ic封装工艺流程？(ic卡如何反复擦写？)
1. ic封装工艺流程？
1、IC封装的基本原理
一方面，集成电路封装起着安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。另一方面，它通过芯片上的触点连接到封装外壳的引脚，这些引脚通过印刷电路板上的导线与其他器件连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
同时，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀导致电气性能下降。在集成电路封装过程中，芯片表面的氧化物和颗粒污染物会降低产品质量。如果在封装过程中，在加载、引线键合和塑料固化之前进行等离子清洗处理，可以有效去除这些污染物。
2、IC包装工艺流程
只有在IC封装过程中进行封装，才能成为终端产品并投入实际应用。集成电路封装过程分为前置过程、中间过程和后置过程。集成电路封装工艺经过不断发展，发生了很大变化。
前端流程可分为以下步骤：
（1）贴片：用保护膜和金属框将硅片固定切割成硅片后，再单片；
（2）划片：将硅片切割成单个芯片并进行检查；
（3）芯片贴装：将银胶或绝缘胶放在引线框上的相应位置，将切割好的芯片从划片膜上取下，粘贴在引线框的固定位置上；
（4）键合：用金线连接芯片上引线孔和框架焊盘上的引脚，使芯片与外部电路相连；
（5）封装：封装元件的电路。增强元件的物理特性保护该元件免受外力损坏；
（6）后固化：固化塑料包装材料，使其具有足够的硬度和强度，以经历整个包装过程。
集成电路封装过程中的污染物是影响其发展的重要因素，如何解决这些问题一直困扰着人们。在线等离子清洗技术是一种没有环境污染的干洗方法，可有效解决这个问题。
等离子清洗设备是运用等离子体对样片表面进行活化处理，将样品表面的污染物去除，还可提高其表面性能，提升产品质量。
2. ic卡如何反复擦写？
ic卡反复擦写的方法：
1.首先,准备一台专用的IC卡擦写机,并将IC卡放入擦写机中。
2.然后,打开擦写机,将IC卡放入擦写机中,并将擦写机的擦写头调节到合适的位置,以便擦写IC卡。
3.接着,按下擦写机的开关,开始擦写IC卡,擦写时间一般为2-3秒,擦写完成后,将IC卡取出擦写机,放入清洁的环境中,以免受到污染。
4.最后,将IC卡放入擦写机中,重复上述步骤,直到IC卡完全擦写完毕。
3. ic电表卡插上去没反应？
1、IC卡损坏：当预付费电表的IC卡损坏特别是引脚损坏时，通信无法进行。处理方法：重新制做IC卡。
2、IC卡插入未到位。当IC卡插人未到位时，IC卡上的引脚与卡座上的簧片没有接触好，行程开关也不翻转，自然不认卡。处理方法：重新插人且应到位。
3、单片机死机。处理方法：复位不能解除时，更换单片机。
4、IC卡插入时间过短。当插入后很快将IC卡拔出，造成IC卡和卡座接触时间太短，实际接触时间小于IC卡与表进行数据传输所需的时间。针对此种情况大多数表都设计有保护功能，视输人部分数据为无效，造成表不认卡。处理方法：适当延长插人时间。
