华为mate30pro什么时候上的市？(homepod3上市时间？)
1. 华为mate30pro什么时候上的市？
2019年9月19日上市的。
华为Mate 30 Pro采用6.53英寸OLED环幕屏，屏幕弯曲角度达88度，在侧屏上用了数字触控按键取代了实体按键来调节音量，只保留一个电源键。
2. homepod3上市时间？
是在2017年6月6日正式上市的。homepod3外观设计上是采用了圆滚滚的灯笼造型；机身侧面是采用了织物材质的，音箱顶部搭载一块可触控LED屏幕，音箱底部是凹陷的底座设计，底座配有防滑软胶，音箱侧面的电源线同样采用了尼龙纤维材质。
3. vivox2什么时候上市的？
vivox2是2018年12月29日上市的。
vivo NEX2是vivo旗下一款手机。配备了曲面屏。
手机运行Android 8.1，搭载高通骁龙845处理器。
运行内存：6GB
机身容量：128GB
电池类型：锂聚合物电池
机身结构：直板
电池类型：锂聚合物电池
电池更换：不支持
屏幕材质：AMOLED
触控方式：电容屏(多点触控)
触摸特性：手势操作
屏幕特性：后置双屏
4. fpga上市公司排名？
1） 紫光国芯——长江存储3D NAND；FPGA；
2） 中兴通讯——中兴微电子；
3） 国民技术——射频芯片；移动支付限域通信 RCC 技术；
4） 景嘉微——军用GPU（JM5400 型图形芯片）；
5） 光迅科技——光芯片；
6） 全志科技——A 股唯一一家独立自主IP 核芯片设计公司（类似巨头ARM）；数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm 工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder 等数模混合IP。
7） 艾派克——通用打印耗材芯片（SOC芯片——自主知识产权的32 位嵌入式CPU 内核、ASIC芯片）；调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片）
8)大唐微电子（金融IC卡—国内唯一一家自有模块封装产线的芯片商）为旗下三家半导体设计提供商；
9） 欧比特——SOC、芯片式卫星等；国内航空航天控制芯片龙头（S698 系列芯）；
10） 北京君正——自主创新的XBurst CPU核心技术——MIPS 架构M200 芯片；
11） 汇顶科技——全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术Goodix Link、全球首家应用于Android 手机正面的指纹识别芯片、全球首创的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger Detection；
12） 士兰微——完全自主知识产权的单芯片 MEMS高性能六轴惯传感器；
13） 上海贝岭——BL6523单相计量芯片；
14） 盈方微——合作开发腾讯Ministation芯片；
15） 芯鹏微——电池管理芯片；
16） 中颖电子——AMOLED驱动IC唯一量产厂商；
17） 同方国芯——NAND 闪存技术；持有51%股权西安华芯，其拥有华芯自主品牌大容量DRAM存储器产品；
18） 兆易创新——NAND Flash；
19） 海特高新——嘉石科技（军工高端芯片）；
20） 三安光电——LED芯片龙头；
21） 鼎龙股份——旗捷科技打印耗材芯片；
22） 三毛派神——北大众志芯科技国产自主可控CPU；
23） 长盈精密——纳芯威的电源管理芯片；
24） 东软载波——上海海尔集成电路的物联网芯片；
25） 振芯科技——飞腾芯片；
