中国集成电路产业现状(我国芯片技术的现状?)
1. 我国芯片技术的现状?
一、起步晚没有核心技术
国产芯片的起步很晚,几乎是国外已经有成熟技术了我们才开始搞芯片,所以在发展上一直不尽如人意。由于信号链芯片相较于电源管理芯片的设计更为复杂,我国芯片方面的发展水平跟国外还有很大差距,所以我们一直没有核心技术,非常依赖国外的芯片进口。
二、大环境和美国对我国的制裁
跟美国的经济战打响的那一刻起,美国就宣布了要制裁华为,这也使得我国的芯片发展之路再一次受阻,加上疫情的突然“袭击”,芯片的崛起之路更是艰难。只是国产芯片在封装企业市场目前的占有率较高,部分在高端芯片器件封装领域有较大突破。
三、总结
大环境导致全球缺少芯片,中国更是举步维艰,原本华为被制裁已经一大致命因素,再加上如今台海局势紧张,芯片之战更是如火如荼。虽然我国已经在这方面出台了相关政策,中国集成电路新增产线的陆续投产以及快速发展的势头,但是最主要的还是应该在不放弃自主研发的基础上再继续自主创新,一味依赖进口终究不是长久之计,以上就是对国产芯片的相关简单介绍。
2. 国内存储芯片现状?
目前国内存储芯片行业正在迅速发展,取得了一定的进展。以下是当前国内存储芯片现状的几个方面:
1. NAND Flash 芯片:目前中国企业中有多家公司涉足 NAND Flash 芯片生产,包括长江存储、华大基因、长盛轮、闪宝科技等。其中长江存储已经开始量产 32 层次的 3D NAND Flash 芯片。
2. NOR Flash 芯片:除了一些外资企业之外,如联发科技(MediaTek)和北京紫光展锐,在 NOR Flash 领域也已有多家国内公司参与,包括中芯国际、长江存储等。
3. DRAM 芯片:中国企业在 DRAM 领域尚未实现突破,但中芯国际已经证明了其具备生产DRAM 芯片的能力,并且已经推出DDR4颗粒。
4. SRAM 和 EEPROM 芯片:目前国内厂商还没有涉足SRAM和EEPROM领域。
总体来说,在政策、市场和技术方面都存在着重要机遇。国家的相关政策支持鼓励了本土厂商进入存储芯片行业,市场需求增长使得中国企业具有足够的市场机会,而技术创新普遍受到国家和行业支持。
3. 我国半导体行业发展现状?
随着外部贸易环境恶化、美国政府对于中国企业的制裁打压、限制芯片出口,使半导体行业发展受限。
事物具有双面性,在危机的同时也可以看到转机:缺芯产生的多层次芯片需求使得国内半导体行业变相得到发展。基于这样的大背景,国家对于半导体行业加大了政策扶持力度,不同城市对于本地区的半导体企业都给予了一些补贴政策,为国产芯片和集成电路产业提供有利的发展环境,从这里不难看出,中国半导体产业的发展前景还是大有潜力在的。
但从企业内部的角度来说,面对市场竞争压力、集成电路产品更新换代速度快,除了成本控制外,更希望达成缩短产品上市时程的目标。如何透由信息化、数字化来提高IC设计产业供应链协同,以及从产品开发、接单、生产到出货各环节的资讯透明化,达到缩短项目设计周期、降低设计生产成本之目的进而提升竞争实力,是IC设计企业不得不重视议题,这也是中国半导体产业在未来发展过程中势必重点关注和解决的问题。
在这背景下,利用IC智运营解决方案,集成PLM、ERP、CRM、HR、BI等等系统应用功能,实现数据实时,信息共享,达到客户同步、订单同步、财务同步等,形成无缝的闭环系统,能帮助企业建立与信息化系统配套的管理制度与规范,推动中国半导体产业的发展。