是提升先进封装测试业发展水平。推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。四是突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合，加快产业化进程，增强产业配套能力。
《纲要》提出了推进集成电路产业发展的八项保障措施。一要加强组织领导。成立国家集成电路产业发展领导小组，负责统筹协调，强化顶层设计，整合调动资源，解决重大问题。二要设立国家产业投资基金。主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，采取市场化运作，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。支持设立地方性集成电路产业投资基金。三要加大金融支持力度。在创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具、开发保险产品和服务等方面对产业给予扶持。四要推动落实税收支持政策。进一步加大力度落实有关政策，保持政策的稳定性，加快出台相关实施细则。五要加强安全可靠软硬件的应用。推广使用技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件及整机系统。六要强化企业创新能力建设。鼓励企业成立集成电路技术研究机构，支持产业联盟发展，加强知识产权和标准工作。七要加强人才培养和引进力度。加快建设示范性微电子学院，培养高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才，加大对引进优秀人才的支持力度。八要继续扩大对外开放。大力吸引国（境）外资金、技术和人才，鼓励境内企业扩大国际合作，整合国际资源。鼓励两岸集成电路企业加强技术和产业合作。
13. 集成运算放大电路五种电路的特点？
特点是1、电压增益高。
2、输入电阻高、
3、输出电阻小、
4、级间采用直接耦合方式。
5、利用对称结构改善电路性能。
14. 什么是集成运算放大器?它有哪些特点？
集成运算放大器（Integrated Operational Amplifier）简称集成运放,是由多级直接耦合放大电路组成的高增益模拟集成电路.它的增益高（可达60~180dB）,输入电阻大（几十千欧至百万兆欧）,输出电阻低（几十欧）,共模抑制比高（60~170dB）,失调与飘移小,而且还具有输入电压为零时输出电压亦为零的特点,适用于正,负两种极性信号的输入和输出.
运算放大器除具有+、-输人端和输出端外,还有+、-电源供电端、外接补偿电路端、调零端、相位补偿端、公共接地端及其他附加端等.它的闭环放大倍数取决于外接反馈电阻,这给使用带来很大方便.
集成运算放大器的特点是:
①电压放大倍数一般在104~106，有的已达107以上;
②输出阻抗很低，一般为几十Ω以下;
③输入阻抗很高，一般为几百kΩ以上;
④频带很高，最低频带为零，最高频带可达十几kHz至数百kHz。
15. 集成运算放大电路五种电路的特点？
特点是1、电压增益高。
2、输入电阻高、
3、输出电阻小、
4、级间采用直接耦合方式。
5、利用对称结构改善电路性能。
16. 国家集成电路产业发展推进纲要确立了哪些发展方向？
国务院日前印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。
《纲要》指出，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。
《纲要》强调，推进集成电路产业发展，要坚持需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展的原则，使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用，突出企业主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动产业重点突破和整体提升。到2015年，建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境，全行业销售收入超过3500亿元。到2020年，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。
《纲要》明确了推进集成电路产业发展的四大任务。一是着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新。二是加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设，兼顾特色工艺发展。
三是提升先进封装测试业发展水平。推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。四是突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合，加快产业化进程，增强产业配套能力。
《纲要》提出了推进集成电路产业发展的八项保障措施。一要加强组织领导。成立国家集成电路产业发展领导小组，负责统筹协调，强化顶层设计，整合调动资源，解决重大问题。二要设立国家产业投资基金。主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，采取市场化运作，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。支持设立地方性集成电路产业投资基金。三要加大金融支持力度。在创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具、开发保险产品和服务等方面对产业给予扶持。四要推动落实税收支持政策。进一步加大力度落实有关政策，保持政策的稳定性，加快出台相关实施细则。五要加强安全可靠软硬件的应用。推广使用技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件及整机系统。六要强化企业创新能力建设。鼓励企业成立集成电路技术研究机构，支持产业联盟发展，加强知识产权和标准工作。七要加强人才培养和引进力度。加快建设示范性微电子学院，培养高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才，加大对引进优秀人才的支持力度。八要继续扩大对外开放。大力吸引国（境）外资金、技术和人才，鼓励境内企业扩大国际合作，整合国际资源。鼓励两岸集成电路企业加强技术和产业合作。
17. UTC2025C集成电路的作用？
UTC2030可以用TDA2030A直接代换，二者引脚功能一致。 UTC2030是一款音频功放集成电路，采用V型5脚单列直插式塑料封装。具有外围元件少，保护功能齐全、失真小、输出功率大等特点。广泛应用于低成本电脑有源音箱的功率放大部分或小型功放。可代换IC型号：TDA2030、TDA2030A、LM1875等。
18. 集成电路生产形式的模式有？
集成电路制造主要分为IDM和垂直分工两种模式。
一是，IDM模式，即在企业内部完成芯片设计、晶圆制造、封装测试三个流程。根据 Gartner 统计，2018 年全球半导体产业厂商排名前十的公司有八家采用IDM模式，包括了三星电子、英特尔、德州仪器等。
二是，垂直分工模式，即上游的芯片设计公司（Fabless）负责芯片的设计，将设计好的芯片掩膜版图交由中游的晶圆厂（Foundry）进行制造，再将加工完成的晶圆交由下游的封装测试公司（OSAT）进行切割、封装和测试，每一个环节由专门的公司负责。
比较来看，采用IDM 模式的企业在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成。
19. 国家集成电路产业发展推进纲要确立了哪些发展方向？
国务院日前印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。
《纲要》指出，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。
《纲要》强调，推进集成电路产业发展，要坚持需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展的原则，使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用，突出企业主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动产业重点突破和整体提升。到2015年，建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境，全行业销售收入超过3500亿元。到2020年，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。
《纲要》明确了推进集成电路产业发展的四大任务。一是着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新。二是加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设，兼顾特色工艺发展。
三是提升先进封装测试业发展水平。推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。四是突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合，加快产业化进程，增强产业配套能力。
《纲要》提出了推进集成电路产业发展的八项保障措施。一要加强组织领导。成立国家集成电路产业发展领导小组，负责统筹协调，强化顶层设计，整合调动资源，解决重大问题。二要设立国家产业投资基金。主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，采取市场化运作，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。支持设立地方性集成电路产业投资基金。三要加大金融支持力度。在创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具、开发保险产品和服务等方面对产业给予扶持。四要推动落实税收支持政策。进一步加大力度落实有关政策，保持政策的稳定性，加快出台相关实施细则。五要加强安全可靠软硬件的应用。推广使用技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件及整机系统。六要强化企业创新能力建设。鼓励企业成立集成电路技术研究机构，支持产业联盟发展，加强知识产权和标准工作。七要加强人才培养和引进力度。加快建设示范性微电子学院，培养高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才，加大对引进优秀人才的支持力度。八要继续扩大对外开放。大力吸引国（境）外资金、技术和人才，鼓励境内企业扩大国际合作，整合国际资源。鼓励两岸集成电路企业加强技术和产业合作。
20. UTC2025C集成电路的作用？
UTC2030可以用TDA2030A直接代换，二者引脚功能一致。 UTC2030是一款音频功放集成电路，采用V型5脚单列直插式塑料封装。具有外围元件少，保护功能齐全、失真小、输出功率大等特点。广泛应用于低成本电脑有源音箱的功率放大部分或小型功放。可代换IC型号：TDA2030、TDA2030A、LM1875等。
21. 什么是集成运算放大器?它有哪些特点？
集成运算放大器（Integrated Operational Amplifier）简称集成运放,是由多级直接耦合放大电路组成的高增益模拟集成电路.它的增益高（可达60~180dB）,输入电阻大（几十千欧至百万兆欧）,输出电阻低（几十欧）,共模抑制比高（60~170dB）,失调与飘移小,而且还具有输入电压为零时输出电压亦为零的特点,适用于正,负两种极性信号的输入和输出.
运算放大器除具有+、-输人端和输出端外,还有+、-电源供电端、外接补偿电路端、调零端、相位补偿端、公共接地端及其他附加端等.它的闭环放大倍数取决于外接反馈电阻,这给使用带来很大方便.
集成运算放大器的特点是:
①电压放大倍数一般在104~106，有的已达107以上;
②输出阻抗很低，一般为几十Ω以下;
③输入阻抗很高，一般为几百kΩ以上;
④频带很高，最低频带为零，最高频带可达十几kHz至数百kHz。
22. 集成电路生产形式的模式有？
集成电路制造主要分为IDM和垂直分工两种模式。
一是，IDM模式，即在企业内部完成芯片设计、晶圆制造、封装测试三个流程。根据 Gartner 统计，2018 年全球半导体产业厂商排名前十的公司有八家采用IDM模式，包括了三星电子、英特尔、德州仪器等。
二是，垂直分工模式，即上游的芯片设计公司（Fabless）负责芯片的设计，将设计好的芯片掩膜版图交由中游的晶圆厂（Foundry）进行制造，再将加工完成的晶圆交由下游的封装测试公司（OSAT）进行切割、封装和测试，每一个环节由专门的公司负责。
比较来看，采用IDM 模式的企业在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成。
23. 国家集成电路产业发展推进纲要确立了哪些发展方向？
国务院日前印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。
《纲要》指出，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。
《纲要》强调，推进集成电路产业发展，要坚持需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展的原则，使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用，突出企业主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动产业重点突破和整体提升。到2015年，建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境，全行业销售收入超过3500亿元。到2020年，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。
《纲要》明确了推进集成电路产业发展的四大任务。一是着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新。二是加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设，兼顾特色工艺发展。
三是提升先进封装测试业发展水平。推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。四是突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合，加快产业化进程，增强产业配套能力。
《纲要》提出了推进集成电路产业发展的八项保障措施。一要加强组织领导。成立国家集成电路产业发展领导小组，负责统筹协调，强化顶层设计，整合调动资源，解决重大问题。二要设立国家产业投资基金。主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，采取市场化运作，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。支持设立地方性集成电路产业投资基金。三要加大金融支持力度。在创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具、开发保险产品和服务等方面对产业给予扶持。四要推动落实税收支持政策。进一步加大力度落实有关政策，保持政策的稳定性，加快出台相关实施细则。五要加强安全可靠软硬件的应用。推广使用技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件及整机系统。六要强化企业创新能力建设。鼓励企业成立集成电路技术研究机构，支持产业联盟发展，加强知识产权和标准工作。七要加强人才培养和引进力度。加快建设示范性微电子学院，培养高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才，加大对引进优秀人才的支持力度。八要继续扩大对外开放。大力吸引国（境）外资金、技术和人才，鼓励境内企业扩大国际合作，整合国际资源。鼓励两岸集成电路企业加强技术和产业合作。
24. 集成运放开环参数特性是什么？
集成运算放大器简称集成运放，是由多级直接耦合放大电路组成的高增益模拟集成电路。已成为线性集成电路中品种和数量最多的一类。其理想特性为以下五点：
1、开环差模增益为无穷大；
2、差模输入电阻为无穷大；
3、开环输出电阻为零；
4、共模抑制比为无穷大；
5、开环通频带为无限宽。
25. 集成电路生产形式的模式有？
集成电路制造主要分为IDM和垂直分工两种模式。
一是，IDM模式，即在企业内部完成芯片设计、晶圆制造、封装测试三个流程。根据 Gartner 统计，2018 年全球半导体产业厂商排名前十的公司有八家采用IDM模式，包括了三星电子、英特尔、德州仪器等。
二是，垂直分工模式，即上游的芯片设计公司（Fabless）负责芯片的设计，将设计好的芯片掩膜版图交由中游的晶圆厂（Foundry）进行制造，再将加工完成的晶圆交由下游的封装测试公司（OSAT）进行切割、封装和测试，每一个环节由专门的公司负责。
比较来看，采用IDM 模式的企业在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成。
26. 集成电路生产形式的模式有？
集成电路制造主要分为IDM和垂直分工两种模式。
一是，IDM模式，即在企业内部完成芯片设计、晶圆制造、封装测试三个流程。根据 Gartner 统计，2018 年全球半导体产业厂商排名前十的公司有八家采用IDM模式，包括了三星电子、英特尔、德州仪器等。
二是，垂直分工模式，即上游的芯片设计公司（Fabless）负责芯片的设计，将设计好的芯片掩膜版图交由中游的晶圆厂（Foundry）进行制造，再将加工完成的晶圆交由下游的封装测试公司（OSAT）进行切割、封装和测试，每一个环节由专门的公司负责。
比较来看，采用IDM 模式的企业在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成。
27. 集成运放开环参数特性是什么？
集成运算放大器简称集成运放，是由多级直接耦合放大电路组成的高增益模拟集成电路。已成为线性集成电路中品种和数量最多的一类。其理想特性为以下五点：
1、开环差模增益为无穷大；
2、差模输入电阻为无穷大；
3、开环输出电阻为零；
4、共模抑制比为无穷大；
5、开环通频带为无限宽。
28. 什么是集成运算放大器?它有哪些特点？
集成运算放大器（Integrated Operational Amplifier）简称集成运放,是由多级直接耦合放大电路组成的高增益模拟集成电路.它的增益高（可达60~180dB）,输入电阻大（几十千欧至百万兆欧）,输出电阻低（几十欧）,共模抑制比高（60~170dB）,失调与飘移小,而且还具有输入电压为零时输出电压亦为零的特点,适用于正,负两种极性信号的输入和输出.
运算放大器除具有+、-输人端和输出端外,还有+、-电源供电端、外接补偿电路端、调零端、相位补偿端、公共接地端及其他附加端等.它的闭环放大倍数取决于外接反馈电阻,这给使用带来很大方便.
集成运算放大器的特点是:
①电压放大倍数一般在104~106，有的已达107以上;
②输出阻抗很低，一般为几十Ω以下;
③输入阻抗很高，一般为几百kΩ以上;
④频带很高，最低频带为零，最高频带可达十几kHz至数百kHz。
