产业链深度(半导体产业链深度讲解？)
1. 半导体产业链深度讲解？
从整个产业链结构来看，半导体上游包含半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性产业，中游包括芯片设计、制造和封测三大环节，下游包含消费电子、通讯、人工智能、新能源、数据中心、物联网等多种应用领域。
整体而言，硅片制造和芯片制造两个环节技术壁垒极高。
硅片制造包括提纯、拉单晶、磨外圆、切片、倒角、磨削、CMP、外延生长等工艺，芯片制造包括清洗、沉积、氧化、光刻、刻蚀、掺杂、CMP、金属化等工艺，封装测试包括减薄、切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋成型、终测等工艺。
半导体产业链全景图：
纵观整个半导体产业链，越往上游走，其市场规模越小，但在科技出口管制事件中，其重要性愈发凸显，化解“卡脖子”危机的必要性越强。
如何提高我国在半导体产业链中、上游环节的国产化率，将是关系国家科技发展乃至产业链安全的重中之重。
半导体材料
半导体材料是一类具有半导体性能在集成电路、分立器件等半导体产品生产制造中起到关键性的作用。
半导体材料具有热敏性、光敏性和掺杂性等特点，一般情况下其导电率随着温度的升高而升高。
按照半导体的制造过程进行划分，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。
其中，晶圆制造材料主要是制造硅晶圆半导体、砷化镓、SiC等化合物半导体的芯片过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的芯片封装切割过程中所用到的材料。
整体来看，半导体材料主要包括硅材料、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩膜等。
半导体材料市场细分方向较多，相较设备市场而言细分市场的竞争格局略微分散一些，龙头公司的平均集中度约在60%-70%，仍主要被海外公司占据主要份额。
2. 磷化工产业链深度分析？
磷化工是基础化工的重要分支。磷化工上游为磷矿石，磷化工的中游为黄磷、湿法磷酸和湿法净化磷酸，将磷 元素富集，下游为各种含磷的终端产品。
下游磷产品精细化的要求不同，使用的磷酸纯度也不同，农肥产业链 中，要求的磷纯度要求较低，直接使用湿法磷酸即可制取普通肥料，比如磷酸一铵、磷酸二铵、钙镁磷肥、过 磷酸钙等，用于工业生产磷酸盐、杂质要求高的水溶肥等新型肥料制备、以及食品级磷酸盐制备时，需要用到 纯度更高的黄磷路线热法磷酸或者湿法净化磷酸。
3. 经济的深度全球化像什么式发展？
经济的深度全球化向共享共融共同发展的方向发展
4. 新能源汽车产业链深度解析？
1，技术研发与标准制定环节
2，电动汽车生产制造与销售环节
3，基础设施配套环节
4，售后服务环节
5，电池租赁环节
6，电动汽车保修和金融服务等环节 产业链是产业经济学中的一个概念，是各个产业部门之间基于一定的技术经济关联。产业链是一个包含价值链、企业链、供需链和空间链四个维度的概念。这四个维度在相互对接的均衡过程中形成了产业链，这种"对接机制"是产业链形成的内模式，作为一种客观规律，它像一只"无形之手"调控着产业链的形成。 产业链的本质是用于描述一个具有某种内在联系的企业群结构，它是一个相对宏观的概念，存在两维属性:结构属性和价值属性。产业链中大量存在着上下游关系和相互价值的交换，上游环节向下游环节输送产品或服务，下游环节向上游环节反馈信息。
