后封装产业(sot在工厂里面是什么？)
1. sot在工厂里面是什么？
SOT-23 指的是封装，就是SOT 就是SMALL OUTLING的意思，一般都是小外形贴片封装的，SOT是SOP系列封装的一种。23/123/126。。。。等等， 是根据各引脚的排列顺序和间距的不同来命名的，数字没有什么特殊的含义。
2. 半导体制造六大工序？
我们通常认为的半导体制造8大工艺:晶圆制造→氧化工艺→光刻工艺→刻蚀工艺→沉积&离子注入工艺→金属化工艺→EDS工艺→封装工艺等工序。
总而言之，现在半导体行业在进入10nm 时代之后，无疑将会面临制程、工艺以及生产的三重挑战。
3. 半导体封装行业前景如何？
半导体行业爆发的迹象越来越明显，全球范围内都是如此，在一些区域市场，销量增幅更是达到了两位数，半导体领域各个品类都实现了同比增长，其中存储器更是成了引领行业增长的先锋。
据《中国半导体分立器件制造行业发展前景与投资预测分析报告》的分析，预计今年半导体行业的销售规模将会达到3800亿元，今年和明年半导体市场的发展前景将会持续向好。
目前，我国半导体行业已经有不少企业都探索出了自身的发展路径。那些具备半导体研发设计与分销能力的企业，更容易在市场上脱颖而出，这也说明企业只有通过技术积累、研发创新以及市场开拓，才能在市场上取得较好的成绩。
4. 世界芯片封装排名前十名？
排名如下：世界芯片封装厂排名前十中，第一是中国台企日月光，第二是美国安靠公司，第三是中国长电科技，第四是中国台企力成，第五是中国通富微电，第六中国华天科技，第七中国台企京元电子，第八中国台企南茂科技，第九中国台企欣邦科技，第十新加坡优特。
5. 2021年做芯片封装厂好做吗？
好做
从产业链位置来看，封装测试位于半导体器件生产制造的最后一环，完成封装测试后的成品可应用于半导体应用市场。当前国内主要封测厂商已掌握先进封装的主要技术，能够和日月光、矽品和安靠科技等国际封测企业竞争。随着我国半导体行业不断扩容，国内封装测试行业市场空间也不断扩大。
6. 封装在芯片产业中的地位？
据我所知，封装在芯片产业中的地位是非常重要的一个环节，没有这个环节，芯片不可能出成品
7. 晶圆切割与封装切割的区别？
晶圆切割和封装切割是两个不同的工序。晶圆切割在半导体行业来说称为前道工序，是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序（每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件）。
而封装切割是把经过晶圆切割加工成的产品进行包封的工序（给每一个集成电路芯片引出引线穿上衣服），在半导体行业称为后道工序。晶圆切割的英寸指它能加工的半导体硅材料的尺寸，而不是集成电路的大小。
8. led封装属于高新技术产业吗？
led封装属于产业链下游劳动密集型产业，不属于高新技术产业。
9. 芯片制造业为什么集中在马来西亚？
对于半导体产业链来说，马来西亚的重要性不如中国台湾、日本和韩国。但近年来，马来西亚已成为芯片测试和封装的主要中心，英飞凌、恩智浦和意法半导体等50多家全球半导体企业都在那里建厂。
封装测试是芯片生产的最后一步，属于劳动密集型环节，但它正扼住许多汽车企业的“咽喉”。
有分析师称，汽车业芯片短缺或持续至明年。
随着东南亚地区的疫情却愈演愈烈，在马来西亚，每日感染的7天均值已超2万人，远高于6月底的5000人。早在5月12日，马来西亚就由于新冠肺炎疫情“封国”，6月1日再度封国两周，然而6月28日，原定于当日结束的封锁政策再次延长。
不断封锁带来的是工厂生产反复被迫中断，使得众多在这里建厂的国际半导体公司十分头疼。在芯片制造中，很多环节都已实现高度自动化，但芯片封测却需要聚集很多工人，更易受疫情影响。
以汽车半导体龙头英飞凌为例，公司在8月的财报会议上表示，当地的停产可能继续拖累本季度业绩。英飞凌有近三成芯片封测厂建在马来西亚，其首席执行官Reinhard Ploss告诉分析师，停工的总影响达到“高两位数”数百万欧元。
此外值得一提的是，马来西亚相关供应问题不仅限于芯片。比如，马来西亚还是多层陶瓷电容器(MLCC)的主要生产基地，这一从智能手机到汽车的一系列产品所需的组件也正因疫情面临短缺。
可以说，由于马来西亚的疫情反复和工厂停工，近几周来全球半导体及对应下游市场的汽车、手机厂家都睡不好觉。
一再反弹的疫情和芯片断供，也让马来西亚成为半导体及汽车行业的焦点。
