物联网产业十二五规划(物联网工程师需要学习什么技术？)
1. 物联网工程师需要学习什么技术？
要想成为系统的的物联网工程师需要系统学习。由浅入深地对嵌入式物联网技术以及Linux平台全面掌握，能够独立胜任物联网开发、嵌入式Linux应用开发、5G周边产品开发、底层系统开发、设备驱动开发、从终端到云技术开发以及Linux衍生产品等多方面工作。可以更加系统的了解嵌入式物联网相关行业知识。具体所学知识包括：1.嵌入式C语言高级编程及行业应用2.各常用数据结构与算法相关知识，以及面向接口的编程
3.GUI
图形库应用开发技术4.Linux
操作系统使用5.Linux
系统编程6.Linux
系统网络编程7.Linux
网络路由及数据交换技术8.嵌入式数据库9.嵌入式C++语言编程，以及面向模板库的应用开发10.OpenCV
、OpenGL等图像处理11.AI
模型训练及场景定位识别应用12.RFID
场景应用13.zigbee
低功耗网络技术14.Bluebooth
组网技术15.MQTT
云平台搭建技术16.NB-IOT各大云平台通信技术17.基于5G技术的嵌入式物联网行业应用18.ARM
体系结构19.Bootloader
启动过程20.常见Bootloader源码及平台移植21.嵌入式Linux内核裁减以及移植 22.嵌入式Linux平台搭建技术及技巧23.Android
ROM包制作流程24.Android
底层驱动开发25.嵌入式从8位到64位硬件底层开发26.嵌入式Linux设备驱动移植以及开发如果有机会通过十个左右的大项目实践，掌握物联网+嵌入式实际项目案例开发流程，提高研发技能。2. 物联网工程师需要学习什么技术？
要想成为系统的的物联网工程师需要系统学习。由浅入深地对嵌入式物联网技术以及Linux平台全面掌握，能够独立胜任物联网开发、嵌入式Linux应用开发、5G周边产品开发、底层系统开发、设备驱动开发、从终端到云技术开发以及Linux衍生产品等多方面工作。可以更加系统的了解嵌入式物联网相关行业知识。具体所学知识包括：1.嵌入式C语言高级编程及行业应用2.各常用数据结构与算法相关知识，以及面向接口的编程
3.GUI
图形库应用开发技术4.Linux
操作系统使用5.Linux
系统编程6.Linux
系统网络编程7.Linux
网络路由及数据交换技术8.嵌入式数据库9.嵌入式C++语言编程，以及面向模板库的应用开发10.OpenCV
、OpenGL等图像处理11.AI
模型训练及场景定位识别应用12.RFID
场景应用13.zigbee
低功耗网络技术14.Bluebooth
组网技术15.MQTT
云平台搭建技术16.NB-IOT各大云平台通信技术17.基于5G技术的嵌入式物联网行业应用18.ARM
体系结构19.Bootloader
启动过程20.常见Bootloader源码及平台移植21.嵌入式Linux内核裁减以及移植 22.嵌入式Linux平台搭建技术及技巧23.Android
ROM包制作流程24.Android
底层驱动开发25.嵌入式从8位到64位硬件底层开发26.嵌入式Linux设备驱动移植以及开发如果有机会通过十个左右的大项目实践，掌握物联网+嵌入式实际项目案例开发流程，提高研发技能。3. 物联网工程师需要学习什么技术？
要想成为系统的的物联网工程师需要系统学习。由浅入深地对嵌入式物联网技术以及Linux平台全面掌握，能够独立胜任物联网开发、嵌入式Linux应用开发、5G周边产品开发、底层系统开发、设备驱动开发、从终端到云技术开发以及Linux衍生产品等多方面工作。可以更加系统的了解嵌入式物联网相关行业知识。具体所学知识包括：1.嵌入式C语言高级编程及行业应用2.各常用数据结构与算法相关知识，以及面向接口的编程
3.GUI
图形库应用开发技术4.Linux
操作系统使用5.Linux
系统编程6.Linux
系统网络编程7.Linux
网络路由及数据交换技术8.嵌入式数据库9.嵌入式C++语言编程，以及面向模板库的应用开发10.OpenCV
、OpenGL等图像处理11.AI
模型训练及场景定位识别应用12.RFID
场景应用13.zigbee
低功耗网络技术14.Bluebooth
组网技术15.MQTT
云平台搭建技术16.NB-IOT各大云平台通信技术17.基于5G技术的嵌入式物联网行业应用18.ARM
体系结构19.Bootloader
启动过程20.常见Bootloader源码及平台移植21.嵌入式Linux内核裁减以及移植 22.嵌入式Linux平台搭建技术及技巧23.Android
ROM包制作流程24.Android
底层驱动开发25.嵌入式从8位到64位硬件底层开发26.嵌入式Linux设备驱动移植以及开发如果有机会通过十个左右的大项目实践，掌握物联网+嵌入式实际项目案例开发流程，提高研发技能。4. 物联网工程师需要学习什么技术？
要想成为系统的的物联网工程师需要系统学习。由浅入深地对嵌入式物联网技术以及Linux平台全面掌握，能够独立胜任物联网开发、嵌入式Linux应用开发、5G周边产品开发、底层系统开发、设备驱动开发、从终端到云技术开发以及Linux衍生产品等多方面工作。可以更加系统的了解嵌入式物联网相关行业知识。具体所学知识包括：1.嵌入式C语言高级编程及行业应用2.各常用数据结构与算法相关知识，以及面向接口的编程
3.GUI
图形库应用开发技术4.Linux
操作系统使用5.Linux
系统编程6.Linux
系统网络编程7.Linux
网络路由及数据交换技术8.嵌入式数据库9.嵌入式C++语言编程，以及面向模板库的应用开发10.OpenCV
、OpenGL等图像处理11.AI
模型训练及场景定位识别应用12.RFID
场景应用13.zigbee
低功耗网络技术14.Bluebooth
组网技术15.MQTT
云平台搭建技术16.NB-IOT各大云平台通信技术17.基于5G技术的嵌入式物联网行业应用18.ARM
体系结构19.Bootloader
启动过程20.常见Bootloader源码及平台移植21.嵌入式Linux内核裁减以及移植 22.嵌入式Linux平台搭建技术及技巧23.Android
ROM包制作流程24.Android
底层驱动开发25.嵌入式从8位到64位硬件底层开发26.嵌入式Linux设备驱动移植以及开发如果有机会通过十个左右的大项目实践，掌握物联网+嵌入式实际项目案例开发流程，提高研发技能。5. 135计划内容有哪些？
1、航空发动机及燃气轮机。
2、深海空间站。
3、量子通信与量子计算机。
4、脑科学与类脑研究。
5、国家网络空间安全。
6、深空探测及空间飞行器在轨服务与维护系统。
7、种业自主创新。
8、煤炭清洁高效利用。
9、天地一体化信息网络。
10、重点新材料研发及应用。
11、在优势科研领域设立一批科学家工作室。
12、在重点学科领域培养扶持一批青年拔尖人才。
13、培养1万名精通战略规划、资本运作、质量管理、人力资源管理、财会法律等专业知识的企业经营管理人才。
14、引进1万名左右海外高层次人才回国(来华)创新创业，遴选支持1万名左右急需紧缺的国内高层次人才。
15、每年培训百万名高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。
16、在全国建成一批技能大师工作室、1200个高技能人才培训基地，培养1000名高技能人才。
17、确保建成高标准农田8亿亩、力争10亿亩。
18、建设国家种质资源收集保存和研究体系。建设海南、甘肃、四川等国家级育制种基地和100个区域性良种繁育基地。
19、新增高效节水灌溉面积1亿亩。
20、建设500个全程机械化示范县，主要农作物耕种收综合机械化率达到70%左右。
21、实施“互联网+”现代农业。
22、建立农产品质量安全监管追溯信息系统。
23、实现“百县千乡万村”农村一二三产业融合发展试点示范工程。
24、加快大型飞机研制。
25、发展新一代和重型运载火箭、新型卫星等空间平台与有效载荷。
26、发展深海探测、大洋钻探、海底资源开发利用、海上作业保障等装备和系统。推动深海空间站、大型浮式结构物开发和工程化。
27、研发新一代高速、重载轨道交通装备系统。
28、研制高档数控机床。
29、大力发展工业机器人、服务机器人、手术机器人和军用机器人。推动人工智能技术在各领域商用。
30、开发适应各种耕作条件的先进农机产品。
31、研制核医学影像设备、超导磁共振成像系统、无创呼吸机等高性能医疗器械。
32、开发应用具有中医特色优势的医疗器械。
33、研制先进化工成套装备。
34、培育集成电路产业体系，培育人工智能、智能硬件、新型显示、移动智能终端、第五代移动通信(5G)、先进传感器和可穿戴设备等成为新增长点。
35、加速推动基因组学等生物技术大规模应用。
36、加速北斗、遥感卫星商业化应用。
37、发展储能与分布式能源。
38、大力发展形状记忆合金、自修复材料等智能材料，石墨烯、超材料等纳米功能材料等高端材料。
39、全国新能源汽车累计产销量达到500万辆。
40、建设高速大容量光通信传输系统。
41、建设物联网应用基础设施和服务平台。
42、支持公共云服务平台建设，布局云计算和大数据中心。推动贵州等大数据综合试验区建设。
43、加快国家统一电子政务网络建设应用。
44、打造电子商务国际大通道。
45、构建国家网络安全和保密技术保障体系。
46、高速铁路营业里程达到3万公里，覆盖80%以上的大城市。
47、加快推进国家高速公路网建设。新建改建高速公路通车里程约3万公里。
48、建设川藏铁路等沿边铁路。
49、建成北京新机场。新增民用运输机场50个以上。
50、大力推进上海、天津、大连、厦门等国际航运中心建设。提高港口智能化水平。
51、建设城市群交通圈。
52、新增城市轨道交通运营里程约3000公里。
53、实现村村直接通邮。
54、加快构建车联网、船联网。
55、推动驾驶自动化、设施数字化和运行智慧化。
56、建设高效智能电力系统。
57、对燃煤机组全面实施超低排放和节能改造。
58、开工建设常规水电6000万千瓦。
59、核电运行装机容量达到5800万千瓦，在建达到3000万千瓦以上。
60、推动致密油、油砂、深海石油勘探开发和油页岩综合开发利用。
61、建设水电基地和大型煤电基地外送电通道。
62、建成国家石油储备二期工程。扩大天然铀储备规模。
63、农田有效灌溉面积达到10亿亩以上。
64、建设引黄入冀补淀、引江济淮、引汉济渭、滇中引水、引大济湟、引绰济辽等多项重大引调水工程。推进南水北调东中线后续工程建设。
65、建设西藏拉洛、浙江朱溪、福建霍口、黑龙江奋斗、湖南莽山、云南阿岗等大型水库。
66、建设西江大藤峡、淮河出山店、新疆阿尔塔什等流域控制性枢纽工程。
67、基本完成流域面积3000平方公里及以上的244条重要河流治理。
68、推进1亿左右农业转移人口和其他常住人口在城镇落户。加快推进约1亿人居住的棚户区和城中村改造。引导约1亿人在中西部地区就近城镇化。
69、培育形成一批功能完善、特色鲜明的新生中小城市。
70、发展具有特色资源、区位优势和文化底蕴的小城镇。
71、建设一批新型示范性智慧城市。建设一批示范性绿色城市、生态园林城市、森林城市。
72、建设海绵城市。
73、建设地下管廊(网)。
74、农村自来水普及率达到80%。
75、实施特殊类型地区发展重大工程。
76、在胶州湾、辽东湾、渤海湾、杭州湾、厦门湾、北部湾等开展水质污染治理和环境综合整治。
77、突破“龙宫一号”深海实验平台建造关键技术。
78、在北极合作新建岸基观测站，在南极新建科考站，新建先进破冰船，提升南极航空能力。
79、逐步形成全球海洋立体观(监)测系统。
80、实施重点用水单位监控工程。
81、建设50个工业废弃物综合利用产业基地。
82、工业污染源全面达标排放。
83、新增用气450亿立方米，替代燃煤锅炉18.9万蒸吨。
84、对江河源头及378个水质达到或优于III类的江河湖库实施严格保护。
85、开展1000万亩受污染耕地治理修复和4000万亩受污染耕地风险管控。
86、建设5座中低放射性废物处置场和1个高放射性废物处理地下实验室。
87、推进青藏高原、黄土高原等关系国家生态安全核心地区生态修复治理。
88、建设大尺度绿色生态保护空间和连接各生态空间的绿色廊道。
89、推进边疆地区国土综合开发、防护和整治。
90、新增水土流失治理面积27万平方公里。全国湿地面积不低于8亿亩。
91、发展特色产业，实现3000万以上贫困人口脱贫。发展劳务输出，实现1000万人转移就业扶贫。对“一方水土不养一方人”地区约1000万贫困人口实施易地搬迁。
92、改造建设百万公里农村公路。
93、让未能升学的贫困家庭初高中毕业生都能接受职业教育。将所有符合条件的贫困家庭纳入低保范围。
94、义务教育学校标准化。实施高中阶段教育普及攻坚计划。加强普惠性幼儿园建设。
95、重点支持若干所高校和一批学科进入世界一流行列。
96、推进共建“一带一路”教育行动。
97、重大慢性病过早死亡率降低10%。每县重点办好1—2所县级公立医院。打造30分钟基层医疗服务圈。
98、青年体质达标率达到95%以上。
99、实施中华古籍保护计划。
100、建设讲好中国故事队伍。
以上就是关于十三五是哪几年及国家十三五规划重点项目100个大项目一览相关介绍。
6. 135计划内容有哪些？
1、航空发动机及燃气轮机。
2、深海空间站。
3、量子通信与量子计算机。
4、脑科学与类脑研究。
5、国家网络空间安全。
6、深空探测及空间飞行器在轨服务与维护系统。
7、种业自主创新。
8、煤炭清洁高效利用。
9、天地一体化信息网络。
10、重点新材料研发及应用。
11、在优势科研领域设立一批科学家工作室。
12、在重点学科领域培养扶持一批青年拔尖人才。
13、培养1万名精通战略规划、资本运作、质量管理、人力资源管理、财会法律等专业知识的企业经营管理人才。
14、引进1万名左右海外高层次人才回国(来华)创新创业，遴选支持1万名左右急需紧缺的国内高层次人才。
15、每年培训百万名高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。
16、在全国建成一批技能大师工作室、1200个高技能人才培训基地，培养1000名高技能人才。
17、确保建成高标准农田8亿亩、力争10亿亩。
18、建设国家种质资源收集保存和研究体系。建设海南、甘肃、四川等国家级育制种基地和100个区域性良种繁育基地。
19、新增高效节水灌溉面积1亿亩。
20、建设500个全程机械化示范县，主要农作物耕种收综合机械化率达到70%左右。
21、实施“互联网+”现代农业。
22、建立农产品质量安全监管追溯信息系统。
23、实现“百县千乡万村”农村一二三产业融合发展试点示范工程。
24、加快大型飞机研制。
25、发展新一代和重型运载火箭、新型卫星等空间平台与有效载荷。
26、发展深海探测、大洋钻探、海底资源开发利用、海上作业保障等装备和系统。推动深海空间站、大型浮式结构物开发和工程化。
27、研发新一代高速、重载轨道交通装备系统。
28、研制高档数控机床。
29、大力发展工业机器人、服务机器人、手术机器人和军用机器人。推动人工智能技术在各领域商用。
30、开发适应各种耕作条件的先进农机产品。
31、研制核医学影像设备、超导磁共振成像系统、无创呼吸机等高性能医疗器械。
32、开发应用具有中医特色优势的医疗器械。
33、研制先进化工成套装备。
34、培育集成电路产业体系，培育人工智能、智能硬件、新型显示、移动智能终端、第五代移动通信(5G)、先进传感器和可穿戴设备等成为新增长点。
35、加速推动基因组学等生物技术大规模应用。
36、加速北斗、遥感卫星商业化应用。
37、发展储能与分布式能源。
38、大力发展形状记忆合金、自修复材料等智能材料，石墨烯、超材料等纳米功能材料等高端材料。
39、全国新能源汽车累计产销量达到500万辆。
40、建设高速大容量光通信传输系统。
41、建设物联网应用基础设施和服务平台。
42、支持公共云服务平台建设，布局云计算和大数据中心。推动贵州等大数据综合试验区建设。
43、加快国家统一电子政务网络建设应用。
44、打造电子商务国际大通道。
45、构建国家网络安全和保密技术保障体系。
46、高速铁路营业里程达到3万公里，覆盖80%以上的大城市。
47、加快推进国家高速公路网建设。新建改建高速公路通车里程约3万公里。
48、建设川藏铁路等沿边铁路。
49、建成北京新机场。新增民用运输机场50个以上。
50、大力推进上海、天津、大连、厦门等国际航运中心建设。提高港口智能化水平。
51、建设城市群交通圈。
52、新增城市轨道交通运营里程约3000公里。
53、实现村村直接通邮。
54、加快构建车联网、船联网。
55、推动驾驶自动化、设施数字化和运行智慧化。
56、建设高效智能电力系统。
57、对燃煤机组全面实施超低排放和节能改造。
58、开工建设常规水电6000万千瓦。
59、核电运行装机容量达到5800万千瓦，在建达到3000万千瓦以上。
60、推动致密油、油砂、深海石油勘探开发和油页岩综合开发利用。
61、建设水电基地和大型煤电基地外送电通道。
62、建成国家石油储备二期工程。扩大天然铀储备规模。
63、农田有效灌溉面积达到10亿亩以上。
64、建设引黄入冀补淀、引江济淮、引汉济渭、滇中引水、引大济湟、引绰济辽等多项重大引调水工程。推进南水北调东中线后续工程建设。
65、建设西藏拉洛、浙江朱溪、福建霍口、黑龙江奋斗、湖南莽山、云南阿岗等大型水库。
66、建设西江大藤峡、淮河出山店、新疆阿尔塔什等流域控制性枢纽工程。
67、基本完成流域面积3000平方公里及以上的244条重要河流治理。
68、推进1亿左右农业转移人口和其他常住人口在城镇落户。加快推进约1亿人居住的棚户区和城中村改造。引导约1亿人在中西部地区就近城镇化。
69、培育形成一批功能完善、特色鲜明的新生中小城市。
70、发展具有特色资源、区位优势和文化底蕴的小城镇。
71、建设一批新型示范性智慧城市。建设一批示范性绿色城市、生态园林城市、森林城市。
72、建设海绵城市。
73、建设地下管廊(网)。
74、农村自来水普及率达到80%。
75、实施特殊类型地区发展重大工程。
76、在胶州湾、辽东湾、渤海湾、杭州湾、厦门湾、北部湾等开展水质污染治理和环境综合整治。
77、突破“龙宫一号”深海实验平台建造关键技术。
78、在北极合作新建岸基观测站，在南极新建科考站，新建先进破冰船，提升南极航空能力。
79、逐步形成全球海洋立体观(监)测系统。
80、实施重点用水单位监控工程。
81、建设50个工业废弃物综合利用产业基地。
82、工业污染源全面达标排放。
83、新增用气450亿立方米，替代燃煤锅炉18.9万蒸吨。
84、对江河源头及378个水质达到或优于III类的江河湖库实施严格保护。
85、开展1000万亩受污染耕地治理修复和4000万亩受污染耕地风险管控。
86、建设5座中低放射性废物处置场和1个高放射性废物处理地下实验室。
87、推进青藏高原、黄土高原等关系国家生态安全核心地区生态修复治理。
88、建设大尺度绿色生态保护空间和连接各生态空间的绿色廊道。
89、推进边疆地区国土综合开发、防护和整治。
90、新增水土流失治理面积27万平方公里。全国湿地面积不低于8亿亩。
91、发展特色产业，实现3000万以上贫困人口脱贫。发展劳务输出，实现1000万人转移就业扶贫。对“一方水土不养一方人”地区约1000万贫困人口实施易地搬迁。
92、改造建设百万公里农村公路。
93、让未能升学的贫困家庭初高中毕业生都能接受职业教育。将所有符合条件的贫困家庭纳入低保范围。
94、义务教育学校标准化。实施高中阶段教育普及攻坚计划。加强普惠性幼儿园建设。
95、重点支持若干所高校和一批学科进入世界一流行列。
96、推进共建“一带一路”教育行动。
97、重大慢性病过早死亡率降低10%。每县重点办好1—2所县级公立医院。打造30分钟基层医疗服务圈。
98、青年体质达标率达到95%以上。
99、实施中华古籍保护计划。
100、建设讲好中国故事队伍。
以上就是关于十三五是哪几年及国家十三五规划重点项目100个大项目一览相关介绍。
7. 135计划内容有哪些？
1、航空发动机及燃气轮机。
2、深海空间站。
3、量子通信与量子计算机。
4、脑科学与类脑研究。
5、国家网络空间安全。
6、深空探测及空间飞行器在轨服务与维护系统。
7、种业自主创新。
8、煤炭清洁高效利用。
9、天地一体化信息网络。
10、重点新材料研发及应用。
11、在优势科研领域设立一批科学家工作室。
12、在重点学科领域培养扶持一批青年拔尖人才。
13、培养1万名精通战略规划、资本运作、质量管理、人力资源管理、财会法律等专业知识的企业经营管理人才。
14、引进1万名左右海外高层次人才回国(来华)创新创业，遴选支持1万名左右急需紧缺的国内高层次人才。
15、每年培训百万名高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。
16、在全国建成一批技能大师工作室、1200个高技能人才培训基地，培养1000名高技能人才。
17、确保建成高标准农田8亿亩、力争10亿亩。
18、建设国家种质资源收集保存和研究体系。建设海南、甘肃、四川等国家级育制种基地和100个区域性良种繁育基地。
19、新增高效节水灌溉面积1亿亩。
20、建设500个全程机械化示范县，主要农作物耕种收综合机械化率达到70%左右。
21、实施“互联网+”现代农业。
22、建立农产品质量安全监管追溯信息系统。
23、实现“百县千乡万村”农村一二三产业融合发展试点示范工程。
24、加快大型飞机研制。
25、发展新一代和重型运载火箭、新型卫星等空间平台与有效载荷。
26、发展深海探测、大洋钻探、海底资源开发利用、海上作业保障等装备和系统。推动深海空间站、大型浮式结构物开发和工程化。
27、研发新一代高速、重载轨道交通装备系统。
28、研制高档数控机床。
29、大力发展工业机器人、服务机器人、手术机器人和军用机器人。推动人工智能技术在各领域商用。
30、开发适应各种耕作条件的先进农机产品。
31、研制核医学影像设备、超导磁共振成像系统、无创呼吸机等高性能医疗器械。
32、开发应用具有中医特色优势的医疗器械。
33、研制先进化工成套装备。
34、培育集成电路产业体系，培育人工智能、智能硬件、新型显示、移动智能终端、第五代移动通信(5G)、先进传感器和可穿戴设备等成为新增长点。
35、加速推动基因组学等生物技术大规模应用。
36、加速北斗、遥感卫星商业化应用。
37、发展储能与分布式能源。
38、大力发展形状记忆合金、自修复材料等智能材料，石墨烯、超材料等纳米功能材料等高端材料。
39、全国新能源汽车累计产销量达到500万辆。
40、建设高速大容量光通信传输系统。
41、建设物联网应用基础设施和服务平台。
42、支持公共云服务平台建设，布局云计算和大数据中心。推动贵州等大数据综合试验区建设。
43、加快国家统一电子政务网络建设应用。
44、打造电子商务国际大通道。
45、构建国家网络安全和保密技术保障体系。
46、高速铁路营业里程达到3万公里，覆盖80%以上的大城市。
47、加快推进国家高速公路网建设。新建改建高速公路通车里程约3万公里。
48、建设川藏铁路等沿边铁路。
49、建成北京新机场。新增民用运输机场50个以上。
50、大力推进上海、天津、大连、厦门等国际航运中心建设。提高港口智能化水平。
51、建设城市群交通圈。
52、新增城市轨道交通运营里程约3000公里。
53、实现村村直接通邮。
54、加快构建车联网、船联网。
55、推动驾驶自动化、设施数字化和运行智慧化。
56、建设高效智能电力系统。
57、对燃煤机组全面实施超低排放和节能改造。
58、开工建设常规水电6000万千瓦。
59、核电运行装机容量达到5800万千瓦，在建达到3000万千瓦以上。
60、推动致密油、油砂、深海石油勘探开发和油页岩综合开发利用。
61、建设水电基地和大型煤电基地外送电通道。
62、建成国家石油储备二期工程。扩大天然铀储备规模。
63、农田有效灌溉面积达到10亿亩以上。
64、建设引黄入冀补淀、引江济淮、引汉济渭、滇中引水、引大济湟、引绰济辽等多项重大引调水工程。推进南水北调东中线后续工程建设。
65、建设西藏拉洛、浙江朱溪、福建霍口、黑龙江奋斗、湖南莽山、云南阿岗等大型水库。
66、建设西江大藤峡、淮河出山店、新疆阿尔塔什等流域控制性枢纽工程。
67、基本完成流域面积3000平方公里及以上的244条重要河流治理。
68、推进1亿左右农业转移人口和其他常住人口在城镇落户。加快推进约1亿人居住的棚户区和城中村改造。引导约1亿人在中西部地区就近城镇化。
69、培育形成一批功能完善、特色鲜明的新生中小城市。
70、发展具有特色资源、区位优势和文化底蕴的小城镇。
71、建设一批新型示范性智慧城市。建设一批示范性绿色城市、生态园林城市、森林城市。
72、建设海绵城市。
73、建设地下管廊(网)。
74、农村自来水普及率达到80%。
75、实施特殊类型地区发展重大工程。
76、在胶州湾、辽东湾、渤海湾、杭州湾、厦门湾、北部湾等开展水质污染治理和环境综合整治。
77、突破“龙宫一号”深海实验平台建造关键技术。
78、在北极合作新建岸基观测站，在南极新建科考站，新建先进破冰船，提升南极航空能力。
79、逐步形成全球海洋立体观(监)测系统。
80、实施重点用水单位监控工程。
81、建设50个工业废弃物综合利用产业基地。
82、工业污染源全面达标排放。
83、新增用气450亿立方米，替代燃煤锅炉18.9万蒸吨。
84、对江河源头及378个水质达到或优于III类的江河湖库实施严格保护。
85、开展1000万亩受污染耕地治理修复和4000万亩受污染耕地风险管控。
86、建设5座中低放射性废物处置场和1个高放射性废物处理地下实验室。
87、推进青藏高原、黄土高原等关系国家生态安全核心地区生态修复治理。
88、建设大尺度绿色生态保护空间和连接各生态空间的绿色廊道。
89、推进边疆地区国土综合开发、防护和整治。
90、新增水土流失治理面积27万平方公里。全国湿地面积不低于8亿亩。
91、发展特色产业，实现3000万以上贫困人口脱贫。发展劳务输出，实现1000万人转移就业扶贫。对“一方水土不养一方人”地区约1000万贫困人口实施易地搬迁。
92、改造建设百万公里农村公路。
93、让未能升学的贫困家庭初高中毕业生都能接受职业教育。将所有符合条件的贫困家庭纳入低保范围。
94、义务教育学校标准化。实施高中阶段教育普及攻坚计划。加强普惠性幼儿园建设。
95、重点支持若干所高校和一批学科进入世界一流行列。
96、推进共建“一带一路”教育行动。
97、重大慢性病过早死亡率降低10%。每县重点办好1—2所县级公立医院。打造30分钟基层医疗服务圈。
98、青年体质达标率达到95%以上。
99、实施中华古籍保护计划。
100、建设讲好中国故事队伍。
以上就是关于十三五是哪几年及国家十三五规划重点项目100个大项目一览相关介绍。
8. 135计划内容有哪些？
1、航空发动机及燃气轮机。
2、深海空间站。
3、量子通信与量子计算机。
4、脑科学与类脑研究。
5、国家网络空间安全。
6、深空探测及空间飞行器在轨服务与维护系统。
7、种业自主创新。
8、煤炭清洁高效利用。
9、天地一体化信息网络。
10、重点新材料研发及应用。
11、在优势科研领域设立一批科学家工作室。
12、在重点学科领域培养扶持一批青年拔尖人才。
13、培养1万名精通战略规划、资本运作、质量管理、人力资源管理、财会法律等专业知识的企业经营管理人才。
14、引进1万名左右海外高层次人才回国(来华)创新创业，遴选支持1万名左右急需紧缺的国内高层次人才。
15、每年培训百万名高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。
16、在全国建成一批技能大师工作室、1200个高技能人才培训基地，培养1000名高技能人才。
17、确保建成高标准农田8亿亩、力争10亿亩。
18、建设国家种质资源收集保存和研究体系。建设海南、甘肃、四川等国家级育制种基地和100个区域性良种繁育基地。
19、新增高效节水灌溉面积1亿亩。
20、建设500个全程机械化示范县，主要农作物耕种收综合机械化率达到70%左右。
21、实施“互联网+”现代农业。
22、建立农产品质量安全监管追溯信息系统。
23、实现“百县千乡万村”农村一二三产业融合发展试点示范工程。
24、加快大型飞机研制。
25、发展新一代和重型运载火箭、新型卫星等空间平台与有效载荷。
26、发展深海探测、大洋钻探、海底资源开发利用、海上作业保障等装备和系统。推动深海空间站、大型浮式结构物开发和工程化。
27、研发新一代高速、重载轨道交通装备系统。
28、研制高档数控机床。
29、大力发展工业机器人、服务机器人、手术机器人和军用机器人。推动人工智能技术在各领域商用。
30、开发适应各种耕作条件的先进农机产品。
31、研制核医学影像设备、超导磁共振成像系统、无创呼吸机等高性能医疗器械。
32、开发应用具有中医特色优势的医疗器械。
33、研制先进化工成套装备。
34、培育集成电路产业体系，培育人工智能、智能硬件、新型显示、移动智能终端、第五代移动通信(5G)、先进传感器和可穿戴设备等成为新增长点。
35、加速推动基因组学等生物技术大规模应用。
36、加速北斗、遥感卫星商业化应用。
37、发展储能与分布式能源。
38、大力发展形状记忆合金、自修复材料等智能材料，石墨烯、超材料等纳米功能材料等高端材料。
39、全国新能源汽车累计产销量达到500万辆。
40、建设高速大容量光通信传输系统。
41、建设物联网应用基础设施和服务平台。
42、支持公共云服务平台建设，布局云计算和大数据中心。推动贵州等大数据综合试验区建设。
43、加快国家统一电子政务网络建设应用。
44、打造电子商务国际大通道。
45、构建国家网络安全和保密技术保障体系。
46、高速铁路营业里程达到3万公里，覆盖80%以上的大城市。
47、加快推进国家高速公路网建设。新建改建高速公路通车里程约3万公里。
48、建设川藏铁路等沿边铁路。
49、建成北京新机场。新增民用运输机场50个以上。
50、大力推进上海、天津、大连、厦门等国际航运中心建设。提高港口智能化水平。
51、建设城市群交通圈。
52、新增城市轨道交通运营里程约3000公里。
53、实现村村直接通邮。
54、加快构建车联网、船联网。
55、推动驾驶自动化、设施数字化和运行智慧化。
56、建设高效智能电力系统。
57、对燃煤机组全面实施超低排放和节能改造。
58、开工建设常规水电6000万千瓦。
59、核电运行装机容量达到5800万千瓦，在建达到3000万千瓦以上。
60、推动致密油、油砂、深海石油勘探开发和油页岩综合开发利用。
61、建设水电基地和大型煤电基地外送电通道。
62、建成国家石油储备二期工程。扩大天然铀储备规模。
63、农田有效灌溉面积达到10亿亩以上。
64、建设引黄入冀补淀、引江济淮、引汉济渭、滇中引水、引大济湟、引绰济辽等多项重大引调水工程。推进南水北调东中线后续工程建设。
65、建设西藏拉洛、浙江朱溪、福建霍口、黑龙江奋斗、湖南莽山、云南阿岗等大型水库。
66、建设西江大藤峡、淮河出山店、新疆阿尔塔什等流域控制性枢纽工程。
67、基本完成流域面积3000平方公里及以上的244条重要河流治理。
68、推进1亿左右农业转移人口和其他常住人口在城镇落户。加快推进约1亿人居住的棚户区和城中村改造。引导约1亿人在中西部地区就近城镇化。
69、培育形成一批功能完善、特色鲜明的新生中小城市。
70、发展具有特色资源、区位优势和文化底蕴的小城镇。
71、建设一批新型示范性智慧城市。建设一批示范性绿色城市、生态园林城市、森林城市。
72、建设海绵城市。
73、建设地下管廊(网)。
74、农村自来水普及率达到80%。
75、实施特殊类型地区发展重大工程。
76、在胶州湾、辽东湾、渤海湾、杭州湾、厦门湾、北部湾等开展水质污染治理和环境综合整治。
77、突破“龙宫一号”深海实验平台建造关键技术。
78、在北极合作新建岸基观测站，在南极新建科考站，新建先进破冰船，提升南极航空能力。
79、逐步形成全球海洋立体观(监)测系统。
80、实施重点用水单位监控工程。
81、建设50个工业废弃物综合利用产业基地。
82、工业污染源全面达标排放。
83、新增用气450亿立方米，替代燃煤锅炉18.9万蒸吨。
84、对江河源头及378个水质达到或优于III类的江河湖库实施严格保护。
85、开展1000万亩受污染耕地治理修复和4000万亩受污染耕地风险管控。
86、建设5座中低放射性废物处置场和1个高放射性废物处理地下实验室。
87、推进青藏高原、黄土高原等关系国家生态安全核心地区生态修复治理。
88、建设大尺度绿色生态保护空间和连接各生态空间的绿色廊道。
89、推进边疆地区国土综合开发、防护和整治。
90、新增水土流失治理面积27万平方公里。全国湿地面积不低于8亿亩。
91、发展特色产业，实现3000万以上贫困人口脱贫。发展劳务输出，实现1000万人转移就业扶贫。对“一方水土不养一方人”地区约1000万贫困人口实施易地搬迁。
92、改造建设百万公里农村公路。
93、让未能升学的贫困家庭初高中毕业生都能接受职业教育。将所有符合条件的贫困家庭纳入低保范围。
94、义务教育学校标准化。实施高中阶段教育普及攻坚计划。加强普惠性幼儿园建设。
95、重点支持若干所高校和一批学科进入世界一流行列。
96、推进共建“一带一路”教育行动。
97、重大慢性病过早死亡率降低10%。每县重点办好1—2所县级公立医院。打造30分钟基层医疗服务圈。
98、青年体质达标率达到95%以上。
99、实施中华古籍保护计划。
100、建设讲好中国故事队伍。
以上就是关于十三五是哪几年及国家十三五规划重点项目100个大项目一览相关介绍。
9. 国家集成电路产业发展推进纲要？
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，为加快推进我国集成电路产业发展，特制定本纲要。
一、现状与形势
近年来，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日趋明显。但是，集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题，产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距，集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。
当前，全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面，全球市场格局加快调整，投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中。另一方面，移动智能终端及芯片呈爆发式增长，云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，集成电路技术演进出现新趋势；我国拥有全球规模最大的集成电路市场，市场需求将继续保持快速增长。新形势下，我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战，也迎来难得的机遇，应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。
二、总体要求
（一）指导思想。
以邓小平理论、“三个代表”重要思想、科学发展观为指导，深入学习领会党的十八大和十八届二中、三中全会精神，贯彻落实党中央和国务院的各项决策部署，使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用，突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越发展，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。
（二）基本原则。
需求牵引。依托市场优势，面向量大面广的重点整机和信息消费需求，提升企业的市场适应能力和有效供给水平，构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链。
创新驱动。强化企业技术创新主体地位，加大研发力度，结合国家科技重大专项实施，突破一批集成电路关键技术，协同推进机制创新和商业模式创新。
软硬结合。强化集成电路设计与软件开发的协同创新，以硬件性能的提升带动软件发展，以软件的优化升级促进硬件技术进步，推动信息技术产业发展水平整体提升。
重点突破。强化市场需求与技术开发的结合，实现涉及国家安全及市场潜力大、产业基础好的关键领域快速发展。
开放发展。充分利用全球资源，推进产业链各环节开放式创新发展，加强国际交流合作，提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。
（三）发展目标。
到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。
到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
三、主要任务和发展重点
（一）着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统，提升信息技术产业整体竞争力。发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组。加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点。分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件，提高对信息化与工业化深度融合的支撑能力。
（二）加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设。加快45/40nm芯片产能扩充，加紧32/28nm芯片生产线建设，迅速形成规模生产能力。加快立体工艺开发，推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。增强芯片制造综合能力，以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。
（三）提升先进封装测试业发展水平。大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。
（四）突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力。
四、保障措施
（一）加强组织领导。成立国家集成电路产业发展领导小组，负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，解决重大问题。成立咨询委员会，对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究，进行论证评估，提供咨询建议。
（二）设立国家产业投资基金。国家产业投资基金（以下简称基金）主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。
（三）加大金融支持力度。积极发挥政策性和商业性金融的互补优势，支持中国进出口银行在业务范围内加大对集成电路企业服务力度，鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对集成电路产业的信贷支持力度，创新符合集成电路产业需求特点的信贷产品和业务。支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务，探索开发适合集成电路产业发展的保险产品和服务。
（四）落实税收支持政策。进一步加大力度贯彻落实《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），加快制定和完善相关实施细则和配套措施，保持政策稳定性，落实集成电路封装、测试、专用材料和设备企业所得税优惠政策。落实并完善支持集成电路企业兼并重组的企业所得税、增值税、营业税等税收政策。对符合条件的集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料继续实施进口免税政策，以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件、原材料进口免税政策，适时调整免税进口商品清单或目录。
10. 国家集成电路产业发展推进纲要？
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，为加快推进我国集成电路产业发展，特制定本纲要。
一、现状与形势
近年来，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日趋明显。但是，集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题，产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距，集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。
当前，全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面，全球市场格局加快调整，投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中。另一方面，移动智能终端及芯片呈爆发式增长，云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，集成电路技术演进出现新趋势；我国拥有全球规模最大的集成电路市场，市场需求将继续保持快速增长。新形势下，我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战，也迎来难得的机遇，应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。
二、总体要求
（一）指导思想。
以邓小平理论、“三个代表”重要思想、科学发展观为指导，深入学习领会党的十八大和十八届二中、三中全会精神，贯彻落实党中央和国务院的各项决策部署，使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用，突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越发展，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。
（二）基本原则。
需求牵引。依托市场优势，面向量大面广的重点整机和信息消费需求，提升企业的市场适应能力和有效供给水平，构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链。
创新驱动。强化企业技术创新主体地位，加大研发力度，结合国家科技重大专项实施，突破一批集成电路关键技术，协同推进机制创新和商业模式创新。
软硬结合。强化集成电路设计与软件开发的协同创新，以硬件性能的提升带动软件发展，以软件的优化升级促进硬件技术进步，推动信息技术产业发展水平整体提升。
重点突破。强化市场需求与技术开发的结合，实现涉及国家安全及市场潜力大、产业基础好的关键领域快速发展。
开放发展。充分利用全球资源，推进产业链各环节开放式创新发展，加强国际交流合作，提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。
（三）发展目标。
到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。
到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
三、主要任务和发展重点
（一）着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统，提升信息技术产业整体竞争力。发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组。加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点。分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件，提高对信息化与工业化深度融合的支撑能力。
（二）加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设。加快45/40nm芯片产能扩充，加紧32/28nm芯片生产线建设，迅速形成规模生产能力。加快立体工艺开发，推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。增强芯片制造综合能力，以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。
（三）提升先进封装测试业发展水平。大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。
（四）突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力。
四、保障措施
（一）加强组织领导。成立国家集成电路产业发展领导小组，负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，解决重大问题。成立咨询委员会，对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究，进行论证评估，提供咨询建议。
（二）设立国家产业投资基金。国家产业投资基金（以下简称基金）主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。
（三）加大金融支持力度。积极发挥政策性和商业性金融的互补优势，支持中国进出口银行在业务范围内加大对集成电路企业服务力度，鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对集成电路产业的信贷支持力度，创新符合集成电路产业需求特点的信贷产品和业务。支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务，探索开发适合集成电路产业发展的保险产品和服务。
（四）落实税收支持政策。进一步加大力度贯彻落实《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），加快制定和完善相关实施细则和配套措施，保持政策稳定性，落实集成电路封装、测试、专用材料和设备企业所得税优惠政策。落实并完善支持集成电路企业兼并重组的企业所得税、增值税、营业税等税收政策。对符合条件的集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料继续实施进口免税政策，以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件、原材料进口免税政策，适时调整免税进口商品清单或目录。
11. 国家集成电路产业发展推进纲要？
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，为加快推进我国集成电路产业发展，特制定本纲要。
一、现状与形势
近年来，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日趋明显。但是，集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题，产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距，集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。
当前，全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面，全球市场格局加快调整，投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中。另一方面，移动智能终端及芯片呈爆发式增长，云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，集成电路技术演进出现新趋势；我国拥有全球规模最大的集成电路市场，市场需求将继续保持快速增长。新形势下，我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战，也迎来难得的机遇，应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。
二、总体要求
（一）指导思想。
以邓小平理论、“三个代表”重要思想、科学发展观为指导，深入学习领会党的十八大和十八届二中、三中全会精神，贯彻落实党中央和国务院的各项决策部署，使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用，突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越发展，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。
（二）基本原则。
需求牵引。依托市场优势，面向量大面广的重点整机和信息消费需求，提升企业的市场适应能力和有效供给水平，构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链。
创新驱动。强化企业技术创新主体地位，加大研发力度，结合国家科技重大专项实施，突破一批集成电路关键技术，协同推进机制创新和商业模式创新。
软硬结合。强化集成电路设计与软件开发的协同创新，以硬件性能的提升带动软件发展，以软件的优化升级促进硬件技术进步，推动信息技术产业发展水平整体提升。
重点突破。强化市场需求与技术开发的结合，实现涉及国家安全及市场潜力大、产业基础好的关键领域快速发展。
开放发展。充分利用全球资源，推进产业链各环节开放式创新发展，加强国际交流合作，提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。
（三）发展目标。
到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。
到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
三、主要任务和发展重点
（一）着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统，提升信息技术产业整体竞争力。发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组。加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点。分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件，提高对信息化与工业化深度融合的支撑能力。
（二）加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设。加快45/40nm芯片产能扩充，加紧32/28nm芯片生产线建设，迅速形成规模生产能力。加快立体工艺开发，推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。增强芯片制造综合能力，以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。
（三）提升先进封装测试业发展水平。大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。
（四）突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力。
四、保障措施
（一）加强组织领导。成立国家集成电路产业发展领导小组，负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，解决重大问题。成立咨询委员会，对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究，进行论证评估，提供咨询建议。
（二）设立国家产业投资基金。国家产业投资基金（以下简称基金）主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。
（三）加大金融支持力度。积极发挥政策性和商业性金融的互补优势，支持中国进出口银行在业务范围内加大对集成电路企业服务力度，鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对集成电路产业的信贷支持力度，创新符合集成电路产业需求特点的信贷产品和业务。支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务，探索开发适合集成电路产业发展的保险产品和服务。
（四）落实税收支持政策。进一步加大力度贯彻落实《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），加快制定和完善相关实施细则和配套措施，保持政策稳定性，落实集成电路封装、测试、专用材料和设备企业所得税优惠政策。落实并完善支持集成电路企业兼并重组的企业所得税、增值税、营业税等税收政策。对符合条件的集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料继续实施进口免税政策，以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件、原材料进口免税政策，适时调整免税进口商品清单或目录。
12. 国家集成电路产业发展推进纲要？
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，为加快推进我国集成电路产业发展，特制定本纲要。
一、现状与形势
近年来，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日趋明显。但是，集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题，产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距，集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。
当前，全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面，全球市场格局加快调整，投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中。另一方面，移动智能终端及芯片呈爆发式增长，云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，集成电路技术演进出现新趋势；我国拥有全球规模最大的集成电路市场，市场需求将继续保持快速增长。新形势下，我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战，也迎来难得的机遇，应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。
二、总体要求
（一）指导思想。
以邓小平理论、“三个代表”重要思想、科学发展观为指导，深入学习领会党的十八大和十八届二中、三中全会精神，贯彻落实党中央和国务院的各项决策部署，使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用，突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越发展，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。
（二）基本原则。
需求牵引。依托市场优势，面向量大面广的重点整机和信息消费需求，提升企业的市场适应能力和有效供给水平，构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链。
创新驱动。强化企业技术创新主体地位，加大研发力度，结合国家科技重大专项实施，突破一批集成电路关键技术，协同推进机制创新和商业模式创新。
软硬结合。强化集成电路设计与软件开发的协同创新，以硬件性能的提升带动软件发展，以软件的优化升级促进硬件技术进步，推动信息技术产业发展水平整体提升。
重点突破。强化市场需求与技术开发的结合，实现涉及国家安全及市场潜力大、产业基础好的关键领域快速发展。
开放发展。充分利用全球资源，推进产业链各环节开放式创新发展，加强国际交流合作，提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。
（三）发展目标。
到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。
到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
三、主要任务和发展重点
（一）着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统，提升信息技术产业整体竞争力。发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组。加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点。分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件，提高对信息化与工业化深度融合的支撑能力。
（二）加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设。加快45/40nm芯片产能扩充，加紧32/28nm芯片生产线建设，迅速形成规模生产能力。加快立体工艺开发，推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。增强芯片制造综合能力，以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。
（三）提升先进封装测试业发展水平。大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。
（四）突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力。
四、保障措施
（一）加强组织领导。成立国家集成电路产业发展领导小组，负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，解决重大问题。成立咨询委员会，对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究，进行论证评估，提供咨询建议。
（二）设立国家产业投资基金。国家产业投资基金（以下简称基金）主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。
（三）加大金融支持力度。积极发挥政策性和商业性金融的互补优势，支持中国进出口银行在业务范围内加大对集成电路企业服务力度，鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对集成电路产业的信贷支持力度，创新符合集成电路产业需求特点的信贷产品和业务。支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务，探索开发适合集成电路产业发展的保险产品和服务。
（四）落实税收支持政策。进一步加大力度贯彻落实《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），加快制定和完善相关实施细则和配套措施，保持政策稳定性，落实集成电路封装、测试、专用材料和设备企业所得税优惠政策。落实并完善支持集成电路企业兼并重组的企业所得税、增值税、营业税等税收政策。对符合条件的集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料继续实施进口免税政策，以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件、原材料进口免税政策，适时调整免税进口商品清单或目录。
