如何延伸产业链？(全产业链模式及思路？)
1. 如何延伸产业链？
产业链是一个包含价值链、企业链、供需链和空间链四个维度的概念。这四个维度在相互对接的均衡过程中形成了产业链 这种“对接机制”是产业链形成的内模式，作为一种客观规律，它像一只“无形之手”调控着产业链的形成。
产业链延伸是将一条既已存在的产业链尽可能地向上下游拓展延伸。产业链向上游延伸一般使得产业链进入到基础产业环节和技术研发环节，向下游拓展则进入到市场拓展环节。
2. 全产业链模式及思路？
特色小镇的全产业链，首先是挖掘这特定区域的产业特色，充分释放特色产业的内容、空间，其次整合包括特色风格、风貌、风情等特色形态，然后聚集特色服务功能，并制定适合特色产业、特色形态、特色功能发展的扶持及优惠政策（特色机制），以促进全产业链的活力及发展。
3. 产业链标准？
产业链的标准有12条。
国际标准分类中，产业链涉及到环境保护、信息技术应用、农业和林业、肥料、起重设备、文娱活动设备。
在中国标准分类中，产业链涉及到基础标准与通用方法、电子计算机应用、瓜果、蔬菜种植与产品、药用植物与产品、农林技术、、、起重机械。
4. 锂电产业链深度分析？
从产业链角度看，上游原材料资源属性较重，产品价格伴随供需结构变化具有 较强的周期性，目前无论是钴还是锂的价格均属于历史相对低位，在行业盈利 能力普遍较低产能增长受限的情况下，受益于下游 5G 带来的 3C 数码领域需求 增长以及新能源汽车行业的快速增长，行业供需呈现出边际改善趋势，特别是 钴产业链，伴随价格逐步回升社会补库存将会进一步改善供需结构，建议重点 关注钴产业链的弹性标的寒锐钴业、华友钴业和道氏技术。
中游制造各环节龙头优势明显，海外供应链的崛起为国内锂电公司打开了新市 场，海外相对稳定、优质的供应体系将为供应链公司提供利润保障；而国内市 场伴随财政补贴政策退坡趋缓，特斯拉引领的爆款车型拉动以及存量出租车、 公交车替换和 B 端采购预期加强，各环节龙头企业也有望受益。因此中游环节 重点推荐受益于锂电全球供应链机会标的以及锂电池优质龙头企业：宁德时代、 国轩高科、璞泰来、新宙邦、亿纬锂能等。
另外导电剂作为锂电池关键辅材，受益于锂电池行业高速增长，但传统导电剂 相对价值量低且长期被国外供应商垄断。伴随电池能量密度提升、对快充需求 加强以及负极硅基趋势的临近，锂电行业对以碳纳米管为主的新型导电剂需求 迅速崛起，未来新型导电剂龙头将受益于下游锂电行业增长以及大客户渗透率 提升双重红利。新型导电剂行业未来技术进步节奏持续，产品更新迭代成为趋 势，新产品依靠更高的性价比享受技术溢价，推荐在技术研发和产能布局上有 优势的龙头标的天奈科技和道氏技术。
5. 产业链不完整的后果？
国有企业目前仍存在产业链不完整的现象，且较为普遍，产业链不完整有可能会导致研发企业与生产企业脱节、原料企业与使用企业脱节的情况。
这在一定程度上反映了有关央企在产业链上存在的缺陷，而推动产业链的发展实现强强联合做大正是一个好策略。
6. 三大产业链是什么？
第一产业是指农、林、牧、渔业（不含农、林、牧、渔服务业）。
第二产业是指采矿业（不含开采辅助活动），制造业（不含金属制品、机械和设备修理业），电力、热力、燃气及水生产和供应业，建筑业。
第三产业即服务业，是指除第一产业、第二产业以外的其他行业。第三产业包括：批发和零售业，交通运输、仓储和邮政业，住宿和餐饮业，信息传输、软件和信息技术服务业，金融业，房地产业，租赁和商务服务业，科学研究和技术服务业，水利、环境和公共设施管理业，居民服务、修理和其他服务业，教育，卫生和社会工作，文化、体育和娱乐业，公共管理、社会保障和社会组织，国际组织，以及农、林、牧、渔业中的农、林、牧、渔服务业，采矿业中的开采辅助活动，制造业中的金属制品、机械和设备修理业。
7. 产业链融资与供应链融资区别？
产业链融资是指金融服务机构通过考核整条产业链上下游企业状况，通过分析考证产业链的一体化程度，以及掌握核心企业的财务状况、信用风险、资金实力等情况，最终对产业链上的多个企业提供灵活的金融产品和服务的一种融资模式。
供应链融资是把供应链上的核心企业及其相关的上下游配套企业作为一个整体，根据供应链中企业的交易关系和行业特点制定基于货权及现金流控制的整体金融解决方案的一种融资模式。供应链融资解决了上下游企业融资难、担保难的问题，而且通过打通上下游融资瓶颈，还可以降低供应链条融资成本，提高核心企业及配套企业的竞争力。
分为国际供应链融资、国内供应链融资、省内供应链融资、市内供应链融资。详见孙天宏主编的《贸易金融产品设计》、《贸易金融商业模式及营销》。
8. 半导体产业链深度讲解？
从整个产业链结构来看，半导体上游包含半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性产业，中游包括芯片设计、制造和封测三大环节，下游包含消费电子、通讯、人工智能、新能源、数据中心、物联网等多种应用领域。
整体而言，硅片制造和芯片制造两个环节技术壁垒极高。
硅片制造包括提纯、拉单晶、磨外圆、切片、倒角、磨削、CMP、外延生长等工艺，芯片制造包括清洗、沉积、氧化、光刻、刻蚀、掺杂、CMP、金属化等工艺，封装测试包括减薄、切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋成型、终测等工艺。
半导体产业链全景图：
纵观整个半导体产业链，越往上游走，其市场规模越小，但在科技出口管制事件中，其重要性愈发凸显，化解“卡脖子”危机的必要性越强。
如何提高我国在半导体产业链中、上游环节的国产化率，将是关系国家科技发展乃至产业链安全的重中之重。
半导体材料
半导体材料是一类具有半导体性能在集成电路、分立器件等半导体产品生产制造中起到关键性的作用。
半导体材料具有热敏性、光敏性和掺杂性等特点，一般情况下其导电率随着温度的升高而升高。
按照半导体的制造过程进行划分，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。
其中，晶圆制造材料主要是制造硅晶圆半导体、砷化镓、SiC等化合物半导体的芯片过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的芯片封装切割过程中所用到的材料。
整体来看，半导体材料主要包括硅材料、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩膜等。
半导体材料市场细分方向较多，相较设备市场而言细分市场的竞争格局略微分散一些，龙头公司的平均集中度约在60%-70%，仍主要被海外公司占据主要份额。
9. 一个企业拥有整个产业链合理吗？
一个企业拥有完整的产业链，在某些行业是合理的。
一个企业的产业链越完整，在行业里的地位越稳固，能够掌控上游产业和下游产业，会提升企业的整体竞争力。
但如果企业的实力不够大，又想做大整个产业链，上下游产业完全兼顾，这会增加企业的管理成本和运营成本以及经营风险。
上下游产业对企业的主营业务影响很大的时候，企业可以做整个产业链。
